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以“趨勢(shì)·創(chuàng)新”為主題的“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)”,這場(chǎng)硬創(chuàng)峰會(huì)干貨滿滿!

cMdW_icsmart ? 來源:lp ? 2019-03-25 14:59 ? 次閱讀

3月15日,由中國(guó)頂尖半導(dǎo)體&元器件技術(shù)供應(yīng)商一世強(qiáng)元件電商主辦,以“趨勢(shì)·創(chuàng)新”為主題的“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)”,在深圳“華僑城洲際大酒店”舉行。

本次峰會(huì)匯集了全球百家頂尖半導(dǎo)體企業(yè)和中國(guó)Top1000硬件企業(yè),超過1000名硬件行業(yè)的專業(yè)人士參會(huì)。無論從參與人員人數(shù)還是規(guī)格上,都在硬件行業(yè)中首屈一指。

不僅有諸如Renesas、Rohm、EPSON、MelexisTE、Silicon labs、 Rogers知名半導(dǎo)體企業(yè)的全球或亞太區(qū)負(fù)責(zé)人傾情演講,而且還有來自中國(guó)中車、比亞迪、邁瑞、大疆、匯川、英威騰、廣州數(shù)控、??低?/u>、大華、美的、TCL等中國(guó)品牌的總經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)等高管參會(huì)。

本屆“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)”分為高峰論壇IoT、汽車、功率電子、通訊與微波、智能工業(yè)與制造五大主題的分論壇,圍繞這五大領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和最新技術(shù),峰會(huì)都進(jìn)行了深入探討。

Rogers:如何迎接5G高速傳輸?shù)奶魬?zhàn)?

作為世界先進(jìn)互聯(lián)解決方案的領(lǐng)先者,Rogers(羅杰斯)全球市場(chǎng)副總裁劉建軍認(rèn)為,未來5G和下一代通訊面臨的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)是,要實(shí)現(xiàn)大速率和低延時(shí)。面對(duì)5G市場(chǎng)對(duì)“高頻”和“高速”的需求,PCB設(shè)計(jì)需要更具集成化,對(duì)PCB材料在電氣性能及可加工性的要求更高。

Rogers主要提供高頻射頻板材,特別是可針對(duì)5G應(yīng)用提供sub 6Ghz 和毫米波的板材。劉建軍表示,Rogers的先進(jìn)互聯(lián)解決方案能夠滿足客戶對(duì)于5G傳輸?shù)囊蟆?/p>

UMS:適合中國(guó)客戶的GaN MMIC合作伙伴

UMS是法國(guó)一家半導(dǎo)體公司,主要針對(duì)射頻器件流片提供氮化鎵和砷化鎵的代工服務(wù)。UMS代工的產(chǎn)品主要面向國(guó)防,航天等市場(chǎng)。UMS的工藝已經(jīng)獲得歐洲航天部的認(rèn)證。2018年UMS的銷售額達(dá)到92億歐元。

據(jù)UMS中國(guó)區(qū)首席代表Xavier透露,UMS自2017年以來已經(jīng)成功交付80個(gè)氮化鎵項(xiàng)目,是目前為數(shù)不多的擁有氮化鎵代工能力的供應(yīng)商。

Xavier表示,目前類似于Qrovo這些的一線射頻廠商都是自己生產(chǎn)制造,而國(guó)內(nèi)廠商普遍以Fabless為主,缺少砷化鎵和氮化鎵的工藝支持。而相比其他的代工服務(wù)商來說,UMS可以提供更為全面和開放式的合作,合作伙伴可以保留自己的IP。

另外,Xavier強(qiáng)調(diào),UMS的工廠不在美國(guó),因此,在中美關(guān)系緊張的背景以及美國(guó)對(duì)高科技技術(shù)和產(chǎn)品出口嚴(yán)管的趨勢(shì)之下,選擇UMS的服務(wù)不會(huì)受到出口限制的影響。

ROHM的汽車電子市場(chǎng)布局

作為全球知名的半導(dǎo)體廠商,隨著汽車電子市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),羅姆也加大了對(duì)汽車電子市場(chǎng)的產(chǎn)品布局,目前ROHM在汽車市場(chǎng)的努力體現(xiàn)在環(huán)境、安全和舒適三個(gè)汽車行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)上,包括汽車的電動(dòng)化、LED車燈、ADAS及自動(dòng)駕駛,以及車載信息娛樂系統(tǒng)等方面。

