臺基股份將募集資金擬用于新型高功率半導體器件產業(yè)升級項目

3月13日，臺基股份發(fā)布公告稱，為了進一步強化公司核心技術、產品和市場競爭力，引入關注半導體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略投資者，提升公司盈利能力和核心競爭力，公司正在籌劃非公開發(fā)行股票事項。

根據(jù)公告，這次臺基股份募集資金擬用于新型高功率半導體器件產業(yè)升級項目：（1）月產4 萬只IGBT模塊（兼容MOSFET等）封測線，兼容月產1.5萬只SiC等寬禁帶半導體功率器件封測；（2）月產6500只高功率半導體脈沖功率開關生產線；（3）晶圓線改擴建項目；（4）新型高功率半導體研發(fā)中心、營銷中心。募集資金投向最終以經公司董事會、股東大會批準與中國證監(jiān)會核準的方案為準。

本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量擬按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的20%。根據(jù)測算，本次非公開發(fā)行不會導致公司控制權發(fā)生變化。

臺基股份表示，本次籌劃非公開發(fā)行股票并投資半導體產業(yè)項目，有利于公司擴充資金實力， 引入新的戰(zhàn)略投資者，將進一步增強公司競爭實力，有利于公司長遠發(fā)展。不過，公告亦提示稱，目前本次非公開發(fā)行股票方案及募集資金使用項目尚在論證過程中，能否達成尚存在不確定性。

官方資料顯示，臺基股份專注于大功率晶閘管及模塊的研發(fā)、制造、銷售及相關服務，目前已形成年產280萬只大功率晶閘管及模塊的生產能力，是國內大功率半導體器件領域為數(shù)不多的掌握前道（擴散）技術、中道（芯片制成）技術、后道（封裝測試）技術，并掌握大功率半導體器件設計、制造核心技術并形成規(guī)模化生產的企業(yè)。