高通5g芯片有哪些

在巴薩羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通宣布與日本零售巨頭樂(lè)天推出5G合作計(jì)劃。樂(lè)天計(jì)劃在日本使用基于高通FSM小型基站平臺(tái)的產(chǎn)品，作為樂(lè)天新移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵組件。樂(lè)天計(jì)劃利用小型基站來(lái)減少站點(diǎn)獲取和部署的成本，同時(shí)隨著行業(yè)向5G邁進(jìn)，建立一條將基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)規(guī)模化的明確路徑。

除了與零售巨頭的合作，當(dāng)天高通還宣布推出應(yīng)用于下一代汽車(chē)互聯(lián)的無(wú)線解決方案產(chǎn)品——驍龍汽車(chē)4G平臺(tái)和驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)。高通表示，這兩個(gè)平臺(tái)將為車(chē)載體驗(yàn)提供支持，包括雙卡雙通、為車(chē)道級(jí)導(dǎo)航精確定位、數(shù)千兆比特云連接、以及用于安全的車(chē)對(duì)車(chē)通信等，預(yù)計(jì)這兩個(gè)平臺(tái)將在2021年投入生產(chǎn)。

此外，高通還已經(jīng)宣布推出第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器、全球首款商用5G PC平臺(tái)驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)、以及業(yè)界首款5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍8cx 5G平臺(tái)將配合高通第二代5G基帶驍龍x55，后者在毫米波頻段下的峰值下載速率可達(dá)7Gbps，超越了華為巴龍5000的6.5Gbps。當(dāng)然，驍龍x55還向下兼容全球任何地區(qū)的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，其LTE下的峰值速率也高達(dá)2.5Gbps。高通還表示驍龍8cx 5G已向客戶出樣，預(yù)計(jì)今年下半年可以看到相關(guān)筆記本產(chǎn)品問(wèn)世。