羅姆亞太區(qū)市場(chǎng)策略部總監(jiān)松江孝史分享了2016-2018年新車銷售市場(chǎng)的數(shù)據(jù)??梢钥吹?,2018年4到7月份中國(guó)汽車市場(chǎng)的銷售并不景氣,而這主要是受到了中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響。不過,2018年12月,中國(guó)汽車市場(chǎng)同比增長(zhǎng)了13%,遠(yuǎn)高于其他5個(gè)主要國(guó)家的平均7%的增長(zhǎng)率。對(duì)于2019年的汽車市場(chǎng),松江孝史表示樂觀。

雖然2018年整車市場(chǎng)并不景氣,但是由于新能源汽車的推動(dòng),車載電裝器械、車載半導(dǎo)體卻是在持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)預(yù)測(cè),2018-2025年,車載電裝器械、車載半導(dǎo)體市場(chǎng)將分別保持5%、7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

面向新能源汽車領(lǐng)域,羅姆主要提供了SiC器件。而且羅姆也是SiC器件領(lǐng)域第二大廠商,擁有21.2%的市場(chǎng)份額。

與傳統(tǒng)硅材料相比,SiC材料有著顯著的優(yōu)勢(shì):擊穿場(chǎng)強(qiáng)是硅的10倍,相同耐壓下具有更低的通態(tài)電阻,相同耐壓下具有更快的開關(guān)速度,禁帶寬度是硅的3倍,熱傳導(dǎo)率是硅的3倍,而且可以提供更高的電流密度,可以在高溫下運(yùn)行。

更高的轉(zhuǎn)化效率對(duì)散熱的要求更低,能耐受更高的工作溫度使得SiC器件更適合惡劣環(huán)境下的車載應(yīng)用。

ROHM的SiC器件主要應(yīng)用在新能源汽車的三個(gè)部分:車載電池充電器、牽引逆變器降壓轉(zhuǎn)換器。自2010年開始,ROHM已經(jīng)陸續(xù)量產(chǎn)了基于SiC材料的SBD、DMOS、功率模塊和Trench-MOS。據(jù)介紹,ROHM的SiC器件工藝不斷改善,各項(xiàng)性能較競(jìng)品更優(yōu)。例如,其第三代SiC MOSFET采用了雙溝槽結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)可緩解Gate Trench底部電場(chǎng)集中,確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

此外,羅姆還建立完整的車載產(chǎn)品線,面向車載信息娛樂、Power train、Body控制、ADAS等領(lǐng)域提供了一些列的產(chǎn)品。

現(xiàn)在,羅姆的業(yè)務(wù)重心也開始向汽車電子市場(chǎng)傾斜。目前車載和工業(yè)已經(jīng)占據(jù)了羅姆整體營(yíng)收的48%,羅姆希望未來這一比例將超過50%。

瑞薩:汽車電子市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者

據(jù)瑞薩中國(guó)區(qū)汽車事業(yè)部副總監(jiān)祖山英隆介紹,作為汽車電子領(lǐng)域的龍頭廠商,瑞薩2018年的營(yíng)收有54%是來自汽車領(lǐng)域,還有25%是來自于工業(yè)市場(chǎng)。

在汽車電子市場(chǎng),瑞薩是領(lǐng)先的MCU和SOC產(chǎn)品供應(yīng)商,在2017年銷售了13億顆,占據(jù)30%以上的市場(chǎng)。在汽車ADAS、車身、地盤/安全、動(dòng)力傳動(dòng)控制系統(tǒng)、電動(dòng)系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域市場(chǎng)份額都是第一。

祖山英隆強(qiáng)調(diào),瑞薩對(duì)于產(chǎn)品的品質(zhì)要求非常的高,可以做到壞片率低于0.1ppm。這也是眾多客戶愿意選擇瑞薩的一個(gè)主要原因。

在MCU/SoC的工藝方面,目前瑞薩主要是以40nm和28nm為主。不過,由于汽車電子對(duì)芯片的集成度要求越來越高,瑞薩也準(zhǔn)備推出16/14nm工藝的產(chǎn)品。

