什么是PCB通孔？它的尺寸要求有哪些？

通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱(chēng) PTH，這是最常見(jiàn)到的一種，你只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜。可是相對(duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說(shuō)我們有一棟六層樓的房子，我買(mǎi)了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對(duì)我來(lái)說(shuō)四樓的空間無(wú)形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

合包與分包（pack and unpack，PAU）工藝被用于制備通孔陣列。與其他雙重曝光工藝不同，PAU工藝并不直接提供額外的圖形分辨率。圖形分辨率只在第一次曝光時(shí)獲得，第二次曝光（unpack曝光）只是在密集陣列中選擇所需要的通孔 。

該方法的主要困難是如何固化第一層光刻膠，即必須避免旋涂第二層光刻膠時(shí)對(duì)第一層膠的損傷，以及在第二次顯影時(shí)對(duì)第一層膠的影響。為此提出了兩種解決方案：其一，兩種光刻膠使用不同的溶劑，且第一層光刻膠不溶于第二層光刻膠的溶劑。第一層光刻膠可溶于乙醇，而不溶于PGMEA。其二，使用紫外固化工藝固定第一層光刻膠圖形，固化工藝使第一層光刻膠非常牢固，使其不被第二層光刻膠溶劑所溶解。

通孔傳統(tǒng)上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔?！爸С值摹敝缚妆谏系碾婂儭７请婂兊幕虿恢С值目滓苍S有或者沒(méi)有焊盤(pán)，例如安裝孔和無(wú)孔壁電鍍。這是制造上的術(shù)語(yǔ)，但是對(duì)于設(shè)計(jì)而言，孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類(lèi)。

通孔的話(huà)，通常是R外徑 - r內(nèi)徑 》=8mil（0.2mm），這個(gè)是機(jī)械鉆孔的最小孔徑；如果是盲孔或者埋孔，最小孔徑為4mil（0.1mm），這種孔要用鐳射?？自叫≡劫F。通孔建議使用10/18、12/20的孔，電源孔可以用16/24的。

做PCB沒(méi)有絕對(duì)的標(biāo)準(zhǔn)，大電流的都可以把外徑做大點(diǎn)，孔可以放小。但PCB廠(chǎng)家一般會(huì)建議用0.5MM內(nèi)徑，因?yàn)樗麄冇?.5的轉(zhuǎn)唃不容易斷。0.5MM以下的轉(zhuǎn)唃容易斷。

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