本報告對來自蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo的七款旗艦智能手機攝像頭中的28款CMOS圖像傳感器進行物理分析和成本對比,讓讀者充分了解OEM手機廠商選擇的CMOS圖像傳感器技術(shù)路線。
本報告對2018年市場上熱銷的智能手機產(chǎn)品進行了全面的技術(shù)分析,提供28款CMOS圖像傳感器芯片結(jié)構(gòu)和技術(shù)見解。報告涉及的手機:蘋果(Apple)iPhone X、三星(Samsung)Galaxy S9 Plus、華為P20 Pro、華為Mate 20 Pro、小米8透明探索版、OPPO Find X和vivo X21 UD。
拆解分析從手機到CMOS圖像傳感器芯片
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,上述七款手機共采用了四家CMOS圖像傳感器廠商的產(chǎn)品:索尼(Sony)、三星(Samsung)、豪威科技(Omnivision)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),并且這幾家采用不同的傳感器制造方法。例如,在我們拆解的手機中,索尼是唯一一家采用混合鍵合技術(shù)的CMOS圖像傳感器廠商,拋棄了“融熔鍵合+硅通孔(TSV)”。我們從分析和對比中展示四家CMOS圖像傳感器廠商的現(xiàn)有實力和技術(shù)路線。
本報告闡述了智能手機前置和后置CMOS攝像頭模組(CCM)及其中的CIS芯片情況,包括主攝像頭、廣角攝像頭、長焦攝像頭、全局快門近紅外攝像頭,并從技術(shù)節(jié)點到芯片尺寸進行分析。此外,我們還研究了CMOS圖像傳感器成本,以比較不同手機OEM廠商的選擇原因。
蘋果iPhone X中的CMOS圖像傳感器分析(樣刊模糊化)
前置攝像頭CMOS圖像傳感器對比分析(樣刊模糊化)
后置攝像頭CMOS圖像傳感器對比分析(樣刊模糊化)
后置攝像頭CMOS圖像傳感器橫截面剖析(樣刊模糊化)
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原文標(biāo)題:《手機CMOS圖像傳感器對比分析-2019版》
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