另外,考慮到車用客戶的軟件兼容性,瑞薩還推出了R-Car Consortium聯(lián)盟,它匯集了系統(tǒng)集成商、中間件/應(yīng)用程序開發(fā)商以及為Connected Car和ADAS市場(chǎng)開發(fā)解決方案的操作系統(tǒng)和工具供應(yīng)商。該聯(lián)盟的成員將獲得評(píng)估板和軟件,以幫助共同開發(fā)先進(jìn)的Connected Car和ADAS解決方案。

據(jù)介紹,目前瑞薩R-Car 第二代產(chǎn)品已量產(chǎn),第四代產(chǎn)品也正在開發(fā)中。

另外在大家越來越關(guān)注的深度學(xué)習(xí)方面的性能,祖山英隆還表示,瑞薩的12nm工藝R-Car SoC V3U的AI性能可以達(dá)到6.0TOPs/W,遠(yuǎn)高于英偉達(dá)的Xavier平臺(tái)和Mobileye的EyeQ5平臺(tái)。

據(jù)了解,日產(chǎn)已經(jīng)用了瑞薩的R-Car平臺(tái)來做自動(dòng)泊車。瑞薩還將會(huì)和豐田合作,在2020年推出自動(dòng)駕駛汽車。

Littelfuse:SiC市場(chǎng)前景廣闊

作為全球第一大電路保護(hù)品牌,Littelfuse了提供種類最多、范圍最廣的電路保護(hù)產(chǎn)品組合,以及由擁有80多年應(yīng)用設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)專家組成的全球網(wǎng)絡(luò)。

Littelfuse功率事業(yè)部副總裁Sujit Banerjee表示,Littelfuse的SiC產(chǎn)品在汽車車載充電、通信電源、工業(yè)電源、新能源、太陽能、光伏逆變器等領(lǐng)域都具有很旺盛需求。

根據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2017年-2023年,SiC市場(chǎng)將保持高達(dá)30%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。2023年SiC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15億美元。而推動(dòng)SiC市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿碜杂谄囯娮邮袌?chǎng)。

Sujit Banerjee表示,SiC相比IGBT擁有非常多的優(yōu)勢(shì)。目前豐田、比亞迪、特斯拉等新能源汽車廠商都有開始采用SiC器件。

Melexis:領(lǐng)先的汽車傳感器廠商

Melexis是全球知名汽車半導(dǎo)體傳感器供應(yīng)商,在汽車傳感器市場(chǎng)排名第四,在磁性傳感器市場(chǎng)排名第三,在磁性位置傳感器、鎖扣和開關(guān)、環(huán)境照明市場(chǎng)排名第一。

據(jù)Melexis亞太區(qū)銷售&應(yīng)用總監(jiān)陳俊透露,目前每一輛新車上至少有11顆Melexis的器件。而隨著汽車的電氣化、智能化和聯(lián)網(wǎng)化的加速普及,對(duì)于各種傳感器和驅(qū)動(dòng)的需求還將會(huì)越來越高。

以特斯拉Model3為例,其中有接近30顆IC是來自Melexis。而在寶馬530汽車中,更是有接近50顆Melexis的IC應(yīng)用。

TE的汽車電子市場(chǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)布局

TEConnectivity(TE)是全球知名的連接器和傳感器廠商,業(yè)界所熟知的泰科電子也是TE集團(tuán)成員企業(yè)之一。它設(shè)計(jì)和制造的電子連接器、傳感器、元器件和系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于各種需要可靠、持久的數(shù)據(jù)、電力、傳感和連接的設(shè)備類型中。

隨著新能源汽車的車內(nèi)電壓和電流的升級(jí),高電壓、高電流環(huán)境下對(duì)各汽車部件的性能要求也更為苛刻。如何建立一套安全、可靠的配電及傳導(dǎo)系統(tǒng)成為確保新能源汽車整車安全的關(guān)鍵。對(duì)此,TE推出了一些列的定制化的解決方案。

國(guó)產(chǎn)新能源汽車廠商蔚來的ES8就采用了TE成熟且已經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的高壓連接方案,可安全地傳輸大電流和高電壓。憑借在高壓電氣系統(tǒng)技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)和對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)的理解,TE早期就參與到蔚來ES8設(shè)計(jì)工作中,為ES8打造定制的傳感和連接解決方案,提供全方位的安全技術(shù)保障。

