奉旨出征
ReliabilityTesting作為SolidStateDrive(簡稱固態(tài)硬盤)SIT測試階段最重要的測試項,推動著產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提升。UBER、Endurance、Retention、TemperatureExtreme、MTBF等可靠性指標(biāo)值也作為產(chǎn)品競爭力的一部分體現(xiàn)在產(chǎn)品規(guī)格書中。馬克思先生指導(dǎo)我們:“Seethroughtheappearancetoperceivetheessence”,這期讓我們透過MTBF,去發(fā)現(xiàn)其背后的故事!
戰(zhàn)前準(zhǔn)備
古人有云:兵馬未動,糧草先行;宜未雨而綢繆,毋臨渴而掘井;足不強則跡不遠,鋒不铦則割不深!不錯,總結(jié)就是:開戰(zhàn)前,我們先把幾個基本概念理清楚(敲黑板,劃紅線)!
FailureRate:failureRateλ,λ定義為失效個數(shù)r與n測試樣品在指定測試條件下運行t時間的比值,即λ=r/n*t。針對電子產(chǎn)品,通常我們用FIT(FailureInTime)體現(xiàn),如1FIT代表運行10^9小時,出現(xiàn)1個失效設(shè)備。
例子:4000個測試設(shè)備,同時持續(xù)運行了5000個小時,最終發(fā)現(xiàn)有2個設(shè)備發(fā)生故障,則通過計算可以得知λ=2/4000*5000h=1*10^-7h,則λ=100FIT
浴盆曲線:又稱失效率曲線,指產(chǎn)品從投入到報廢為止的整個生命周期內(nèi),其可靠性的變化呈現(xiàn)一定的規(guī)律,大致分為早期失效期、隨機失效期、損耗失效期。我們通常描述的FIT實際是指的是隨機失效期(明確失效周期可以指導(dǎo)我們正確定義Ea值,進而減少實際誤差)
MTBF:即平均故障間隔時間,英文全稱是“MeanTimeBetweenFailure”,指新的產(chǎn)品在規(guī)定的工作環(huán)境條件下開始工作到出現(xiàn)第一個故障的時間的平均值。MTBF越長表示可靠性越高,保持正確工作能力越強,單位為“小時”。通常也指相鄰兩次故障之間的平均工作時間,也稱為平均故障間隔。它僅適用于可維修產(chǎn)品(不可維修產(chǎn)品我們用MTTF定義)。當(dāng)產(chǎn)品的壽命服從指數(shù)分布時,失效率的倒數(shù)表示兩個失效之間的時間間隔。λ=1/MTBF
例子:某產(chǎn)品SSDMTBF值標(biāo)稱為150萬小時,保修5年;150萬小時約為171年,并不是說該產(chǎn)品SSD每塊盤均能工作171年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/171年,即該固態(tài)硬盤的平均年故障率約為0.6%,一年內(nèi),平均1000塊固態(tài)硬盤有6塊會出故障。
綜上所述,F(xiàn)IT/MTBF值是產(chǎn)品設(shè)計時要考慮的重要參數(shù),測試工程師經(jīng)常使用各種不同的方法與標(biāo)準(zhǔn)來估計產(chǎn)品的MTBF值,其目的就是為了找出產(chǎn)品設(shè)計中的薄弱環(huán)節(jié)。
真槍實戰(zhàn)
古人云:萬事俱備,只欠東風(fēng);養(yǎng)兵千日,用兵一時;十年磨一劍,霜刃未曾試。總結(jié)一句話就是:實戰(zhàn)中,我們可以通過一些工程化的測試方法,使測試MTBF參考值和實際應(yīng)用中MTBF值誤差最小。
MTBF有三種測試方法,分別是:預(yù)測法、實驗法、實測法,三種方法都可以完成MTBF的測試需求,蘿卜白菜各有所愛,文章結(jié)束,大家應(yīng)該能找到屬于自己的答案。
MTBF預(yù)測法:
1、標(biāo)準(zhǔn)局限性:目前最通用的權(quán)威性標(biāo)準(zhǔn)是MIL-HDBK-217、GJB/Z299B和Bellcore,分別用于軍工產(chǎn)品和民用產(chǎn)品。其中,MIL-HDBK-217是由美國國防部可靠性中心及Rome實驗室提出并成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),專門用于軍工產(chǎn)品MTBF值計算,GJB/Z299B是我國軍用標(biāo)準(zhǔn);而Bellcore是由AT&TBell實驗室提出并成為商用電子產(chǎn)品MTBF值計算的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。MIL-HDBK-217據(jù)說95年發(fā)布一版后就不再維護更新了,所以標(biāo)準(zhǔn)本身也有局限性
