近年,安徽馬鞍山鄭蒲港新區(qū)充分發(fā)揮緊鄰合肥與南京的優(yōu)勢,積極承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,取得了不錯的成績。
在深入研究半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)上,鄭蒲港新區(qū)堅持與南京、合肥錯位發(fā)展,承接半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域以及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件領(lǐng)域制造企業(yè),已經(jīng)初步形成集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
馬鞍山日報報道,今年1至2月,鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值3億元,新簽約6個億元以上項目,包括芯海芯片研發(fā)設(shè)計及封測項目、蒲海半導(dǎo)體設(shè)備和器件研發(fā)生產(chǎn)項目等。
目前,鄭蒲港新區(qū)三優(yōu)光電LED封測、創(chuàng)研晶鼎、親旺SMT貼片等項目設(shè)備進場安裝調(diào)試,尊馬高端流體管件項目樁機進場,加特源熱能科技、益必科技、微晶光電等項目加快建設(shè),將于年內(nèi)投產(chǎn)。
下一步,鄭蒲港新區(qū)將圍繞電子信息、綠色食品、裝備制造等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),堅持錯位發(fā)展,積極引進上下游企業(yè)。
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半導(dǎo)體
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