虛焊如何判定
虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定,發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤連接,則稱之為虛焊;發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接,則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
貼片加工中虛焊的判定
1、目視或AOI檢驗(yàn)
當(dāng)發(fā)現(xiàn)貼片加工中焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良,或焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題,如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題,此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。
2、采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
顯卡虛焊的判定
1、最簡(jiǎn)單的檢測(cè)方法,就是用放大鏡直觀觀察,查看其板卡上那些密密麻麻的焊點(diǎn)、焊線了。但有點(diǎn)瞎貓碰死耗子的意味,且眼睛不太好的人,會(huì)很吃力的;
2、帶電操作。顯卡仍安裝原插槽中,下掉塑料風(fēng)道罩,通電開(kāi)機(jī)。然后,輕壓GPU散熱器,觀察是否在壓力下,芯片“脫焊”pin有無(wú)接觸到下面的焊盤反應(yīng)。有則為存在“虛焊”問(wèn)題。無(wú)則,去檢查顯存芯片。這種方法有一定的破壞性,操作時(shí)要小心;
3、顯卡故障,開(kāi)機(jī)自檢就會(huì)嗚響報(bào)警的。低檔卡甩了吧,中檔以上的顯卡,搶救搶救也是值得的。即便搶救不活,也學(xué)習(xí)提高維修水平了。如果是GPU芯片嚴(yán)重問(wèn)題,會(huì)黑屏的。電源單元問(wèn)題,也會(huì)黑屏的。顯卡問(wèn)題,輕則花屏;重則也會(huì)黑屏。
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虛焊
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