日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭在全球有極高的影響力,為此,我們在這里盤點一下,日本在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的那些企業(yè)。在筆者看來,這在未來很多年將會是日本半導(dǎo)體的核心競爭力所在。
東京電子
東京電子,簡稱TEL,是Tokyo Electron Limited的簡稱,是日本最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備提供商,也是世界第三大半導(dǎo)體制造設(shè)備提供商。主要從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和平板顯示器制造設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),全球擁有1.1萬名員工
財報顯示,根據(jù)東京電子2018年4月25日發(fā)布的財報(2017年4月1日到2018年3月31日),東京電子的營收總額、營業(yè)利潤、凈利潤均創(chuàng)歷史最高水平,是日本半導(dǎo)體領(lǐng)域當(dāng)之無愧的賺錢明星。
其中營收額11307億日元(約合680億人民幣),比2016財年增長41.4%;營業(yè)利潤2811億日元(約合170億人民幣),比2016財年增長80.6%。營業(yè)利潤率高達(dá)24.9%;凈利率2043億日元(約合120億人民幣),比2016財年增長77.4%。
東京電子的產(chǎn)品幾乎覆蓋了半導(dǎo)體制造流程中的所有工序。其主要產(chǎn)品包括:涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。其中東京電子的涂布設(shè)備在全球占有率達(dá)到87%。另外,F(xiàn)PD制造設(shè)備中,蝕刻機(jī)設(shè)備占有率達(dá)到71%。其他設(shè)備的占有率也有相當(dāng)?shù)姆蓊~。
東京電子的前身東京電子研究所由久保德雄和小高敏夫成立于1963年,注冊資本500萬日元,員工6人。主要從事汽車收音機(jī)的出口和半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)口。1965年,東京電子成為Fairchild Semiconductor的日本代理商。1968年,東京電子與Thermco Products Corp.合并,成為日本第一家半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商。
進(jìn)入1980年代,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益興隆。東京電子進(jìn)一步積極推動半導(dǎo)體制造設(shè)備的國產(chǎn)化。這期間,東京電子和美國公司通過合資公司的形式,從美國引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù),并與自身的制造技術(shù)融為一體。這樣,東京電子逐漸擴(kuò)大國產(chǎn)化的比例,成為可以生產(chǎn)最尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的廠商。1989年,東京電子的半導(dǎo)體制造設(shè)備營收額位居全球第一(VLSI Research公司數(shù)據(jù)),并連續(xù)三年蟬聯(lián)冠軍,至1991年。這期間,開始拓展海外據(jù)點,為海外用戶提供本地化服務(wù),在全球奠定了在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
愛德萬測試
愛德萬(Advantest)成立于1954 年,總部位于日本東京市,1972 年愛德萬正式跨足半導(dǎo)體測試領(lǐng)域,經(jīng)過40 多年的發(fā)展,公司已經(jīng)成為世界上后道檢測設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)。公司一直致力于集成電路測試技術(shù)的開發(fā),擁有種類完善的半導(dǎo)體后道測試臺和分選機(jī),公司的主要客戶有Intel、三星電子、AMD、德州儀器、安靠、日月光、臺星科、長電科技、力成、西部數(shù)據(jù)、通富微電等企業(yè)。
