隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,人們常聽到“互聯(lián)網(wǎng)+”,“數(shù)字化”,“一站式”等關(guān)鍵詞匯,如:“互聯(lián)網(wǎng)+餐飲”,“互聯(lián)網(wǎng)+交通”等。那“一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測(cè)制造業(yè)”你是否聽過?
今天,小編就和大家說說——什么是“一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測(cè)制造業(yè)”,以及長(zhǎng)芯半導(dǎo)體如何打破傳統(tǒng)封測(cè)制造業(yè)的壁壘創(chuàng)立出獨(dú)特的封測(cè)服務(wù)。
傳統(tǒng)封測(cè)制造業(yè)運(yùn)營(yíng)壁壘
先來聊聊“一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測(cè)制造業(yè)”。從關(guān)鍵詞我們就能知道,所謂 “一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測(cè)制造業(yè)”,便是指僅通過互聯(lián)網(wǎng)模式就能一次性完成封測(cè)制造業(yè)所需的全部工作,一步到位,不需要東奔西走,既能節(jié)省時(shí)間,又能提高效率!
現(xiàn)今,國(guó)內(nèi)外老牌的封測(cè)企業(yè)一直都沿用傳統(tǒng)的運(yùn)營(yíng)模式:不接受網(wǎng)上下單,需在商務(wù)溝通后才能開展后續(xù)的封測(cè)流程,客戶需提供詳細(xì)的技術(shù)條件、功能參數(shù)才能定案,然后再經(jīng)過反復(fù)的溝通、商討后確定需求,接著再由代工企業(yè)將需求轉(zhuǎn)化為工廠內(nèi)部的技術(shù)文件,隨之再進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、試產(chǎn)、批量生產(chǎn)……前前后后,沒有個(gè)兩、三年時(shí)間根本無法產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。很明顯,這種運(yùn)營(yíng)模式不僅跟不上時(shí)代發(fā)展的腳步,更在千變?nèi)f化的市場(chǎng)中喪失競(jìng)爭(zhēng)力!
關(guān)于閃電快封平臺(tái)
而長(zhǎng)芯半導(dǎo)體憑借其專有的基于互聯(lián)網(wǎng)模式的M.D.E.S.閃電快封平臺(tái)以及在資源整合、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片采購和生產(chǎn)制造方面的豐富經(jīng)驗(yàn),克服了傳統(tǒng)封測(cè)制造企業(yè)的種種缺點(diǎn),為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)制造開辟出了一條“一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測(cè)制造業(yè)”的極簡(jiǎn)之路。
閃電快封平臺(tái),簡(jiǎn)稱M.D.E.SPackage,這是長(zhǎng)芯半導(dǎo)體推出的開放的互聯(lián)網(wǎng)模式下單平臺(tái),提供一站式封裝解決服務(wù),實(shí)現(xiàn)從芯片到云端的全程定制,不需要客戶觸及復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。
哪怕你一點(diǎn)都不懂半導(dǎo)體封測(cè)的知識(shí)和技術(shù),通過長(zhǎng)芯半導(dǎo)體的閃電快封平臺(tái)也能根據(jù)下單入口中的指引快速完成下單!
同時(shí)M.D.E.Spackage技術(shù)更允許客戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元(比如內(nèi)存,處理器,傳感器等),以更低的成本,更快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間,更小的尺寸,以及更強(qiáng)的擴(kuò)展能力來構(gòu)建能滿足自己需求的模塊。
憑借“獨(dú)特的設(shè)計(jì) + 先進(jìn)的封裝 + 領(lǐng)先的設(shè)備 + 可靠的服務(wù)”,長(zhǎng)芯半導(dǎo)體的M.D.E.SPackage能讓物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)制造時(shí)間從 1-2 年壓縮到 2-6 周,大大縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間,讓客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。
關(guān)于閃電快封平臺(tái)下單流程
那么如何通過M.D.E.Spackage實(shí)現(xiàn)一站式互聯(lián)網(wǎng)下單呢?
首先,打開長(zhǎng)芯半導(dǎo)體網(wǎng)頁(http://www.longcore.com/#)進(jìn)行注冊(cè);注冊(cè)成功后,便能發(fā)布對(duì)產(chǎn)品的需求,如下圖所示:
隨后,按照需求的封裝形式、服務(wù)類型,自主選擇一種搭配方式,再根據(jù)平臺(tái)的指引完成后續(xù)下單操作,前前后后花費(fèi)的時(shí)間不過幾分鐘!特別值得一提的是,下單完成后,系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)評(píng)估出“初始報(bào)價(jià)”和“預(yù)計(jì)交付時(shí)間”,以便你對(duì)成本及時(shí)間有個(gè)初步的預(yù)估。
做全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式下的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)
長(zhǎng)芯半導(dǎo)體,擁有業(yè)界一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì),全球領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備及豐富完整的技術(shù)儲(chǔ)備,已形成一條從封測(cè)方案設(shè)計(jì)到基板制造,再到封裝測(cè)試的完整封測(cè)服務(wù)鏈,一站式對(duì)接1000家IC設(shè)計(jì)公司和50家主流供應(yīng)商,服務(wù)企業(yè)MPW、NTO、小規(guī)模量產(chǎn)、封裝以及測(cè)試需求,并通過提升運(yùn)營(yíng)效率,滿足客戶的產(chǎn)能需求,降低成本。
“致力于為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試服務(wù),為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程,貢獻(xiàn)自己的力量?!?這既是長(zhǎng)芯半導(dǎo)體的愿景也是追求。
打破傳統(tǒng)思維,打造全球第一家采用互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營(yíng)的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè),長(zhǎng)芯半導(dǎo)體,您值得擁有!
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