此外,基于在汽車連接、傳感和高壓領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),TE還為ES8提供核心動(dòng)力系統(tǒng)的汽車高壓配電盒(PDU),這也是由TE中國(guó)團(tuán)隊(duì)結(jié)合TE全球強(qiáng)大的技術(shù)資源進(jìn)行自主開發(fā)的首款量產(chǎn)創(chuàng)新性PDU。TE通過提供完備的技術(shù)解決方案,進(jìn)一步提高了新能源汽車整車的安全性和可靠性。

目前,TE中國(guó)汽車事業(yè)部就有超過400名工程師和三大生產(chǎn)基地。

據(jù)TE傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝介紹,TE去年全年銷售額在140億美金左右,而其中的一半業(yè)務(wù)則是來自于汽車市場(chǎng)。

另外,物聯(lián)網(wǎng)也是全球發(fā)展的大趨勢(shì)。陳光輝表示,到2020年,全球會(huì)有250億件設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng),市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.7萬億美元。到2025年,B2B物聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值將達(dá)到3.9萬億美元。

以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為例,TE的產(chǎn)品適合各種工業(yè)級(jí)的極端環(huán)境。此外還有溫度和位移傳感器,還有角度測(cè)試儀器。在醫(yī)療領(lǐng)域針對(duì)手術(shù)、臨床的高精度高可靠產(chǎn)品。

此外,在個(gè)人物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),TE也擁有包括位置、光電、振動(dòng)、溫濕度、壓力、壓電薄膜等豐富的傳感器產(chǎn)品組合。

世強(qiáng)元件電商,為硬創(chuàng)而生

作為活動(dòng)的主辦方,世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司成立于1993年,總部深圳,是中國(guó)電子行業(yè)最優(yōu)秀的半導(dǎo)體&元器件技術(shù)供應(yīng)商。其不僅連續(xù)15年獲得“十大本土分銷商”稱號(hào),而且2016年1月,旗下領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)硬創(chuàng)平臺(tái)“世強(qiáng)元件電商”也正式上線。

而此次參會(huì)的包括Rogers,UMS,ROHM,Renesas,TE,Littelfuse, Silicon Labs,圣邦微,EPSON,Melexis,Maxell,Standex,SMi,

Marlow,ISA,Keysight,GigaDevice, Weidmuller, Laird,Vincotech,EPC,Pl,Central,Exxelia,EMC,Leoni,Ricoh,進(jìn)芯,Alliance,MeiG,Rep-avago等全球知名廠商都是世強(qiáng)多年合作的供應(yīng)商。足見世強(qiáng)在業(yè)界的影響力之強(qiáng)。

此外,世強(qiáng)還通過元件電商平臺(tái)打通了與眾多下游大中小型品牌廠商乃至個(gè)人開發(fā)者之間連接。

自2016年1月11日,世強(qiáng)元件電商平臺(tái)上線以來,經(jīng)過三年時(shí)間的發(fā)展,已經(jīng)形成了為工程師提供從新元件新技術(shù)資訊、創(chuàng)新解決方案、研發(fā)所需的一切資料,到資深專家技術(shù)支持、大神經(jīng)驗(yàn)分享,線上線下技術(shù)研討會(huì),以及完善的元器件供應(yīng)的一條龍服務(wù)。

目前,每月都有100萬名實(shí)名硬件創(chuàng)新工程師通過世強(qiáng)元件電商平臺(tái),一站式獲取創(chuàng)新的資源和服務(wù)。

據(jù)了解,截止目前,世強(qiáng)元件電商已經(jīng)服務(wù)了包括華為、中車、匯川、英威騰、大疆、廣州數(shù)控、邁瑞、格力、公牛電器、海爾等4萬余家中國(guó)企業(yè),成功幫助研發(fā)包括電動(dòng)汽車、智能音箱智能家居、高鐵、機(jī)器人無人機(jī)等產(chǎn)品。

▲世強(qiáng)總裁肖慶

世強(qiáng)總裁肖慶表示,對(duì)于硬件創(chuàng)新開發(fā)者來說,世強(qiáng)元件平臺(tái)可以為其提供硬創(chuàng)四大階段——“知識(shí)獲取、選型、研發(fā)、生產(chǎn)”的全方位支持。

