i7-7700K正式版實(shí)測(cè) 對(duì)比6700K并沒(méi)有什么壓倒性的優(yōu)勢(shì)

前言

雖然Intel第七代Kaby Lake處理器下個(gè)月初才會(huì)跟全新的200系芯片組主板一起發(fā)布，然而網(wǎng)上已有流出，另外由于目前的100系列芯片組主板只要刷新到最新的BIOS（前提下是主板廠家有提供）就能支持第七代CPU，所以即使沒(méi)有新主板也能提前玩。Intel i7-7700K 正式版散片一枚，用了閃光燈之后拍出來(lái)的CPU上蓋直接過(guò)曝了，省了打碼的功夫。

i7-7700K（左）默頻4.2G，睿頻4.4G，單核睿頻4.5G，而i7-6700K（右）默頻4.0G，睿頻4.2G，7700K在頻率上占有優(yōu)勢(shì)。外觀對(duì)比上一代的i7-6700K，頂蓋設(shè)計(jì)有變化，一眼就能辨別出來(lái)。

話說(shuō)第七代Kaby Lake CPU跟第六代Skylake相比只是改良版，從針腳和背面的電容對(duì)比看來(lái)兩者差別不大。

PCB厚度完全一樣，還是那么薄，呵呵噠。

測(cè)試平臺(tái)簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)單介紹過(guò)CPU的情況，下面交代一下這次的測(cè)試平臺(tái)。正如前面所說(shuō)，100系主板可以兼容第七代CPU，加上200系的主板目前實(shí)在找不到，所以要嘗鮮只能用上一代的板子先玩玩。手上這塊微星Z170A GAMING M7正好有新BISO可以下載，所以順理成章地成為本次使用的主板。

目前不少廠商都已經(jīng)發(fā)布了支持下一代CPU的新BIOS，不過(guò)按照樓主的經(jīng)驗(yàn)，BIOS發(fā)布后隨時(shí)都有被撤的可能性，當(dāng)年幾大廠商支持Z170芯片組非K超頻的BIOS在發(fā)布后不久就全部下架了，樓主印象深刻啊。

微星Z170A GAMING M7定位中高端，主打超頻和游戲，由于Skylake構(gòu)架CPU取消了FIVR全集成式電壓調(diào)節(jié)模塊，CPU超頻的供電責(zé)任需由主板承擔(dān)，因此主板供電設(shè)計(jì)對(duì)超頻性能有一定影響。Z170A GAMING M7供電部分比較堆料，13相數(shù)字供電設(shè)計(jì)，鈦金電感和黑化電容也用上了，看著很養(yǎng)眼。

供電散熱片用上了熱管。

內(nèi)存最高支持64G DDR4，頻率最高可超頻至3600MHz。此外，微星從100系主板開(kāi)始加入了DDR4 BOOST技術(shù)，內(nèi)存插槽與CPU底座之間的涂裝區(qū)域據(jù)介紹說(shuō)是內(nèi)存與CPU之間專(zhuān)用的獨(dú)立內(nèi)存?zhèn)鬏斁€路，通過(guò)獨(dú)立傳輸線路避開(kāi)其它組件的電磁干擾，提高穩(wěn)定性。

三條PCI-E 3.0 X16插槽，支持雙卡SLI和三卡交火，前面兩條PCI-E 3.0 X16插槽帶有PCI-E插槽裝甲，可增加插槽對(duì)顯卡的支撐能力。另外的四條PCI-E 3.0 X1插槽末端采用開(kāi)口設(shè)計(jì)，可以插入超過(guò)X1長(zhǎng)度的設(shè)備。此外主板還提供了兩個(gè)支持2280、2260、2242三種規(guī)格的M.2接口，支持PCI-E 3.0 X4和SATA 6Gb/s兩種規(guī)格，可組RAID 0，而且支持NVMe PCI-E M.2轉(zhuǎn)接U.2接口轉(zhuǎn)接器。

主板左下角有偵錯(cuò)LED燈，自檢時(shí)可診斷系統(tǒng)狀況，進(jìn)入系統(tǒng)后會(huì)實(shí)時(shí)顯示CPU的溫度。

