MARK點(diǎn)的具有哪些特征及設(shè)計(jì)規(guī)范

什么是MARK點(diǎn)

MARK點(diǎn)是電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。MARK點(diǎn)的選用直接影響到自動(dòng)貼片機(jī)的貼片效率。

MARK點(diǎn)的特征

一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：（也叫標(biāo)記點(diǎn)或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)。

1、MARK點(diǎn)形狀：Mark點(diǎn)的優(yōu)選形狀為直徑為1mm（±0.2mm）的實(shí)心圓，材料為裸銅（可以由清澈的防氧化涂層保護(hù)）、鍍錫或鍍鎳，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別。為了保證印刷設(shè)備和貼片設(shè)備的識(shí)別效果，MARK點(diǎn)空曠區(qū)應(yīng)無(wú)其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。

2、空曠區(qū)圓半徑r≥2R（R為MARK點(diǎn)半徑），當(dāng)r =3R時(shí)，設(shè)備識(shí)別效果更好。

3、Mark位置：PCB板每個(gè)表貼面至少有一對(duì)MARK點(diǎn)位于PCB板的對(duì)角線方向上，相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)，且關(guān)于中心不對(duì)稱（以防呆）。Mark點(diǎn)邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。

MARK點(diǎn)作用及類別

MARK點(diǎn)分類：

單板MARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上;

拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;

局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝;

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范

1.Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開(kāi)窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm。

2.Mark點(diǎn)邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。MARK點(diǎn)與其它同類型的金屬圓點(diǎn)（如測(cè)試點(diǎn)等），距離不低于5mm。

3.為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)焊盤、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)。MARK點(diǎn)若做在覆銅箔上，與銅箔要進(jìn)行隔離。

4.如果單板上沒(méi)地方加MARK點(diǎn)，需要加上5MM的工藝邊，在工藝邊上加上MARK點(diǎn)。

鋼網(wǎng)上的Mark點(diǎn)

MARK點(diǎn)與定位孔不一樣，MARK點(diǎn)是實(shí)心用于鋼網(wǎng)印刷；定位孔是過(guò)孔用于貼片固定位置。 鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)大小及位置與PCB板上的Mark點(diǎn)相互對(duì)應(yīng)。如果PCB板上沒(méi)有Mark點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)上就做不出標(biāo)準(zhǔn)的Mark點(diǎn)。

鋼網(wǎng)上的Mark點(diǎn)分2種，半刻與通孔。手工印刷及半自動(dòng)印刷的錫膏鋼網(wǎng)，不需要MARK點(diǎn)都可以使用。

1.半刻即沒(méi)有刻穿的Mark點(diǎn)，從實(shí)物上看像一個(gè)小黑點(diǎn)。適合紅膠網(wǎng)工藝，全自印刷機(jī)設(shè)備識(shí)別使用。

2.通孔在鋼片是一個(gè)刻穿的圓點(diǎn)，適合人工識(shí)別校對(duì)使用，應(yīng)用于半自動(dòng)印刷設(shè)備或人工印刷。

推薦閱讀：http://wenjunhu.com/soft/22/163/2012/20121219302547.html