選擇風(fēng)冷散熱器方面,樓主走了很多彎路,一開始信奉的是坊間老生常談的一句話:十大九不輸。
所以之前一直認為CPU風(fēng)冷散熱器,散熱效果好要的就是用料足,重量重,體積大,熱管多才是性能好的CPU散熱器。
結(jié)果在使用了采融變形金剛,甚至一度使用過HR-22這樣的超大規(guī)模8熱管Fanless散熱之后,發(fā)現(xiàn)CPU風(fēng)冷散熱器的體積規(guī)模跟機箱、顯卡、主板兼容性和內(nèi)存兼容性其實是互相矛盾的。
紅變和HR-22它們均不同程度的于機箱,內(nèi)存,顯卡,主板供電在互相打架。甚至不得不旋轉(zhuǎn)90度避開第一PCIe槽顯卡才能正常的安裝,這樣CPU散熱器就不得不對著顯卡吹熱風(fēng)或者吸顯卡背板的熱風(fēng)。極大地降低了CPU散熱器的實際散熱效果。
采融的金屬背板更是跟幾乎所有ITX和華碩M5G主板背面的元件打架。讓樓主不得不動手磨掉1mm寬度的背板才能正常安裝。
內(nèi)存打架問題更是令人苦惱,大部分塔式散熱只能支持低于42mm高度的內(nèi)存馬甲,53mm的高梳子條和燈條就不得不要拆掉內(nèi)存條金屬馬甲或者抬高散熱器的風(fēng)扇才能正常安裝。樓主趁X99上市跌價入手的RAMPAGE IV GENE+3930K,采融變形金剛安裝雙扇的話,一下子從擋一邊內(nèi)存變成兩邊內(nèi)存都擋住了。
然后大大厚厚的散熱器本體也把樓主精心選擇搭配的主板和內(nèi)存燈條擋了個嚴嚴實實,什么光污染都看不到了。
直到無意中看到貓頭鷹U12S和U14S的新品評測,其中有評測加入了樓主正在使用的Megahelems,最重要的就是哪怕僅僅五熱管580g重量的貓頭鷹U12S,安裝雙扇狀態(tài)下,散熱性能也優(yōu)于六熱管本體重量750g的采融Megahalems安裝雙扇。
而貓頭鷹U12S的厚度僅僅是45mm,安裝貓頭鷹F12風(fēng)扇后跟采融Megahalems沒有安裝風(fēng)扇的散熱器本體是一樣70mm厚度。這就意味著——無論是2011平臺還是115x平臺,使用貓頭鷹U12S都完全不會遮擋內(nèi)存條。
最強120mm單塔性能,同性能散熱器中最薄厚度。可以說,160mm高度之內(nèi),9.5cm以下厚度(雙扇狀態(tài)性能最強),寬度兼容第一槽顯卡的情況下,貓頭鷹這款U12S散熱器在量產(chǎn)風(fēng)冷散熱領(lǐng)域全無敵手。
NH-U12S的規(guī)格數(shù)據(jù)
那么還等什么?趕緊召喚它來壓i7-3930K,正好雙面都不遮擋內(nèi)存,完美兼容2011平臺。同時正好可以跟采融Megahalems比較一番,看看到底在鰭片面積和熱管規(guī)格雙雙劣勢的情況下,貓頭鷹U12S是否真的完美碾壓采融Megahalems?
快遞轉(zhuǎn)眼到手——
貓頭鷹U12S的包裝箱,似乎被物流運輸有點擠壓褶皺,不過里面的散熱器本體應(yīng)該沒事。
反面是8國語言標(biāo)識。
打開盒蓋,附件,AMD和Intel扣件一應(yīng)俱全,歸類收納在牛皮紙盒里。
附件下面紙隔板,紙隔板下面是散熱器和風(fēng)扇固定紙盒。
全部附件,包括全平臺的NOCTUA SecuFirm 扣件,減震硅膠墊,貓頭鷹LOGO金屬貼,NH-H1硅脂,額外的一對風(fēng)扇掛鉤,風(fēng)扇轉(zhuǎn)換延長線,簡易十字螺絲刀一枚。
NOCTUA SecuFirm Intel 115x平臺專用背板,LGA2011平臺不需要安裝它。
取出帶鏡面PE保護殼的貓頭鷹U12S,可以透過鰭片看見背面的貓頭鷹NF-F12 PWM風(fēng)扇。
全鍍鎳+回流焊工藝
包裝中就預(yù)裝在U12S上的貓頭鷹NF-F12 PWM風(fēng)扇特別版,最高轉(zhuǎn)速為1400轉(zhuǎn),零售版貓頭鷹NF-F12 PWM風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)速只有1200轉(zhuǎn)。
用內(nèi)存比劃一下,可以發(fā)現(xiàn)散熱器底座是完全平面,沒有采融和利民散熱器那種配合Intel 115x系列IHS微微下凹,減少縫隙接觸面的設(shè)計
散熱器底座是有少許重影的鍍鎳拋光鏡面效果
貓頭鷹U12S使用5根直徑6mm的熱管,緊貼熱管旁的鰭片上預(yù)留了回流焊焊料注入孔。
貓頭鷹NF-F12 PWM風(fēng)扇,此為貓頭鷹首款PWM風(fēng)扇
和風(fēng)扇大小,顯卡兼容性和高度,價位均相似的采融Megahalems變形金剛 Rev.C做個體積對比。
