按照我國最開始的5G規(guī)劃,2019年年中發(fā)放5G牌照,下半年開始網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),2020年大規(guī)模商用。在兩會(huì)期間,工信部部長(zhǎng)苗圩3月5日對(duì)媒體表示,中國很快就會(huì)發(fā)放5G牌照。
為了讓大家對(duì)5G有個(gè)初步的認(rèn)識(shí),今年兩會(huì)期間,在人民大會(huì)堂、天安門廣場(chǎng)和全國兩會(huì)新聞中心等處首次完成了5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋。
在不久前結(jié)束的MWC 2019上,各廠商紛紛發(fā)布即將推出的5G終端,其中有華為的Mate X、LG V50 ThinQ 5G、三星的Galaxy Fold和Galaxy S10 5G、Xiaomi Mix 3 5G版,以及中興的Axon 10 Pro 5G。
在5G基帶芯片方面,目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000,以及紫光展銳的春藤510。
下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
巴龍5000最新進(jìn)展
雖然華為巴龍5000不是最早發(fā)布的5G基帶產(chǎn)品,但產(chǎn)品發(fā)布后,推進(jìn)進(jìn)度卻相對(duì)較快。目前,巴龍5000已經(jīng)通過了測(cè)試測(cè)量廠商R&S,安立和是德科技,以及運(yùn)營商中國移動(dòng)和中國聯(lián)通的聯(lián)合驗(yàn)證測(cè)試。
巴龍5000是全球第一個(gè)支持2G/3G/4G/5G多模的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組,它支持5G所有頻帶,包括sub-6 GHz和毫米波(mmWave),在全球率先支持NSA和SA組網(wǎng)方式,可提供完整的5G解決方案。
2019年1月底,華為在發(fā)布巴龍5000一周后,就聯(lián)合R&S在北京華為通信實(shí)驗(yàn)室完成了5G NR sub-6 GHz信令電話的調(diào)試。通過使用羅德與施瓦茨公司的R&S CMW500和5G NR 信令測(cè)試儀R&S CMX500,協(xié)同華為巴龍5000芯片平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了5G FR1 (Sub6GHz)的非獨(dú)立組網(wǎng)通話。這次信令電話的調(diào)試成功意味著雙方在5G終端測(cè)試領(lǐng)域都向前邁進(jìn)了一大步?;贑MW500和CMX500的測(cè)試解決方案是R&S公司推出的全新的包含5G以及2G/3G/4G的全制式綜測(cè)系統(tǒng)。
隨后的2月初,巴龍5000又在安立公司全新的5G無線通信測(cè)試平臺(tái)MT8000A上,實(shí)現(xiàn)了SA(獨(dú)立組網(wǎng))模式及NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))模式下的5G信令對(duì)接。安立MT8000A測(cè)試平臺(tái)是用于測(cè)試5G終端和芯片組的射頻性能與協(xié)議功能的網(wǎng)絡(luò)仿真器,支持Sub-6G和毫米波頻段。
2月2日,華為和是德科技共同宣布,使用華為最新發(fā)布的5G終端芯片——華為巴龍5000和是德UXM 5G無線測(cè)試平臺(tái),成功演示了3.3Gbps下載速率。這是Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)條件下,目前業(yè)界可以實(shí)測(cè)到的最高5G峰值下載速率。是德科技和華為使用2個(gè)TDD載波進(jìn)行聚合、4×4MIMO以及256 QAM調(diào)制方式,采用TDD下行與上行8:2時(shí)隙配比方式,實(shí)現(xiàn)了下行峰值傳輸速率3.3Gbps。
除了與測(cè)試測(cè)量廠商的合作調(diào)試,華為與運(yùn)營商之間的合作也很緊密。
今年2月1日,中國移動(dòng)與華為在中國移動(dòng)杭州外場(chǎng)成功打通了首個(gè)2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端的第一通電話,下行峰值遠(yuǎn)超1Gbps。
本次外場(chǎng)測(cè)試,從芯片到核心網(wǎng)端到端都使用的是華為5G解決方案。網(wǎng)絡(luò)側(cè)使用華為2.6GHz NR支持160MHz大帶寬和64T64R Massive MIMO的無線設(shè)備,對(duì)接集中化部署于北京支持5G SA架構(gòu)的核心網(wǎng),同時(shí)終端側(cè)使用基于華為巴龍5000芯片的測(cè)試終端。
圖:華為與中國移動(dòng)在杭州外場(chǎng)測(cè)試架構(gòu)示意圖。
在演示現(xiàn)場(chǎng)華為還展示了搭載巴龍5000的華為5G CPE Pro,這款CPE支持4G和5G雙模,在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻。不僅可以用在家庭寬帶接入,還可以用于中小企業(yè)專線接入。
此外,華為還攜手中國聯(lián)通完成了首個(gè)基于5G終端芯片巴龍5000的業(yè)務(wù)應(yīng)用驗(yàn)證。核心網(wǎng)、承載網(wǎng)和無線基站等驗(yàn)證設(shè)備全部都是使用中國聯(lián)通北京分公司的現(xiàn)網(wǎng)運(yùn)行設(shè)備,驗(yàn)證中采用的終端芯片是巴龍5000。
當(dāng)然,這些測(cè)試數(shù)據(jù)與巴龍5000的理論數(shù)據(jù)還是有些差距的,巴龍5000的理論傳輸數(shù)據(jù)在5G網(wǎng)絡(luò)Sub-6GHz頻段下,峰值下載速率可達(dá)4.6Gbps,毫米波頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps,如果疊加LTE雙連接的話則最快達(dá)到7.5Gbps。
英特爾XMM8160進(jìn)展
英特爾在2018年11月份公布了其5G基帶產(chǎn)品XMM8160的具體技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié),并宣布將于2019年下半年出貨,預(yù)計(jì)到2020年初會(huì)看到相關(guān)的終端產(chǎn)品問世。
XMM 8160 5G基帶是一個(gè)多模調(diào)制解調(diào)器,支持短距離/高帶寬毫米波以及600MHz至6GHz的5G NR(FDD和TDD兩種版本)技術(shù),最高峰值下載可達(dá)6Gbps。支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)模式在內(nèi)的5G新空口(NR)標(biāo)準(zhǔn),還可向下支持4G、3G、2G多個(gè)制式,并支持4G和5G EN-DC(雙連接)技術(shù),即可在4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行控制,也可在5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境需要時(shí)快速傳輸數(shù)據(jù),能幫用戶在4G/5G過渡期間發(fā)揮作用。
