IC Insights發(fā)表2019~2023全球晶圓產能報告

IC Insights發(fā)表2019~2023全球晶圓產能報告指出，就2018年使用的總表面積而言，12英寸晶圓是主流。 新建晶圓廠也以12英寸為主， 2019年全球將有9座12英寸（300mm）晶圓廠開業(yè)，其中5座來自中國， 預計2020年還將新增6座。

全球晶圓廠自2013年ProMOS關閉兩座晶圓廠后，造成當年12英寸廠數(shù)量減少，從那以后每年12英寸晶圓廠都持續(xù)增加。從2008年開始，12英寸晶圓廠開始占據業(yè)界主要晶圓尺寸，隨著今年9座新的晶圓廠開業(yè)，全球12英寸晶圓廠總數(shù)將升至121座。根據IC Insights預計，到2023年，全球較2018年將新增26座12英寸晶圓廠，總數(shù)將達到138座。

截至2018年年底，全球總共有150座8英寸晶圓廠，不過這相較于峰值的210座已經降低很多。

由于2018年NAND閃存顆粒市場供過于求，導致這部分閃存價格下滑，根據中國閃存市場網監(jiān)測的數(shù)據，2018年消費類NAND閃存價格大跌65%。IC Insights預測，今年第一季度NAND閃存市場價格將持續(xù)跌勢，進入二季度市場需求會有所上升，而NAND閃存市場也將上演供應和需求的拉鋸戰(zhàn)。