從世強(qiáng)公布的數(shù)據(jù)來看,世強(qiáng)元件電商平臺(tái)可幫助硬創(chuàng)開發(fā)者在創(chuàng)新能力上提升100%,選型時(shí)間減少30%,研發(fā)時(shí)間縮短20%,供應(yīng)鏈成本和風(fēng)險(xiǎn)降低10%。

“世強(qiáng)元件電商,為硬創(chuàng)而生?!毙c在大會(huì)上總結(jié)到。

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    近日,科創(chuàng)板開市五周年峰會(huì)在上海正式舉辦。峰會(huì)由上海市投資促進(jìn)服務(wù)中心及《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》主辦,“新創(chuàng)驅(qū)動(dòng) 質(zhì)領(lǐng)未來”
    的頭像 發(fā)表于 07-29 09:18 ?722次閱讀

    2024 第四屆 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)將于 8 月 19 日至 25 日在杭州舉辦

    、開源技術(shù)社區(qū)參與。本屆 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)不僅是技術(shù)愛好者的盛會(huì),也是企業(yè)展示實(shí)力和創(chuàng)新成果的重要舞臺(tái)。 本屆峰會(huì)得到了浙江省杭州市的大力支持,由浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心作
    發(fā)表于 07-28 16:14

    強(qiáng)硬創(chuàng)亮相2024慕尼黑上海電子展

    7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行,集中展示業(yè)內(nèi)最新的技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì)。全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺(tái)——強(qiáng)硬
    的頭像 發(fā)表于 07-12 14:59 ?588次閱讀

    捷科亮相2024阿里云金融創(chuàng)新峰會(huì),推動(dòng)金融科技領(lǐng)域數(shù)智轉(zhuǎn)型

    5月24日,2024阿里云金融創(chuàng)新峰會(huì)在杭州隆重舉行。本屆大會(huì)創(chuàng)智變,新原力”為主題,聚焦金融行業(yè)與“云+大模型”技術(shù)的融合創(chuàng)新
    的頭像 發(fā)表于 05-30 11:18 ?580次閱讀
    捷科亮相2024阿里云金融<b class='flag-5'>創(chuàng)新峰會(huì)</b>,推動(dòng)金融科技領(lǐng)域數(shù)智轉(zhuǎn)型

    軟通動(dòng)力受邀參加信創(chuàng)中國(guó)品牌發(fā)展論壇

    5月12日,“信創(chuàng)筑基?數(shù)智賦能”為主題的信創(chuàng)中國(guó)品牌發(fā)展論壇亮相“2024界品牌莫干山峰會(huì)
    的頭像 發(fā)表于 05-16 09:19 ?330次閱讀
    軟通動(dòng)力受邀參加信<b class='flag-5'>創(chuàng)</b>中國(guó)品牌發(fā)展論壇

    芯驅(qū)動(dòng),創(chuàng)芯共生|2024界芯片產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì)向世界發(fā)聲!!

    破局而立、向芯而行。 2024界芯片產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì),立足深圳,于“芯片破局之龍年”向全球發(fā)出最強(qiáng)號(hào)召。 芯驅(qū)動(dòng),創(chuàng)芯共生”
    的頭像 發(fā)表于 04-02 12:05 ?664次閱讀
    <b class='flag-5'>以</b>芯驅(qū)動(dòng),<b class='flag-5'>創(chuàng)</b>芯共生|2024<b class='flag-5'>世</b>界芯片產(chǎn)業(yè)鏈<b class='flag-5'>峰會(huì)</b>向世界發(fā)聲!!

    議題預(yù)告|電子峰會(huì)干貨滿滿!

    4月27日,電子峰會(huì)即將盛大開幕。本次峰會(huì)論壇主題、參會(huì)福利首揭曉,不容錯(cuò)過! 為緊跟新能源產(chǎn)業(yè)風(fēng)口,打造產(chǎn)學(xué)研合作、上下游共謀的新平臺(tái),聚集了國(guó)內(nèi)高校知名專家、國(guó)內(nèi)外電子元器件龍頭企業(yè)和整機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 16:17 ?381次閱讀
    議題預(yù)告|電子<b class='flag-5'>峰會(huì)干貨</b><b class='flag-5'>滿滿</b>!