2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司排名

近日，市場研究機構(gòu)DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名。榜單顯示，2018年全球IC設計產(chǎn)值同比增長8%，達到1094億美元，創(chuàng)下新高，高于封測和設備產(chǎn)業(yè)3%的增長率。

從企業(yè)來看，全球前十大芯片設計公司總營收規(guī)模達到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續(xù)位居第二。

華為海思是前十大芯片設計公司中增長最快的，2018年同比增長34.2%，達到75.73億美元，與排名第四的聯(lián)發(fā)科的78.94億美元只有一步之遙。

從地區(qū)分布來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場占有率，居世界第一；中國***地區(qū)市場占有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有13%的市場占有率，位居世界第三。全球其他地區(qū)的份額僅占3%！