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大家也許一直碰到一個(gè)難題,那就是雙面PCB上的多腳元件的拆卸?。?腳的元件還要好拆些),在個(gè)人的焊接摸索中,發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對(duì)雙面板拆卸IC非常有用,現(xiàn)把方法特介紹如下:此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC。
首先用鉗子夾住IC的兩端:
打開熱風(fēng)槍,把溫度調(diào)到380度,風(fēng)力調(diào)到80%位置,對(duì)PCB反面的IC腳進(jìn)行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱!
按照上圖方式進(jìn)行均勻加熱,預(yù)計(jì)加熱10秒種后,迅速把鉗子往外拔,一般情況IC會(huì)毫發(fā)無損出來。
這樣就完成了整個(gè)IC的拆卸工作,但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處,也連連頭大,我剛準(zhǔn)備動(dòng)用小電鉆鉆PCB上的孔時(shí),無意中看了一眼熱風(fēng)槍,一個(gè)想法突然誕生:打到最大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔。
整個(gè)孔位完全空了出來
整個(gè)IC非常容易的更換完畢!
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