近日,國(guó)泰君安證券發(fā)布了關(guān)于《電子行業(yè)2019年春季投資策略,5G+AI系列研究》報(bào)告,由于報(bào)告內(nèi)容太多,今天我們就先來(lái)看看里面的5G手機(jī)部分。
5G終端發(fā)布在即,射頻、光學(xué)、面板行業(yè)迎新機(jī)遇。
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5G將開(kāi)啟手機(jī)新一輪換機(jī)周期
我們可以根據(jù)4G時(shí)代的換機(jī)周期來(lái)推測(cè)5G新一輪的換機(jī)周期:
從國(guó)內(nèi)來(lái)看,4G換機(jī)周期效應(yīng)明顯。
從歐美4G經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,換機(jī)高峰一般持續(xù)4年左右。
預(yù)計(jì)5G換機(jī)潮2020年到來(lái)并持續(xù)5年。
5G換機(jī)高峰期將出現(xiàn)在2020~2023年,屆時(shí)手機(jī)出貨量將恢復(fù)增長(zhǎng):國(guó)內(nèi)4G建設(shè)相對(duì)較晚,換機(jī)高峰集中在2015~2016年,兩年內(nèi)4G用戶滲透率從10%提升到65%,從歐美經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,換機(jī)高峰一般延續(xù)3年左右,考慮到5G建設(shè)我國(guó)相對(duì)領(lǐng)先,可以判斷2020~2023年將是5G換機(jī)高峰期,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)5G用戶滲透率將從10%提升到60%左右,5G換機(jī)潮將帶到國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)。
終端廠商推出5G手機(jī)速度會(huì)快于基站建設(shè)速度,預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量滲透率將大幅提升:從4G發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,終端廠商在4G牌照頒布后,新發(fā)機(jī)型中4G手機(jī)占比會(huì)快速提升,2014年國(guó)內(nèi)4G用戶滲透率不足10%,但4G手機(jī)出貨量占比從年初10%迅速提升到年底70%,滲透率快速提升一方面是因?yàn)閲?guó)內(nèi)4G建設(shè)較晚、全球4G終端已經(jīng)成熟,另一方面也是廠商對(duì)于手機(jī)賣點(diǎn)和向后兼容性的考慮;展望5G,我們認(rèn)為2020年5G手機(jī)占比會(huì)開(kāi)始逐步提升并持續(xù)三年。
從投資角度來(lái)看,換機(jī)高峰期第一年,板塊會(huì)有明顯的超額收益:從4G智能手機(jī)板塊的股價(jià)表現(xiàn)來(lái)看,換機(jī)周期第一年有明顯的超額收益,2015年Wind蘋(píng)果指數(shù)漲幅為117%,同期上證指數(shù)漲幅10%、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲幅107%,認(rèn)為2020年5G將會(huì)迎來(lái)?yè)Q機(jī)高峰,消費(fèi)電子板塊的5G行情則有望提前半年開(kāi)始演繹。
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射頻端:
需求增加、技術(shù)升級(jí)、集成度提升
復(fù)盤(pán)3G/4G:每一輪技術(shù)升級(jí)都會(huì)帶來(lái)射頻市場(chǎng)規(guī)模的大擴(kuò)張
從全球射頻前端三大巨頭(Avago、Skyworks、Qorvo)的成長(zhǎng)史可以看出,每一輪無(wú)線通信技術(shù)的升級(jí)都將帶來(lái)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模的大擴(kuò)張。
展望5G:射頻前端將進(jìn)入新一輪的高速成長(zhǎng)期
根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),2023年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到350億美元,較2017年150億美元增加130%,未來(lái)6年復(fù)合增速高達(dá)14%:
1)濾波器:市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的80億美元,增加到2023年的225億美元,復(fù)合增速19%,是成長(zhǎng)最快的領(lǐng)域;
2)PA:市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的50億美元,增加到2023年的70億美元,復(fù)合增速7%;
3)射頻開(kāi)關(guān):市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的10億美元,增加到2023年的30億美元,復(fù)合增速15%;
4)天線調(diào)諧器:市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的4.7億美元,增加到2023年的10億美元,復(fù)合增速15%;
5)LNA:市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的2.5億美元,增加到2023年的6億美元,復(fù)合增速16%;
6)毫米波射頻前端:2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4億美元;
射頻器件價(jià)值量:5G手機(jī)射頻前端ASP將大幅提升
5G射頻前端價(jià)值量將大幅提升,以高端機(jī)型為例,5G相對(duì)于4G射頻前端價(jià)值量將從12.6美元提升到34.4美元,提升幅度高達(dá)173%:
功率放大器PA價(jià)值量將從3.3美元提升到8.3美元,提升幅度151%;
射頻開(kāi)關(guān)價(jià)值量將從2.3美元提升到8.3美元,提升幅度260%;
濾波器價(jià)值量將從6.5美元提升到15.3美元,提升幅度135%。
5G將加速射頻前端集成化趨勢(shì)
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局:行業(yè)集中度高,海外廠商占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位,天線大陸龍頭有大機(jī)遇。
從iPhone看終端天線變革:無(wú)線通信技術(shù)和外觀設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)終端天線變革。
5G終端天線變革:
Sub-6 G頻段,LCP/MPI成為主流
LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)具備三大性能優(yōu)勢(shì),有望成為5G終端天線主流材料:
① 電學(xué)性能優(yōu)異,高頻段的功率損耗更低(高頻損耗LCP<MPI<PI),在5G毫米波波段LCP的損耗只有PI損耗的1/10;
② LCP可替代同軸連接線,實(shí)現(xiàn)天線模組和射頻連接線的整合,且體積更小,LCP厚度僅為同軸連接線厚度的1/4;
③ LCP是多層電路板結(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)高頻電路的柔性埋置封裝,5G時(shí)代有望整合射頻前端實(shí)現(xiàn)集成度更高的模組;
由于LCP材料供應(yīng)商少、成本高,MPI(Modified-PI,改性PI,性能介于PI和LCP)材料有望成為5G中高頻段天線選擇之一。
LCP天線價(jià)值量顯著提升,國(guó)內(nèi)廠商參與模組環(huán)節(jié)
價(jià)值量:LCP天線價(jià)值量顯著提升,是FPC天線價(jià)值量的2倍以上,預(yù)估MPI天線價(jià)值量也會(huì)達(dá)到FPC價(jià)值量1.5倍左右;
供應(yīng)鏈:目前LCP上游材料(樹(shù)脂/薄膜)和LCP覆銅板主要由日本廠商提供,LCP軟板最初由村田主導(dǎo),目前逐漸有中國(guó)***和大陸軟板廠商參與,模組段國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)具備一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)規(guī)模,目前立訊精密已成為全球最大的LCP天線模組供應(yīng)商;
目前僅有蘋(píng)果大規(guī)模導(dǎo)入LCP,其他終端廠商也在積極跟進(jìn),預(yù)計(jì)5G到來(lái)后,LCP將成為終端天線和傳輸線主流,市場(chǎng)有望迎來(lái)爆發(fā)。
毫米波頻段,AiP天線將成為主流
封裝天線(AiP,Antenna in Package)將成為5G毫米波頻段主流:封裝天線(AiP)是通過(guò)半導(dǎo)體封裝技術(shù)將天線與芯片集成在一起的技術(shù),目前AiP技術(shù)已成為60GHz無(wú)線通信和手勢(shì)雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù),AiP技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)、94GHz相控陣天線、122GHz/145GHz和160GHz傳感器以及300GHz無(wú)線鏈接芯片中廣泛應(yīng)用;5G毫米波頻率達(dá)到26GHz以上,意味著天線尺寸急劇縮小到毫米級(jí),AiP天線也成為眾多廠商研發(fā)的熱點(diǎn),目前高通已推出基于AiP技術(shù)的5G毫米波終端天線模組。
高通已推出5G毫米波天線模組
高通已于2017年推出5G毫米波AiP天線——QTM052毫米波天線模組,內(nèi)部集成5G NR無(wú)線電收發(fā)器、電源管理IC、RF前端組件和相控天線陣列,相控陣集成了8個(gè)頂射雙極化疊層微帶天線、8個(gè)端射振子天線及2個(gè)芯片。
AiP天線可搭載X50Modem支持5G毫米波通信,單臺(tái)設(shè)備可支持4個(gè)QTM052毫米波天線模組,目前這款QTM052毫米波天線模組系列正在向OEM廠商出樣,有望在2019年面市的5G終端中采用。
【002475】立訊精密:5G智能化時(shí)代的精密制造平臺(tái)
【002384】東山精密:軟板業(yè)務(wù)持續(xù)高增長(zhǎng),通信業(yè)務(wù)迎5G爆發(fā)
軟板業(yè)務(wù)(MFLX):需求端,手機(jī)單機(jī)軟板用量持續(xù)提升,電動(dòng)汽車、可穿戴打開(kāi)新空間,軟板需求快速增長(zhǎng);供給端,占據(jù)全球一半份額的日本廠商轉(zhuǎn)向汽車市場(chǎng),中國(guó)***廠商承接蘋(píng)果訂單轉(zhuǎn)移,MFLX料號(hào)持續(xù)增加(如上圖),公司順勢(shì)大幅擴(kuò)產(chǎn),供需兩旺軟板持續(xù)高增長(zhǎng)。
硬板業(yè)務(wù)(Multek):高端PCB硬板供應(yīng)商,公司通過(guò)提升稼動(dòng)率(通過(guò)導(dǎo)入新客戶,將產(chǎn)能利用率從60%提升到80%+)+利潤(rùn)率(通過(guò)提升管理效率,將利潤(rùn)率從3%恢復(fù)到10%),大幅改善Multek盈利狀況。
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原文標(biāo)題:一文全面解讀5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及發(fā)展趨勢(shì)!
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