英特爾方面預(yù)計(jì)XMM8160在今年年底向合作伙伴供貨,但具體的終端產(chǎn)品推出時(shí)間由制造商自己決定。
高通驍龍X55進(jìn)展
高通在MWC2019上發(fā)布的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器可兼顧極高的下載和上傳速度,在5G模式下可實(shí)現(xiàn)最高7Gbps的下載速度和最高3Gbps的上傳速度;并支持Category 22 LTE帶來的2.5 Gbps下載速度。此外,高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器還有兩個(gè)值得關(guān)注的技術(shù)特性:第一是4G/5G頻譜共享,使用驍龍X55在同一小區(qū)里中可共享4G和5G的重疊頻譜;第二是全維度MIMO,在該技術(shù)的支持下,小區(qū)可以在水平和垂直方向進(jìn)行波束成形和波束導(dǎo)向,提高整個(gè)空間的覆蓋和效率。
相比只支持5G頻段的第一代5G基帶驍龍X50有了很大進(jìn)步,不過目前高通全球絕大多數(shù)設(shè)備測(cè)試、終端產(chǎn)品開發(fā)的5G基帶產(chǎn)品是驍龍X50,驍龍X55只處于供樣階段。
聯(lián)發(fā)科Helio M70進(jìn)展
聯(lián)發(fā)科技的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器是聯(lián)發(fā)科技的第一代5G解決方案,具有LTE和5G雙連接(EN-DC),以及從2G到5G的每個(gè)蜂窩連接生成的多模式支持。Helio M70支持sub-6GHz的頻段和初始非獨(dú)立(NSA)以及未來的獨(dú)立(SA)5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。
2月19日,聯(lián)發(fā)科技宣布其5G調(diào)制解調(diào)器芯片 Helio M70 通過安立公司MT8000A 5G測(cè)試儀, 實(shí)現(xiàn)了最大下行與上行鏈路吞吐量。Helio M70是唯一具有LTE和5G雙連接的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式。Helio M70設(shè)計(jì)符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,并支持目前的非獨(dú)立組網(wǎng)以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng) 架構(gòu),可連接全球5G NR頻段與4G LTE頻段,同時(shí)滿足對(duì)高功率用戶設(shè)備和其它基本運(yùn)營商功能的支持。
2月22日,聯(lián)發(fā)科技宣布與是德科技成功用集成多模調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行5G新空口(NR)IP數(shù)據(jù)傳輸通話演示。
該演示使用聯(lián)發(fā)科技符合最新3GPP Rel-15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的多模5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70,以及是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,可實(shí)現(xiàn)超過100MHz NR帶寬的理論最大吞吐率, 適用于非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 及獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 模式。高數(shù)據(jù)速率為虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和超高清流視頻等應(yīng)用提供了必需的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶連接。
而且,在不久前結(jié)束的MWC2019上,聯(lián)發(fā)科技展示了其Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器,根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)的下行速度,是目前發(fā)布的這幾款5G基帶芯片里表現(xiàn)最好的,實(shí)測(cè)下行速度為4.19Gbps。
圖:聯(lián)發(fā)科技Helio M70基帶芯片在MWC2019現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試數(shù)據(jù)。
Helio M70基帶芯片現(xiàn)已送樣,預(yù)計(jì)將于今年下半年出貨。
Exynos Modem 5100進(jìn)展
三星在去年8月份推出了其旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據(jù)介紹,Exynos Modem 5100完全兼容3GPP Release 15規(guī)范。
規(guī)格方面,Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造,支持Sub 6GHz中低頻(我國將采用)以及毫米波高頻,向下兼容2G/3G/4G,包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。
速度和性能方面,Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速率,在毫米波頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率,同時(shí),4G的速度也提高到1.6Gbps。
三星方面稱,已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無線呼叫測(cè)試。
至于在MWC2019上紫光展銳剛剛推出的基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯片—春藤510,采用的是臺(tái)積電12nm工藝,可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬,不包含毫米波。此外,春藤510可同時(shí)支持SA(獨(dú)立組網(wǎng))和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))組網(wǎng)方式。
預(yù)計(jì)今年年中交付運(yùn)營商測(cè)試,第三或第四季度推出原型產(chǎn)品。
由此看來,在商用化進(jìn)程方面,雖然高通驍龍X50最先推出,但由于其只支持5G,并不向前兼容,只是一個(gè)過渡性的產(chǎn)品,其后推出的驍龍X55應(yīng)該才是商用化程度更高的產(chǎn)品。因此,反而十分有可能被后來發(fā)布的華為巴龍5000搶先一步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。
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發(fā)表于 04-12 13:38
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