值得一提的是，如果沒(méi)刷新BIOS之前就裝新U，機(jī)器是過(guò)不了自檢的，所以手上還得有塊舊U，不過(guò)微星這款主板只要將新BIOS放U盤(pán)然后按主板上的FLASHB鍵就可以盲刷BIOS， CPU和內(nèi)存顯卡都不需要，只連電源線就OK。旁邊的“低速模式”開(kāi)關(guān)打開(kāi)后將降低CPU核心電壓，此功能有助于略過(guò)讀取Windows系統(tǒng)時(shí)的負(fù)載量，使得超頻更容易成功。

主板自帶Power和Reset開(kāi)關(guān)，適合裸機(jī)折騰。

后置I/O接口加入金屬屏蔽罩設(shè)計(jì)，比較有意思的是CMOS清除按鈕，超頻失敗可以直接重置，比跳線方便，而且可以免開(kāi)機(jī)箱，此外，提供USB 3.1 Gen2 Type-A和USB 3.1 Gen2 Type-C接口提供2倍于USB 3.1 Gen1的傳輸速度。

內(nèi)存使用金士頓HyperX FURY 32G DDR4 2400套裝，由兩條16G單條內(nèi)存組成，黑色PCB+黑色散熱片，馬甲比較矮，與大型風(fēng)冷散熱器的兼容性還算OK。HyperX FURY內(nèi)存屬于自動(dòng)超頻系列，默認(rèn)頻率是2400Hz直接就跑這個(gè)頻率，不用開(kāi)XMP。

散熱片使用非對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)，廣告上介紹說(shuō)散熱片上的缺口可以提高機(jī)箱內(nèi)的空氣流動(dòng)性，有點(diǎn)玄學(xué)的感覺(jué)。

如果只插兩條內(nèi)存，需要優(yōu)先插在DIMM2和DIMM4上面。

測(cè)試顯卡是XFX RX 480 4G 深紅版，跟XFX的 RX 480 4G黑狼進(jìn)化版相比也就風(fēng)扇換成了帶燈的版本，其它地方包括頻率等等都是完全一樣的。

側(cè)面XFX LOGO帶燈，三根8mm熱管，單8pin供電設(shè)計(jì)。

全金屬背板，顯卡整流罩略長(zhǎng)于顯卡PCB和背板。

DP*3+HDMI+DVI輸出，比公版RX 480多了一個(gè)DVI。

與黑狼進(jìn)化版同樣是免工具拆裝風(fēng)扇設(shè)計(jì)，方便清潔散熱片，風(fēng)扇使用接觸式彈片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電源線插頭，拆裝都簡(jiǎn)單。原配風(fēng)扇是紅光的，另外還有藍(lán)光和白光的風(fēng)扇可選，可以根據(jù)裝機(jī)風(fēng)格去配色。

7700K加上RX 480這個(gè)平臺(tái)用650W電源已經(jīng)綽綽有余，XFX XTR 650全模組電源使用LLC+同步整流+DC-DC方案，總功率650W，+12V單路輸出設(shè)計(jì)，功率648W，通過(guò)80PLUS金牌認(rèn)證。

模組線接口一側(cè)有低負(fù)載風(fēng)扇停轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)，這個(gè)配置如果只是上上網(wǎng)的話風(fēng)扇根本不會(huì)轉(zhuǎn)。

13.5cm FDB軸承風(fēng)扇，還算比較靜音。

電源自帶的模組線是黑色的扁平線，比較硬，一般用用問(wèn)題不大，但要走線好看的話還是鍍銀線比較理想，而XFX自己搞了一套ELEMENT Ti純銅鍍銀模組線，可以兼容自家的電源，也可以兼容海韻的電源。

+12V使用16AWG線材，相比常見(jiàn)的18AWG線材要粗點(diǎn)，耐電流量和承受功率更高，當(dāng)然成本也更高。

電源線還附送了手拿包和扎帶。

這次計(jì)劃測(cè)試7700K與6700K的溫度對(duì)比，散熱器用的是酷冷MasterLiquid Pro 240（冰神2）一體水冷散熱器。

由于使用了雙腔體設(shè)計(jì)，精密組件置于冷水層，單向流通，沒(méi)有熱水的影響，所以外觀跟以前的一體水冷頭有點(diǎn)不同，個(gè)頭比較高。

純銅底座，銑底工藝處理。

方形冷排設(shè)計(jì)增加了散熱片和熱水通道的接觸面，外觀感覺(jué)上也比以前的好看。

標(biāo)配的風(fēng)扇是MasterFan Pro 120 AB，風(fēng)扇上有三檔可調(diào)，其中P檔轉(zhuǎn)速約500-2500RPM、Q檔轉(zhuǎn)速約500-2000RPM、S檔轉(zhuǎn)速約500-1500RPM。