在儲存器測試臺細(xì)分市場領(lǐng)域,愛德萬以40%的市占率長期位居全球首位,2011 年愛德萬成功收購惠瑞捷(Verigy)進(jìn)軍SoC 測試,并一度成為全球最大的測試臺設(shè)備廠商,目前僅次于泰瑞達(dá)位居第二。此外公司分選機(jī)的性能已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界的先進(jìn)水平,其中存儲芯片分選機(jī)的并行測試容量為768,非存儲類芯片分選機(jī)可同時測量32枚芯片。公司既有能滿足高端產(chǎn)品測試需求的解決方案,也兼顧工程研發(fā)初期或小規(guī)模量產(chǎn)驗證的測試設(shè)備。
2017 財年公司業(yè)績創(chuàng)新高。受下游存儲器、車用半導(dǎo)體、面板企業(yè)投資方向調(diào)整影響,公司存儲器、非存儲器業(yè)務(wù)均出現(xiàn)增長,公司2017 財年業(yè)績創(chuàng)下自2006 年以來的歷史新高,其中營業(yè)收入大幅增長到19.50 億美元,同比增長39.70%,進(jìn)一步縮小了與泰瑞達(dá)之間的營收差距;(立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng))公司接收訂單共計23.32 億美元,同比增加50.50%。
公司常年呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利能力。憑借著行業(yè)的技術(shù)壁壘以及在SoC 測試臺、分選機(jī)上的壟斷地位,公司將毛利率基本維持在50%以上的水平。報告期間,公司實現(xiàn)毛利率51.44%,而且受益于公司經(jīng)營效率的提升,2017 財年營業(yè)凈利潤達(dá)到1.70 億美元,同比增長27.5%。
公司司于1971 年進(jìn)入半導(dǎo)體市場,僅用時5 年,便于1976 年開發(fā)出世界首臺DRAM 測試設(shè)備T310/31,在全球市場獲得巨大的成功。
隨著1980年T-3331 推向市場,公司形成一套測試速度完備的存儲器測試機(jī)系列產(chǎn)品。多年的技術(shù)沉淀使得公司具備驚人的研發(fā)能力。
上世紀(jì)90 年代,公司在新存儲器問世2-3 年內(nèi)便可迅速推出相應(yīng)種類的測試設(shè)備。而在2000 年后,公司已經(jīng)可以在當(dāng)年內(nèi)就開發(fā)出相應(yīng)的測試臺。
目前,公司在存儲器測試設(shè)備市場擁有50%以上的市場份額。
2003年公司另辟蹊徑地推出了全球第一款基于開放式架構(gòu)的T2000測試系統(tǒng),該系統(tǒng)以單體測試模塊為基礎(chǔ),通過配置不同的測試模塊使得用戶具有測試不同功能芯片的能力。T2000擁有豐富多樣、功能強(qiáng)大的測試模塊,除了對SoC進(jìn)行測試外,還可以實現(xiàn)數(shù)字測試、電源測試、模擬測試、功率器件測試等功能。用戶可以根據(jù)特定的測試需求來組合不同的測試模塊,實現(xiàn)更加復(fù)雜的測試方案,因此產(chǎn)品一經(jīng)上市便受到了廣泛的關(guān)注。
而在推出業(yè)界第一款基于開放式架構(gòu)測試臺、收購測試設(shè)備先進(jìn)廠商惠瑞捷之后,愛德萬強(qiáng)勢進(jìn)軍SoC市場。他們是繼泰瑞達(dá)、惠瑞捷之后第三個進(jìn)入SoC市場的參與者。
愛德萬并購惠瑞捷后實現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,使得公司在SoC測試設(shè)備領(lǐng)域的市場份額實現(xiàn)了巨大的提升。V93000平臺是惠瑞捷于1999年推出的針對SoC產(chǎn)品的測試系統(tǒng),是當(dāng)時行業(yè)內(nèi)最為暢銷的SoC測試系統(tǒng)之一。愛德萬于2011年完成收購惠瑞捷后,結(jié)合自身技術(shù)積累在原平臺的基礎(chǔ)上推出了V93000 Smart Scale測試臺,它提供了從入門級的消費類芯片到最復(fù)雜的高度集成SoC芯片測試所需要的全套功能,實現(xiàn)了低成本與高性能的完美結(jié)合。
SCREEN(迪恩士)
