上交所公布了首批受理的科創(chuàng)板申報企業(yè)名單,這份名單引發(fā)了市場高度關注。晶晨半導體成為首家受理企業(yè),被稱為“001號選手”。
晶晨半導體成立于1995年。是全球無晶圓半導體系統(tǒng)設計的領導者,為多種開放平臺提供各種多媒體電子產(chǎn)品,包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。公司擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)和業(yè)界領先的CPU和GPU技術(shù),為付費電視運營商、OEM和ODM廠商提供產(chǎn)品解決方案。公司的應用方案涵蓋智能機頂盒、智能電視、智能家居、智能電視棒及智能投影儀。
近日,晶晨半導體的招股說明書已經(jīng)發(fā)布。據(jù)招股說明書中的信息顯示,晶晨半導體擬發(fā)行不超過4112萬股股份,不低于本次發(fā)行后總股本的10%,累計募資15.14億元。募資將用于AI超清音視頻處理芯片及應用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、全球數(shù)模電視標準一體化智能主芯片升級項目、國際/國內(nèi)8K標準編解碼芯片升級項目、研發(fā)中心建設項目以及發(fā)展與科技儲備資金。
招股書顯示,晶晨半導體主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售。芯片產(chǎn)品主要有智能機頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻系統(tǒng)終端芯片,應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等領域。業(yè)務覆蓋中國、美國以及歐洲等全球主要經(jīng)濟區(qū)域。
公司屬于典型的Fabless模式IC設計企業(yè),將晶圓制造、芯片封裝和芯片測試環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)代工完成,自身則長期專注于多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售,已發(fā)展成為全球布局、國內(nèi)領先的集成電路設計商品,為智能機頂盒芯片的領導者、智能電視芯片的引領者和AI音視頻系統(tǒng)終端芯片的開拓者。
晶晨半導體的銷售收入幾乎全部來自于媒體智能終端應用處理器芯片的研發(fā)、設計與銷售。2018年度該項業(yè)務營收高達23.68億元,在總營收中占比達99.96%。其中,智能機頂盒芯片的營收貢獻率最高,2016年到2018年間,該項產(chǎn)品營收占比都在50%以上,分別為81.42%、76.29%、55.62%。智能電視芯片和AI音視頻系統(tǒng)終端芯片是公司新的增長點,二者營收占比之和則由2016年的17.82%增長至2018年的44.34%。
2018年是晶晨半導體收獲頗豐的一年。2018年11月14日,公司宣布已完成Android TV機頂盒芯片參考設計和預認證,成為Netflix Hailstorm拓展計劃中策略合作的芯片解決方案合作伙伴。
同年下半年,晶晨半導體陸續(xù)發(fā)布了Android 9 Pie Ready機頂盒芯片解決方案、新旗艦S905X芯片解決方案,S905X憑借全新1GB DDR存儲解決方案提升產(chǎn)品的成本效益,為廣泛的消費者群體提供高質(zhì)量4K分辨率式傳輸。
不過晶晨半導體原本計劃在主板上市,后因科創(chuàng)板上市細則推出等多方原因,公司才決定改道科創(chuàng)板。
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原文標題:科創(chuàng)板“001號選手”:一年芯片收入24億元
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