螺絲零件有專(zhuān)門(mén)的收納盒，雖然盒子的質(zhì)地不咋樣，但總比塑料袋強(qiáng)點(diǎn)。

介紹完測(cè)試平臺(tái)就裝好開(kāi)工了，裸機(jī)開(kāi)放式環(huán)境，室溫20℃，顯示器是DELL U2311H，分辨率1920*1080。

開(kāi)機(jī)一次點(diǎn)亮，但因?yàn)閾Q了新U需要進(jìn)去BIOS重置一下，這些就不在話下了。

測(cè)試一：7700K默頻

驗(yàn)明正身，CPU后面不帶ES字樣，正式版無(wú)疑。

默頻下先跑一次CPU-Z自帶的Benchmark，對(duì)比參考6700K，多線程性能提升11%，這與頻率的提升成正比。

國(guó)際象棋測(cè)試。

Super PI 1M跑三次，取最好成績(jī)，下面的測(cè)試也一樣。

CINEBENCH R15分別測(cè)試了OpenGL性能和CPU性能。這些測(cè)試在下面都會(huì)加入超頻后的成績(jī)以及與6700K作為對(duì)比。

MasterLiquid Pro 240一體水，泵的轉(zhuǎn)速約6600RPM，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速在BIOS中控制在約1000RPM這個(gè)幾乎沒(méi)有聲音的轉(zhuǎn)速，7700K空載，核心溫度約25℃。

單跑FPU十分鐘，核心溫度穩(wěn)定在70℃左右，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速人為鎖定在1000RPM，泵和風(fēng)扇都安靜。

下面跑顯卡，XFX RX 480 4G 深紅版默認(rèn)核心頻率1338MHz，頻率高于公版的1266MHz，顯存等效7000MHz。AMD顯卡驅(qū)動(dòng)是最新的深紅16.12.1

3DMark詳細(xì)跑分見(jiàn)下圖。警告的地方是“不認(rèn)處理器”，這個(gè)無(wú)需理會(huì)，不影響本次測(cè)試的有效性。

VRMark是新上線的VR測(cè)試程序，跑分7052分，評(píng)級(jí)為非常好。

手上只有《古墓麗影：崛起》這一款自帶Benchmark的游戲，所以就簡(jiǎn)單測(cè)一下了，設(shè)置1080P分辨率，開(kāi)DX12，關(guān)閉抗鋸齒，預(yù)設(shè)高畫(huà)質(zhì)。

三個(gè)場(chǎng)景整體平均幀數(shù)約93幀，后面會(huì)加入和6700K作對(duì)比。

內(nèi)存方面，兩條16G組成32G雙通道，內(nèi)存默認(rèn)頻率2400MHz，時(shí)序15-15-15-35，無(wú)需設(shè)置XMP即運(yùn)行在這個(gè)頻率下。

內(nèi)存帶寬和緩存速度測(cè)試，后面會(huì)加入CPU超頻后的成績(jī)對(duì)比。

測(cè)試二：7700K超頻5G

參考了外媒的評(píng)測(cè)，據(jù)說(shuō)7700K普遍體質(zhì)都不錯(cuò)，加上對(duì)這款主板的超頻性能比較有信心，所以這次超頻直接就從5G起步。微星Z170A GAMING M7使用第五代圖形化BIOS，可以使用鼠標(biāo)操作，從BIOS里面可以看到CPU的默認(rèn)電壓約1.192V，這里直接將電壓調(diào)至1.3V。

保存退出之前BIOS會(huì)列出本次修改的地方，確認(rèn)無(wú)誤保存重啟電腦就馬上生效。

1.3V超頻5G成功點(diǎn)亮，跑CPU-Z自帶的Benchmark測(cè)試比默頻有較大提升。

國(guó)際象棋跑分，超頻后相比默頻，單線程和8線程分別提高了15.5%和13%。

Super PI 1M測(cè)試，超頻后只要7.35秒。

CINEBENCH R15 CPU測(cè)試，比默頻提高了12%

1.3V跑5G前面的測(cè)試都通過(guò)了，然而單拷FPU的時(shí)候出現(xiàn)了藍(lán)屏，最后逐步提升電壓到1.35V算是穩(wěn)下來(lái)，這里將風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速也提升到約1500RPM，但拷機(jī)的核心溫度依然接近85℃，由此可見(jiàn)超頻后的7700K依然需要給力的散熱。

