電子電路設計方案的步驟和注意事項

完成電子電路設計方案的過程大致分幾個步驟？需要注意什么？

完成一個電子電路設計方案的整個過程大致可分為以下幾個步驟：(1) 原理圖設計；(2) PCB設計；(3) 投板；(4) 元器件焊接；(5) 模塊化調(diào)試；(6) 整機調(diào)試。各環(huán)節(jié)注意問題如下：

(1) 原理圖設計階段

● 注意適當加入旁路電容與去耦電容；

●注意適當加入測試點和 0 歐電阻以方便調(diào)試時測試用；

●注意適當加入 0 歐電阻、電感和磁珠以實現(xiàn)抗干擾和阻抗匹配；

(2) PCB 設計階段

● 自己設計的元器件封裝要特別注意以防止板打出來后元器件無法焊接；

● FM 部分走線要盡量短而粗，電源和地線也要盡可能粗；

● 旁路電容、晶振要盡量靠近芯片對應管腳；

● 注意美觀與使用方便；

(3) 投板

● 說明自己需要的工藝以及對制板的要求；

(4) 元器件焊接

● 防止出現(xiàn)芯片焊錯位置，管腳不對應；

● 防止出現(xiàn)虛焊、漏焊、搭焊等；

(5) 模塊化調(diào)試

● 先調(diào)試電源模塊，然后調(diào)試控制模塊，然后再調(diào)試其它模塊；

● 上電時動作要迅速，發(fā)現(xiàn)不會出現(xiàn)短路時在徹底接通電源；

● 調(diào)試一個模塊時適當隔離其它模塊；

● 各模塊的技術(shù)指標一定要大于客戶的要求；

(6) 整機調(diào)試

● 由于整機調(diào)試時仍然會出現(xiàn)很多問題，而且這些問題往往更難解決，如提高靈敏度等，這時一定不要手忙腳亂，要多向高手請教！