DAINIPPON SCREEN是日本半導(dǎo)體設(shè)備和LCD 生產(chǎn)設(shè)備廠。公司設(shè)備制造包括半導(dǎo)體、LCD、印刷電路板制程設(shè)備,客戶遍及日本、韓國和***。另外還提供圖像處理設(shè)備,如CTP版(打印輸出設(shè)備)、數(shù)字印刷、印刷制版設(shè)備及其他字體及維修保養(yǎng)服務(wù)。2015年1月,公司更名為SCREEN Holdings Co.,Ltd。
迪恩仕總部位于日本。從印前、印刷及相關(guān)設(shè)備到電子產(chǎn)業(yè),迪恩士已在各個領(lǐng)域擴(kuò)大了其業(yè)務(wù)范圍。 在“發(fā)展思路”的公司的原則指導(dǎo)下,以核心圖像處理技術(shù)為杠桿,不斷努力開創(chuàng)著新的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品。
迪恩仕現(xiàn)在正在發(fā)展和生產(chǎn)印刷領(lǐng)域及世界領(lǐng)先的高科技領(lǐng)域的印刷技術(shù)數(shù)字化設(shè)備,如電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體制造設(shè)備,F(xiàn)PDs (平板顯示器)和印刷電路板。
迪恩仕科技提供各領(lǐng)域之半導(dǎo)體晶圓設(shè)備,包含洗凈、蝕刻、顯影/涂布等制程用途,其中洗凈設(shè)備于半導(dǎo)體業(yè)界具有極高之市占率,同時隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步不斷推陳出新設(shè)備產(chǎn)品。
據(jù)國泰君安的統(tǒng)計,在主要的三種清洗設(shè)備市場中,迪恩士都是當(dāng)之無愧的龍頭。 在單晶圓清洗設(shè)備市場,迪恩士市場占有率高達(dá)54.9%;自動清洗臺由于技術(shù)門檻相對較低,市場參與者較多,但是迪恩士市場占有率仍達(dá)到了50%以上;而在洗刷機(jī)市場迪恩士也有著60%-70%的市場占有率,可以說迪恩士是清洗設(shè)備市場中當(dāng)之無愧的龍頭。
KOKUSAI ELECTRIC的前身是日立國際電氣,日立國際電氣是2000年10月由3家公司合并而成:國際電氣,從事無線通信設(shè)備與半導(dǎo)體制作,1949年設(shè)立;日立電子:從事無線通信設(shè)備與映像設(shè)備制作,1948年設(shè)立;八木天線(Yagi Antenna),由發(fā)明八木天線的八木秀次博士于1952年成立,擁有天線專利。
公司合并后以原本的國際電氣為主,改名日立國際電氣,其他各廠與海內(nèi)外分公司,則逐一改組為日立國際電氣相關(guān)分公司。其本業(yè)是廣電設(shè)備,但近年盈利重心集中到了半導(dǎo)體制造設(shè)備上,其在氧化膜生成用晶圓熱處理設(shè)備市場中領(lǐng)先,也是PECVD的小廠家。
在2017年,美國私募股權(quán)巨頭KKR集團(tuán)1宣布對其收購。按照計劃,KKR將分拆日立國際電氣的芯片制造設(shè)備部門,保留完整持股,之后再把剩余業(yè)務(wù)的40%賣給日立制作所以及投資基金Japan Industrial Partners Inc;剩余業(yè)務(wù)包括通訊及影像設(shè)備部門。
那就意味著以半導(dǎo)體制造設(shè)備為核心的薄膜制程解決方案(Thin-Film Process Solutions)事業(yè),將為KKR持有;涵蓋影音安全、IoT無線通訊設(shè)備等方面業(yè)務(wù)的影音與通訊解決方案(Video and Communication Solutions),由KKR、日立制作所和私募基金JIP(Japan Industrial Partners)以60-20-20股份比率分別持有。
Hitachi High-Tech(日立先端科技)
