AD20msp410芯片組集成了實(shí)現(xiàn)第2階段GSM [全球移動(dòng)(通信)系統(tǒng))手機(jī)基帶部分所需的所有電路(3個(gè)芯片)和軟件。在The Technology Partnership(英國(guó)劍橋)的幫助下開發(fā),它只需要一個(gè)無(wú)線電子系統(tǒng) - 基本內(nèi)存,鍵盤和顯示器 - 來制作完整的GSM手機(jī)。
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