晶方科技:市場拓展疊加產(chǎn)業(yè)延伸譜寫新的發(fā)展航程

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司專注于傳感器領(lǐng)域的先進封裝技術(shù)服務(wù)，通過十多年的深耕細(xì)作，擁有了完整的晶圓級到芯片級的綜合封裝技術(shù)服務(wù)能力，并積極進行市場拓展與產(chǎn)業(yè)延伸，有效把握了智能手機的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，成為全球傳感器領(lǐng)域先進封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。

技術(shù)持續(xù)自主創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用的核心競爭能力

晶方科技成立之初，通過引進以色列先進的實驗室技術(shù)（晶圓級封裝技術(shù)），瞄準(zhǔn)手機CIS興起的市場浪潮，成功將其轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)技術(shù)，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并以此為基礎(chǔ)不斷進行自主研發(fā)創(chuàng)新。其中2009年，針對智能手機興起對攝像頭提出的新的需求與工藝挑戰(zhàn)，自主開發(fā)THINPACK技術(shù)，獲得市場與客戶認(rèn)可；2013年，自主開發(fā)指紋識別封裝技術(shù)，成功將晶圓級封裝技術(shù)拓展到新的傳感器應(yīng)用領(lǐng)域；2014年，開發(fā)12英寸晶圓級封裝技術(shù)，并建成全球第一條12英寸晶圓級封裝規(guī)模量產(chǎn)線；2014年，并購智瑞達科技的資產(chǎn)和業(yè)務(wù)，獲得芯片級與模組集成化封裝方面的技術(shù)、工藝能力；2016年開始自主創(chuàng)新開發(fā)FANOUT技術(shù)， 并于2018年在高端安防領(lǐng)域成功實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。同時公司一直在積極布局汽車電子、3D深度識別領(lǐng)域的客制化技術(shù)，以把握新的產(chǎn)業(yè)需求與市場機遇。

晶方科技通過將創(chuàng)立之初引入的先進實驗室技術(shù)消化吸收，成功轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)技術(shù)，緊跟產(chǎn)業(yè)與市場需求，不斷對技術(shù)進行自主再創(chuàng)新，一步步發(fā)展為了全球傳感器領(lǐng)域先進封裝技術(shù)的引領(lǐng)者與市場龍頭，產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與市場優(yōu)勢地位顯著。

更為值得一提的是，晶方科技2013以來連續(xù)承擔(dān)3項國家科技重大專項，在12英寸3D TSV工藝、12寸異質(zhì)晶圓三維集成封裝技術(shù)、汽車及工業(yè)制造智能傳感器高可靠性封裝工藝等多個領(lǐng)域取得創(chuàng)新突破，帶動了國內(nèi)集成電路材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)整合集聚了完整、高效的產(chǎn)業(yè)鏈資源與集群化發(fā)展的優(yōu)勢。三項國家科技重大專項的承擔(dān)與成功實施，充分體現(xiàn)了晶方作科技為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與資源集成攻堅者的技術(shù)研發(fā)硬實力。

市場應(yīng)用領(lǐng)域的拓展與轉(zhuǎn)型，迎接產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展趨勢

近年來隨著智能手機普及率的上升及革命性技術(shù)創(chuàng)新的日益缺乏，以智能手機為代表的消費電子行業(yè)進入了存量市場發(fā)展態(tài)勢，2018年全年智能手機出貨量甚至出現(xiàn)了首次下滑，這也使傳感器封測領(lǐng)域面臨的市場競爭日漸激烈，對晶方科技的經(jīng)營發(fā)展帶來的挑戰(zhàn)逐漸加劇。

面對產(chǎn)業(yè)調(diào)整和新的發(fā)展趨勢，晶方科技2015年開始著手積極地調(diào)整布局，一方面努力鞏固既有主營業(yè)務(wù)和行業(yè)地位，另一方面同時尋找著新的市場機遇，向安防監(jiān)控、汽車電子、3D傳感等新興領(lǐng)域拓展，自主創(chuàng)新推出FAN-OUT封裝技術(shù)等新工藝技術(shù)，以定位新的業(yè)務(wù)切入點。2015年成功突破進入安防監(jiān)控領(lǐng)域，并已成為全球安防監(jiān)控主要的封裝業(yè)務(wù)提供者，市占率達到近九成。

同時在汽車電子領(lǐng)域也取得了階段性進展，于2018年三季度取得了客戶的認(rèn)證稽核，目前正處于導(dǎo)入量產(chǎn)準(zhǔn)備。自主創(chuàng)新開發(fā)的FAN-OUT封裝技術(shù)也在2018年三季度實現(xiàn)了小規(guī)模量產(chǎn)，獲得了客戶與市場的認(rèn)可，目前正在提升產(chǎn)量與出貨規(guī)模。

努力拓展新的產(chǎn)業(yè)鏈布局，積極構(gòu)建新的業(yè)務(wù)發(fā)展模式

為加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源整合，尋求有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)并購與投資，2018年晶方科技參與發(fā)起設(shè)立了晶方產(chǎn)業(yè)投資基金，重點布局產(chǎn)業(yè)延伸，探尋新的業(yè)務(wù)發(fā)展機遇。

2019年1月，晶方產(chǎn)業(yè)基金通過其控股子公司收購了荷蘭Anteryon公司73%的股權(quán)。Anteryon公司為全球領(lǐng)先的晶圓級光學(xué)組件設(shè)計、制造公司，具備完整的設(shè)計和實現(xiàn)晶圓級高折射、高精度、高集成度、高可靠性的微型尺寸光學(xué)器件能力，其技術(shù)在目前深度識別、潛望式光路、衍射器件和微鏡頭陣列等方面有重要用途。

完成此次并購后，晶方科技取得了Anteryon公司的核心半導(dǎo)體制造、材料技術(shù)與量產(chǎn)能力，對積極開發(fā)拓展3D深度識別領(lǐng)域（結(jié)構(gòu)光、TOF等）的封裝工藝與器件制造能力，快速有效進入智慧物聯(lián)網(wǎng)、汽車自動駕駛、虛擬及增加現(xiàn)實、醫(yī)療和智能制造等相關(guān)的新興應(yīng)用領(lǐng)域大有幫助。