日立全球先端科技為全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、液晶面板相關(guān)設(shè)備,F(xiàn)PD設(shè)備包括包括Array、Cell、Module、彩色濾光片之制程設(shè)備,包含玻璃基板表面檢查設(shè)備、曝光機(jī)、濕制程設(shè)備..等及醫(yī)療分析設(shè)備。官網(wǎng)顯示,Hitachi High-Tech為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供過程設(shè)備,計量和檢測設(shè)備,其核心產(chǎn)品包括我們?nèi)蜃顣充N的CD測量SEM和等離子蝕刻系統(tǒng),可實現(xiàn)高精度超細(xì)加工。
2016年,該公司營收年增率僅次于Screen Semiconductor。營收年增率為24.3%,營收為9.80億美元。
Daifuku(大福集團(tuán))
資料顯示,大福集團(tuán)創(chuàng)于 1937 年,最早生產(chǎn)氣錘、鍛壓加工機(jī),隨著日本經(jīng)濟(jì)的復(fù)興與發(fā)展,開始涉足物料運輸及管理物流。
到上世紀(jì)50 年代中期,大福進(jìn)入物流設(shè)備制造領(lǐng)域 , 生產(chǎn)制造自動生產(chǎn)線等。從 60 年代起開始生產(chǎn)立體自動倉庫和自動化無人搬送車。1961 年,隨著大福股票上市 , 公司由此步入了快速發(fā)展的時代。
發(fā)展至今,大福主要業(yè)務(wù)有六項 :包括制造業(yè)及流通產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體及液晶制造業(yè),汽車制造業(yè),機(jī)場專用系統(tǒng),洗車機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品,電子產(chǎn)品。公司始終致力于物料搬運技術(shù)與設(shè)備的研究、開發(fā),將倉儲、搬運、分揀和管理等多種技術(shù)綜合為最佳、最理想的物料搬運系統(tǒng),提供給了全世界各行各業(yè)的廣大用戶。
大福的潔凈室存儲、搬運系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、液晶等平板顯示器制造行業(yè)。公司運用高端技術(shù)實現(xiàn)潔凈室內(nèi)的無塵搬運、降低了搬運過程中產(chǎn)生的振動。近年來,公司利用氮氣凈化、空氣懸浮傳送等獨有的搬運技術(shù),滿足半導(dǎo)體的細(xì)微化及液晶顯示器的精細(xì)化加工要求,為高新數(shù)字產(chǎn)品生產(chǎn)的物流合理化做出了巨大貢獻(xiàn)。大福為半導(dǎo)體企業(yè)提供各種系統(tǒng)解決方案,為半導(dǎo)體生產(chǎn)線提供高度可靠的存儲、輸送系統(tǒng),確保每年 365 天每天 24 小時連續(xù)運轉(zhuǎn),為半導(dǎo)體微細(xì)加工的進(jìn)一步發(fā)展提供氮氣凈化存儲系統(tǒng),并提供最大限度地提高生產(chǎn)設(shè)備運轉(zhuǎn)率的物流系統(tǒng)等。
面向半導(dǎo)體領(lǐng)域,大福(集團(tuán))公司為企業(yè)提供各種系統(tǒng)解決方案。例如:為半導(dǎo)體生產(chǎn)線提供高度可靠的存儲、輸送系統(tǒng),確保365天×24小時連續(xù)運轉(zhuǎn);為半導(dǎo)體微細(xì)加工的進(jìn)一步發(fā)展提供氮氣凈化存儲系統(tǒng);還提供最大限度地提高生產(chǎn)設(shè)備運轉(zhuǎn)率的物流系統(tǒng)等。
面向液晶領(lǐng)域,隨著液晶顯示屏的大型化以及平板電腦、智能手機(jī)等終端電子設(shè)備需求的不斷增加,半導(dǎo)體、液晶企業(yè)為適應(yīng)市場需求、滿足高畫質(zhì)要求,不斷地提高工廠的生產(chǎn)力,強(qiáng)化高精細(xì)加工。針對上述需求,大福(集團(tuán))公司依托先進(jìn)的自動化物料搬運系統(tǒng)(AMHS)為液晶行業(yè)高端工廠的生產(chǎn)加工提供強(qiáng)有力的支持。
佳能
根據(jù)麥姆斯咨詢的報道,佳能成立于1937年,原名為精機(jī)光學(xué)工業(yè)株式會社(Precision Optical Industry, Co., Ltd),1947年更名為佳能照相機(jī)株式會社(Canon Camera Co. Inc.),1969年更名為佳能公司(Canon Inc.)。依托佳能在相機(jī)鏡頭設(shè)計和制造的精密光學(xué)技術(shù),最初面向市場的是35mm焦平面快門相機(jī)。如今,佳能現(xiàn)已成長為在全球擁有376家分公司、超過197000名員工的大型企業(yè)。
