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電路板抄板是怎么抄的

工程師 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:姚遠(yuǎn)香 ? 2019-04-19 15:14 ? 次閱讀
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第一步:準(zhǔn)備工作

拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件,此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描,記錄圖像,建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

第二步:拆卸元件及制作BOM表

用小風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱,用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容,最后拆IC。并記錄有無(wú)落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格,在元件記錄該列上貼上雙面膠,記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值(有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會(huì)發(fā)生變化,所以應(yīng)在所有的器件降溫后,再進(jìn)行測(cè)量,此時(shí)測(cè)量的數(shù)值較為準(zhǔn)確),測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

第三步:表面余錫清除

借用助焊劑,將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高,但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

第四步:抄板軟件中的實(shí)時(shí)操作

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖,根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等),待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置,調(diào)整字符,使其字體、字號(hào)大小及位置與原板一致,便可進(jìn)行下一步操作。

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的銅(打磨焊盤有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落,但時(shí)間較長(zhǎng)。通常使用前一種方法較環(huán)保且對(duì)人體無(wú)害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

對(duì)于一個(gè)多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個(gè)8層板為例:先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后,再磨掉一和八層的銅,接著抄二和七層,然后是三和六層,最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差,應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚?,使其尺寸大小和方向與實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進(jìn)行下一步放置過孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。

第五步:檢查

一個(gè)完善的檢查方法將直接影響到一個(gè)PCB圖的質(zhì)量,運(yùn)用圖像處理軟件,結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100%的精確判斷。阻抗對(duì)高頻板影響相當(dāng)大,在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試或?qū)CB進(jìn)行切片,用金相顯微鏡測(cè)量其銅厚及層間距,此外還要分析基材的介電常數(shù)(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)),這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持一致。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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