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大家也許一直碰到一個難題,那就是雙面PCB上的多腳元件的拆卸?。?腳的元件還要好拆些),在個人的焊接摸索中,發(fā)現(xiàn)熱風槍對雙面板拆卸IC非常有用,現(xiàn)把方法特介紹如下:此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC。
首先用鉗子夾住IC的兩端:
打開熱風槍,把溫度調(diào)到380度,風力調(diào)到80%位置,對PCB反面的IC腳進行旋轉式均勻加熱!
按照上圖方式進行均勻加熱,預計加熱10秒種后,迅速把鉗子往外拔,一般情況IC會毫發(fā)無損出來。
這樣就完成了整個IC的拆卸工作,但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處,也連連頭大,我剛準備動用小電鉆鉆PCB上的孔時,無意中看了一眼熱風槍,一個想法突然誕生:打到最大的風吹雙面PCB上的IC腳孔。
整個孔位完全空了出來
整個IC非常容易的更換完畢!
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