1984年,佳能推出首款步進(jìn)式光刻機(jī)(stepper),并不斷利用佳能專有技術(shù)來更新和改進(jìn)我們的光刻平臺。在超越摩爾領(lǐng)域,佳能已經(jīng)開發(fā)了新的光刻設(shè)備和功能,適用于透明晶圓、不同尺寸的晶圓、翹曲(warped)晶圓的處理和晶圓背面的紅外線對準(zhǔn)。
2011年,佳能推出第一款用于后道的步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-5510iV,宣告進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻市場。I線步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-5510iV在生產(chǎn)率方面非常具有優(yōu)勢,已被倒裝芯片封裝工藝廣泛采用。
2016年,佳能推出更高分辨率和高套刻精度步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-5520iV,能滿足扇出型晶圓級封裝(FOWLP)工藝的嚴(yán)格要求,F(xiàn)PA-5520iV目前已投入FOWLP量產(chǎn)、下一代精細(xì)重布線層(fine-RDL)和FOWLP研發(fā)。
最近,佳能還開發(fā)了新款原子擴(kuò)散鍵合設(shè)備,該設(shè)備將佳能的子公司Canon ANELVA的薄膜沉積和超高真空技術(shù)集成到同一系統(tǒng),能夠在室溫和低壓的條件下實現(xiàn)任何鏡面拋光表面的永久鍵合。這是一種非常通用的技術(shù),幾乎可以完成任何兩種不同材料的鍵合。
據(jù)介紹,佳能的FEOL(生產(chǎn)線前道工序)產(chǎn)品陣容強(qiáng)大,包括深紫外光(DUV)掃描式光刻機(jī)FPA-6300ES6a和I線步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-5550iZ2,得益于其高生產(chǎn)率和低成本的優(yōu)勢而受到存儲器制造廠商的青睞。
我們最新的光刻系統(tǒng)FPA-1200NZ2C是一套利用納米壓印光刻技術(shù)提供超精細(xì)圖案化和整體工藝成本低的創(chuàng)新設(shè)備。
佳能還專為超越摩爾應(yīng)用開發(fā)設(shè)計了一系列系統(tǒng),包括可用于4寸、6寸和8寸晶圓加工的步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-3030EX6和FPA-3030i5+,用于高端圖像傳感器制造的I線步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-5510iX和寬場DUV掃描式光刻機(jī)FPA-6300ESW,用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-5520iV。
按照佳能的說法,他們的關(guān)鍵優(yōu)勢之一是產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體前道市場和半導(dǎo)體后道市場,產(chǎn)品組合廣泛。為了滿足組合市場的需求,佳能在全球布局了強(qiáng)大的服務(wù)網(wǎng)絡(luò),為終端客戶提供快速和高質(zhì)量的支持。
另一優(yōu)勢是佳能在前道技術(shù)開發(fā)過程中積累了寶貴的經(jīng)驗,在開發(fā)后道產(chǎn)品時可借鑒早期平臺研發(fā)的經(jīng)驗,并利用經(jīng)過驗證的專有光學(xué)制造技術(shù),不斷改進(jìn)光刻系統(tǒng)的性能。
佳能將前期積累的專業(yè)技術(shù)運用到設(shè)計和制造中,從而為超越摩爾應(yīng)用提供穩(wěn)定的成像性能、高可靠性、高生產(chǎn)率和最低的最終成本。
佳能方面指出,財務(wù)實力和工程組織確保佳能參與半導(dǎo)體市場的各個領(lǐng)域。佳能具備不斷升級和開發(fā)新功能的技術(shù)專長和資源,為不同市場提供滿足具體要求的光刻系統(tǒng)。
Lasertec