貓頭鷹U12S比采融Megahalems變形金剛 Rev.C整整薄了一個12025風(fēng)扇的厚度
貓頭鷹U12S比采融Meahalems變形金剛 Rev.C窄了大約5mm,加上采融的窄版扣件兩端一共突起5mm,差不多相差10mm寬度。
LGA2011的扣件安裝相對簡單,主板自帶背板,所以無需拆卸主板安裝背板,只需要擰上四個雙頭螺紋的2011專用螺柱。
繼續(xù)固定兩個半圓環(huán)型的散熱器底座,使用螺絲刀擰緊四個螺帽
給CPU IHS散熱頂蓋涂抹均勻硅脂。我們都愛玩泥巴,就可以輕輕壓上散熱器了。可以使用贈送的螺絲刀緊固散熱器。
安裝好后,扣上第二枚風(fēng)扇組成三明治散熱結(jié)構(gòu),因為沒有添置第二枚貓頭鷹NF-F12 PWM風(fēng)扇,這里使用山洋電機9S 1850轉(zhuǎn) PWM風(fēng)扇搭配。
開機后風(fēng)扇運行于700轉(zhuǎn)的待機狀態(tài)。
使用華碩AI Suite II的Fan Xpert風(fēng)扇管理軟件測試一下貓頭鷹NF-F12 PWM風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速曲線
可以看到貓頭鷹NF-F12 PWM風(fēng)扇的最低轉(zhuǎn)速為295rpm每分鐘,最高轉(zhuǎn)速為1470rpm每分鐘,可以完成極靜到全速散熱的轉(zhuǎn)換。
CPU Burn-in散熱性能測試
系統(tǒng)使用華碩AI Suite II的Fan Xpert風(fēng)扇管理軟件調(diào)整風(fēng)扇PWM占空比到100%就是全速狀態(tài)
測試方法采用最為變態(tài)高溫的AIDA64 4.60版單勾選FPU進行系統(tǒng)穩(wěn)定性測試,先進行3分鐘預(yù)熱,然后清除記錄數(shù)據(jù),再進行10分鐘烤機,待溫度保持5分鐘以上穩(wěn)定后截取數(shù)據(jù)。
室溫使用電子溫度計測量為29.1度,測試平臺使用裸機開放風(fēng)道進行測試。
測試平臺
電源:銀欣ST45SF-G
CPU:英特爾(Intel) 酷睿i7-3930K OC 4.5G @ 1.28V
主板:華碩(ASUS)玩家國度 RAMPAGE IV GENE
亮機卡:GT620 1G DDR3
散熱器:貓頭鷹 NH-U12S + NF-F12-PWM + SANYO DENKI 9S PWM 1850rpm
內(nèi)存:宇?。ˋVEXIR)BLITZ系列 微星龍條 DDR3 1600 16GB(4G×4條)
SSD:美光 英睿達(Cruial) M500 mSATA SSD 240G
貓頭鷹U12S散熱效能測試截圖
采融 Megahalems 變形金剛 Rev.C 散熱效能測試截圖
可以看到貓頭鷹U12S在雙扇加持情況下,對196瓦功耗的i7-3930K超頻4.5G散熱,性能比采融 Megahalems 變形金剛 Rev.C低了平均2.5度。這時候熱管數(shù)量和散熱面積敗給了更高效率的風(fēng)道設(shè)計和制造工藝
動平衡
樓主對貓頭鷹NF-F12 PWM風(fēng)扇的動平衡和山洋電機9S風(fēng)扇的動平衡性能評價均為Excellent級別,全速轉(zhuǎn)動手摸散熱器熱管毫無震動感。
噪音
全程只聽見銀欣ST45SF-G的風(fēng)扇軸承噪音和風(fēng)噪,還有山洋電機9S的軸承噪音,沒有聽到NF-F12 PWM風(fēng)扇的噪音。
結(jié)論
可以說測試溫度結(jié)果一出,樓主覺得對風(fēng)冷散熱器的追求可以就此打住了。比它溫度低的都體積大2倍以上,比它小的溫度都沒它低。
雙塔散熱也許大部分性能會更強,但是你忍心掩蓋著精心選購的主板,內(nèi)存燈條看不到?
你忍心整備重量1.4kg以上的散熱器壓在6層PCB主板上嘎吱嘎吱的變形?
更別提需要把M-ATX,LGA2011的主板顯卡挪到第二第三槽去,
需要寬度超過20cm的機箱才能容納的高度要求。
僅僅580g的輕量級重量,5根6mm熱管,使用12cm風(fēng)扇散熱,158mm高度,125mm寬度,70/95mm厚度(單風(fēng)扇/雙風(fēng)扇),吹壓200瓦功耗發(fā)熱于70度,地球最強效能單塔當(dāng)之無愧。
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散熱器
+關(guān)注
關(guān)注
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