超頻到5G后的7700K再跑3DMark和VRMark，總體分?jǐn)?shù)提升并不多，當(dāng)然物理得分是有提升的。

超頻后的內(nèi)存讀寫(xiě)速度變化不大，但緩存讀寫(xiě)速度特別是L1和L2有比較可觀的提升。

測(cè)試三：7700K PK 6700K

最后的重頭戲送上7700K PK 6700K，兩代王者的巔峰對(duì)決。6700K默頻的CPU-Z跑分與預(yù)設(shè)的參考數(shù)值接近。

國(guó)際象棋跑分，默頻下的7700K在單線程和8線程下分別領(lǐng)先6700K 7%和9.3%，與頻率提升的幅度基本吻合。

而Super PI 1M測(cè)試，7700K快了將近1秒。

CINEBENCH R15 CPU測(cè)試，7700K比6700K快9.9%

再對(duì)比溫度，這次6700K上演了逆轉(zhuǎn)，同樣的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，6700K空載核心溫度只有20℃左右，比7700K略低2-3℃。

滿載的溫度差距進(jìn)一步拉開(kāi)，6700K比7700K低了約10℃

最后是《古墓麗影：崛起》測(cè)試對(duì)比，兩者成績(jī)伯仲之間，由此看來(lái)這款游戲?qū)PU性能并不敏感。

裝機(jī)環(huán)節(jié)

經(jīng)過(guò)上面的測(cè)試，7700K的大體水平基本已經(jīng)清楚，而電腦最終還是以用為本，所以裝機(jī)才是最終的歸宿，機(jī)箱是普力魔P66E，外鋁內(nèi)鋼，左右兩側(cè)板使用鋼化玻璃，電源位置使用隱藏式設(shè)計(jì)。

前面板完全密封但可以拿下，氣流由機(jī)箱左右兩側(cè)進(jìn)入內(nèi)部，前面最多可以安裝兩個(gè)140mm風(fēng)扇。

機(jī)箱背面有專(zhuān)門(mén)的藏線槽，多余的線材收納起來(lái)，背部走線就清爽多了。

后部可以安裝120風(fēng)扇或冷排。

最終形態(tài)。

機(jī)箱頂部預(yù)裝了10色變換LED燈，顏色與前面板指示燈、電源罩LOGO燈聯(lián)動(dòng)，可以用頂部的開(kāi)關(guān)控制，按一下就換一種顏色，長(zhǎng)按5秒關(guān)燈。

總結(jié)

總結(jié)部分首先要說(shuō)明的是，溫度對(duì)比測(cè)試以及超頻測(cè)試涉及到CPU體質(zhì)的問(wèn)題，另外由于Skylake構(gòu)架CPU（Kaby Lake也一樣）取消了FIVR全集成式電壓調(diào)節(jié)模塊，因此主板的供電設(shè)計(jì)對(duì)CPU的超頻性能會(huì)有較大影響，而微星Z170A GAMING M7主板較為堆料的供電用料設(shè)計(jì)在超頻方面會(huì)有一定加成，所以必須說(shuō)明的就是這次的測(cè)試結(jié)果僅對(duì)手上的測(cè)試品負(fù)責(zé)，數(shù)據(jù)僅供參考。

從測(cè)試結(jié)果看來(lái)，如果排除頻率上的差別，7700K對(duì)比6700K在性能方面的提升的確非常有限，甚至可以說(shuō)是微不足道，而且更高的默頻也有可能是導(dǎo)致了7700K溫度高于6700K的原因。不過(guò)就超頻性能而言，7700K可以用較低的電壓輕松超到5G這個(gè)還是有點(diǎn)意思的，但如果日常用不折騰的話，7700K并沒(méi)有什么壓倒性的優(yōu)勢(shì)。

目前由于7700K的最終售價(jià)還沒(méi)公布，所以現(xiàn)在談?wù)撌欠裰档觅I(mǎi)的話還言之過(guò)早，不過(guò)從目前能掌握到的200系列主板的信息而言，Intel又一次擠牙膏是幾乎可以肯定了，但如果新一代產(chǎn)品價(jià)格與上一代差別不大的話，買(mǎi)新不買(mǎi)舊的原則依然是能說(shuō)得過(guò)去，而現(xiàn)在的話，坐等新品正式發(fā)布即可，也許低端的奔騰或者i3系列會(huì)帶來(lái)一點(diǎn)驚喜。