2、預(yù)測法局限性:預(yù)測法主要采用應(yīng)力分析法和元件計數(shù)法分析產(chǎn)品的MTBF。主要考慮的是產(chǎn)品中每個器件的失效率;影響因素包括:πE環(huán)境因素Environmentfactor)、πQ品質(zhì)因素:(Qualityfactor)、πA應(yīng)用因素:(Applicationfactor)、πC復(fù)雜性因素:(Qualityfactor)、πL累計因素:(Learningfactor)、πS電應(yīng)力因素:(ElectricalStressfactor)、πT溫度因素:(Temperaturefactor)等。受各種因素影響,以及計算參數(shù)的選擇上受計算人員對系數(shù)的掌握和了解程度影響很大,因此和實際值相比會有很大的差異。不推薦。
MTBF實測法:
顧名思義,就是直接測試,最終統(tǒng)計結(jié)果,比如MTBF比較小的產(chǎn)品可以按照這種方法直接驗證,假如產(chǎn)品手冊宣稱150萬小時,這種方法的確不太可行。
MTBF實驗法:
這種方法是我個人比較推薦的一種方法,經(jīng)過合理的測試方法,參考準(zhǔn)確的測試數(shù)據(jù)評估出來的MTBF也是比較準(zhǔn)確的,實驗法大致也分:定時截尾試驗:指實驗到規(guī)定的時間終止。定數(shù)截尾試驗:指實驗到出現(xiàn)規(guī)定的故障數(shù)或失效數(shù)時而終止。因為溫度是我們產(chǎn)品唯一的加速因素,所以這里我引入了加速因子(AF:AccelerateFactor),加速因子AF即為產(chǎn)品在正常使用條件下的壽命和高測試應(yīng)力條件下的壽命的比值。一般采用ArrheniusModel(阿氏模型),AF=e{Ea/Kb*[1/Tn-1/Ta]}(畫圈圈,在我們ReliabilityTesting中會經(jīng)常用到這個AF)。
Ea:活化能,單位eV,活化能高,表示對溫度變化影響比較顯著。當(dāng)試驗的溫度與使用溫度差距范圍不大時,Ea可設(shè)為常數(shù)。一般電子產(chǎn)品在早期失效期的Ea為0.2~0.6eV,隨機失效期的Ea趨近于1.0eV;損耗失效期的Ea大于1.0eV。后面例子我用到Ea值=1.1
Kb:BoltzmannConstant波茲曼常數(shù),(0.00008623eV/°k)
Tn:正常操作條件絕對溫度(°k)
Ta:加速壽命試驗條件絕對溫度(°k)
E:2.718
ConfidenceLevel:信心度,一般為60%,α=0.4;90%,α=0.1
UCL:UnitConfidenceLevel,信心系數(shù)。UCL=X^2(α,2r+2),使用卡方公式作為對MTBF準(zhǔn)確性的要求,因此冒險率越小,X^2就越大,計算的MTBF越小,可信度越高。同時失效數(shù)r越大,不良率就高了,X^2自然也變大,在同樣的時間下MTBF就會變小。該值可以直接參考JESD47,附表為ConfidenceLevel=60%時的UCL
亮劍公式:
MTBF=Total Test Time*AF/UCL
Total Test Time=(Sample Size) *(Test Days)*(Power On Hours/Day)
例:100塊樣品,信心度為0.6,用戶使用溫度為30度,測試溫度為55度。假設(shè)在測試60天后,有1塊盤失效,請計算MTBF值。
(我自己做了一個專門計算AF的表,只需要輸入正常使用溫度和壓力溫度方可計算出AF值,如果需要該Excel請關(guān)注下面公眾號下載,根據(jù)上述描述可以算的AF=24.78)
AF= AF=e{ Ea/Kb*[1/Tn-1/Ta]}=24.78
MTBF=100*60*24*24.78/2.03≈170W 小時
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MTBF
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固態(tài)硬盤
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原文標(biāo)題:MTBF,到底怎么測?
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