臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于10日盤后發(fā)布 2019 年 3 月份及第 1 季營收資料,根據(jù)資料顯示,2019 年 3 月份的自結(jié)合并營收為223.19 億元(新臺(tái)幣),較 2 月份的 141.61 億元翻倍成長(zhǎng),比例高達(dá) 57.6%,也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%,創(chuàng)下半年來的新高紀(jì)錄。累計(jì),2019 年第 1 季營收為 527.22 億元,較 2018 年同期的 496.54 億元,成長(zhǎng) 6.18%,整體表現(xiàn)呈現(xiàn)淡季不淡的情況,令市場(chǎng)驚艷。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)表現(xiàn),原本之前的法人報(bào)告預(yù)估,由于非蘋手機(jī)的需求持續(xù)低迷,使得聯(lián)發(fā)科本季行動(dòng)處理器的出貨可能低于 8,000 萬顆,低于 2018 年第 4 季的 1 億顆數(shù)字,再上工作天數(shù)減少等等傳統(tǒng)淡季效應(yīng)下,營收將季減少逾 15%的情況。
不過,在手機(jī)產(chǎn)品方面,受惠于中國手機(jī)品牌包括華為、OPPO等廠商采用的情況之下,聯(lián)發(fā)科相關(guān)產(chǎn)品的銷量有回溫的態(tài)勢(shì),進(jìn)一步帶動(dòng)整體營收成長(zhǎng)。再加上聯(lián)發(fā)科所新推出的產(chǎn)品,在相關(guān)效能上不遜于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況下,獲得客戶青睞的比例提高,也對(duì)營運(yùn)有所助益。不過,在目前聯(lián)發(fā)科所主攻的中階處理器市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通于 10 日一口氣推出 3 款新處理器,使得聯(lián)發(fā)科必須面臨的壓力不小,后續(xù)的因應(yīng)方式也值得關(guān)注。
除手機(jī)產(chǎn)品之外,聯(lián)發(fā)科之前也大秀 AI 芯片、車載與新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中,AI 領(lǐng)域分別進(jìn)軍智能電視、智能語音設(shè)備等平臺(tái),車載應(yīng)用則宣布推出車載芯片品牌 Autus。聯(lián)發(fā)科指出,毫米波雷達(dá)方案 2018 年底已量產(chǎn),智能座艙系統(tǒng)預(yù)定 2019 年下半年搭配量產(chǎn)車型推出市場(chǎng),至于車載通訊系統(tǒng)和視覺駕駛輔助系統(tǒng)也已送樣,預(yù)計(jì)最快 2020 年將會(huì)正式出貨的情況下,在非手機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域預(yù)計(jì)也能有不錯(cuò)的表現(xiàn)。
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聯(lián)發(fā)科
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