也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
SMT錫膏的使用方法和儲(chǔ)存方法:
先把焊點(diǎn)擦干凈,涂一點(diǎn)焊錫膏,再用烙鐵吃點(diǎn)焊錫,用捏子將電線或引腳按在焊點(diǎn)上,用烙鐵的尖端輕輕按在焊點(diǎn)上讓足夠的錫流到焊點(diǎn)后迅速將烙鐵拿開,烙鐵拿開后等錫冷卻固定后再放開捏子!
使用時(shí)添加適量錫膏刮制于鋼網(wǎng)上生產(chǎn),鋼網(wǎng)上錫膏量保持在1CM左右。并隨時(shí)保持鏟刀與容器的干凈,開封后的容器內(nèi)剩余錫膏仍須密封,如連續(xù)使用則放置工作室內(nèi),用完才可領(lǐng)取新的錫膏。
如果焊錫膏回溫時(shí)間超過(guò)12小時(shí),需要退回冰箱且裝瓶不可超過(guò)空瓶的2/3,在冰箱里放置4小時(shí)后使用,如特殊原因?qū)е律a(chǎn)線錫膏停用,如停用時(shí)間超過(guò)1小時(shí),必須收回到干凈的錫膏瓶中密封,并注明密封時(shí)間保存于冰箱指定的位置,已印刷好錫膏的基板必須在2小時(shí)內(nèi)過(guò)爐,如超過(guò)2小時(shí)需清洗重新進(jìn)行印刷。未用完的錫膏再次使用時(shí),盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用,盡量用在IC腳距大于0.5mm的機(jī)種上。
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