2025年和2030年的汽車電子發(fā)展的藍圖

在整理汽車電子發(fā)展的時候，看到了一個歐盟贊助的項目是有關于高運算能力的計算平臺的發(fā)展，這個項目的名稱是《EuropeanProcessorInitiative》它是歐洲發(fā)展高運算能力計算平臺，面向未來的AI和5G社會的一個研究項目。

在這個研究項目里面，BMW的前瞻研究工程師開了腦洞，在我們已知的域控角度，談到了2025年和2030年的汽車電子發(fā)展的藍圖。如下所示：

Processing units of automotive ECUs from past to future

汽車計算平臺的發(fā)展是硬件和軟件集成到一定程度的需求，核心驅(qū)動力是隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，汽車電子里面硬件資源也在不斷增長，MCU的計算能力和存儲量不斷提升。下一代汽車計算平臺在更大范圍內(nèi)集成功能，會是一個超級ECU，集成了各種異構性能處理器。多處理器系統(tǒng)意味著相互連接的不同種類的處理器技術和硬件加速器整合在一起。原本隸屬于不同Domain下的不同功能集成在物理隔離的各個微處理器里面。

Automotive eHPC Platform, 1st reference implementation

以下這段比較重要，在搭建架構的時候需要考慮考慮的各種要素：

Architectural Concept and Hardware Components

SIP modules are housing performance cores, random access memory (RAM), read only memory (ROM or flash) and needed power management integrated circuits (PMIC). Dedicated safety or realtime-microcontrollers could integrated on SIP modules.

We are evaluating GigabitEthernet to interconnect every computational unit within the system. For diagnostic access, we use a Gigabit-Ethernet, as well. The car internal field busses (CAN, LIN or BroadR-Reach Ethernet (100BaseT1)) were adopted from previous E/E architectures to be backwards compatible.

We create a two out-of-three (2oo3) redundancy pattern to detect wrong decisions and tolerate one faulty component. To avoid common cause failures, we use diverse hardware for each performance cluster.

看完了這個解釋，再來看現(xiàn)在BMW做的ADAS域控制器，更像是為了未來的計算平臺來做的。

小結：汽車電子在之前的發(fā)展速度是很快的，但是未來按照當下的情況來看，就不是一個零部件行業(yè)的資源能支撐它的發(fā)展了，在某種角度來看，行業(yè)的保護邊界開始被打破，各個領先的車企開始打開很多的技術邊界，在研發(fā)資源上面也需要騰籠換鳥。我們也到了需要儲備一些跨代的知識體系的時候了^_^，就是學起來很痛苦