在經(jīng)歷了二十多年的研發(fā)之后,芯片制造商在一項能夠大幅度提升硅片上晶體管密度的技術(shù)上壓下了重注,那就是EUV光刻。他們能夠取得成功,日本東京郊區(qū)的一家名為Lasertec小公司功不可沒。
Lasertec是世界上為數(shù)不多的做光罩缺陷檢驗的公司。我們知道,在芯片生產(chǎn)過程中,光罩必須是完美的,如果出現(xiàn)任何差錯,即使是微小的差錯,最終都會導(dǎo)致芯片無法使用,而Lasertec就是為光罩質(zhì)量保駕護(hù)航的。
過去幾十年,在摩爾定律的推動下,芯片制程已經(jīng)推進(jìn)到了7nm,這就使得傳統(tǒng)的DUV光刻無法再繼續(xù)按照這個規(guī)律演進(jìn),產(chǎn)業(yè)界經(jīng)過多年的探索,就將目光投向了EUV。但作為一項難道極大的技術(shù),產(chǎn)業(yè)鏈在各個環(huán)節(jié)上面臨挑戰(zhàn)。而Lasertec就是為了突破這些困難而生的。
據(jù)彭博社報道,在2017年,總部位于日本橫濱的Lasertec解決了EUV光刻的最后一大難題。他們制造出了能夠檢測EUV光罩基板內(nèi)部缺陷的機(jī)器,并成為這個行業(yè)的壟斷者,這也幫助他們的股票在過去兩年內(nèi)暴漲三倍。
Lasertec總裁Osamu Okabayashi告訴記者,Lasertec 已經(jīng)收到了40億日元(3600萬美元)的EUV光罩母版檢測機(jī)器訂單。他指出,該公司可能會在今年夏天看到額外的銷售額,這主要取決于三星電子公司和TSMC大規(guī)模生產(chǎn)的速度。周二,Lasertec在東京收盤上漲5.2%,這也是自本月初以來的最大漲幅。
“我們花了六年時間開發(fā)這種設(shè)備,”O(jiān)kabayashi在接受采訪時說。“此時它已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其他人很難進(jìn)入這個領(lǐng)域?!?/p>
EUV掩模由大約80個交替放置的硅和鉬(molybdenum)層組成,售價可以高達(dá)100,000美元的價格。目前全球只有Hoya Corp.和AGC Inc.兩家公司(均在日本)制造光罩母版(blank)。Lasertec的機(jī)器可以在早期幫助發(fā)現(xiàn)問題,這對于提高技術(shù)成本具有競爭力至關(guān)重要?!皩τ贓UV,光罩必須是完美的,”O(jiān)kabayashi強(qiáng)調(diào)。
EUV光刻是如此復(fù)雜和昂貴,這就導(dǎo)致到目前為止,只有三星和臺積電表示他們將使用它轉(zhuǎn)向7納米芯片制造。英特爾公司則推遲了其推出,Globalfoundries Inc.則完全放棄了先進(jìn)制程工藝的研發(fā)。
三星表示,此舉可讓芯片面積有效率提高40%,性能提升20%,功耗降低一半。Apple的7納米處理器由臺積電制造,專門用于機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。在過去的幾個月里,高通公司和華為技術(shù)公司各自推出了一款7納米芯片,為5G設(shè)備賦能。
以前,芯片需求完全取決于個人電腦的產(chǎn)品周期,”O(jiān)kabayashi說?!暗S后出現(xiàn)了智能手機(jī),很快我們就可以將AI,IOT和5G添加到推動半導(dǎo)體需求的應(yīng)用列表中去。”
新訂單的影響需要一段時間才能顯示收益,因為EUV光罩基板測試人員需要大約兩年時間才能建立。Lasertec預(yù)測截至6月30日的銷售額將增長32%至280億日元,而營業(yè)收入將增長14%。根據(jù)分析師的估計,下一財年的收入可能會增長約50%,利潤可能會翻倍。
其實除了設(shè)備以外,日本在半導(dǎo)體材料方面的實力也是領(lǐng)先全球的。從筆者的角度來看,我們應(yīng)該跳出固有的集成電路實力評價思維,重新評估一下日本的半導(dǎo)體實力。
本文來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察,本文作為轉(zhuǎn)載分享。
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半導(dǎo)體設(shè)備
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