新三板掛牌企業(yè)季豐電子日前發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案,擬發(fā)行股票數(shù)量不超過300萬股(含300萬股),發(fā)行價格為每股人民幣10.50元,預(yù)計募集資金總額不超過人民幣3150萬元(含3150萬元),這也是季豐電子自掛牌以來首次發(fā)行股票募集資金。
季豐電子表示,公司目前主營業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,面臨著較好的發(fā)展機遇,為補充公司流動資金,為滿足公司發(fā)展戰(zhàn)略需要,保障公司經(jīng)營性穩(wěn)定發(fā)展,擬實施本次股票發(fā)行工作,本次發(fā)行股票募集資金主要用于芯片封裝及測試設(shè)備投資和補充營運資金等方面。
據(jù)悉,季豐電子本次股票發(fā)行為定向發(fā)行,公司擬向2名新增機構(gòu)投資者定向發(fā)行股票,該合格投資者為股東武漢斐翔汽車電子產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海浩網(wǎng)一電子科技有限公司,均以現(xiàn)金方式認購。本次股票發(fā)行對象基本情況如下:
公告披露,本次股票發(fā)行價格將綜合考慮公司所屬行業(yè)、公司的商業(yè)模式、成長周期、每股凈資產(chǎn)、市盈率、市場成交價格等多種因素,并與投資者協(xié)商后最終確定。
季豐電子表示,隨著公司產(chǎn)品市場的逐步擴大,公司現(xiàn)有芯片封裝及測試設(shè)備產(chǎn)能已無法滿足銷售增長需要,產(chǎn)能不足嚴重限制公司業(yè)務(wù)發(fā)展。因此,公司擬通過募集資金購置模具、自動化設(shè)備等固定資產(chǎn),進一步擴張產(chǎn)能,實現(xiàn)公司戰(zhàn)略發(fā)展目標。
此外,季豐電子目前正處于上升發(fā)展期,現(xiàn)有的運營資本規(guī)模較難滿足公司業(yè)務(wù)擴張和市場布局的需要。本次募集資金將緩解公司的流動資金壓力,為公司原材料采購、外部市場拓展等提供有力保障,有利于提高公司的盈利能力及抗風(fēng)險,促進公司快速、健康持續(xù)發(fā)展。
-
汽車電子
+關(guān)注
關(guān)注
3027文章
7975瀏覽量
167206 -
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
503瀏覽量
30637 -
測試設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
308瀏覽量
17821
原文標題:季豐電子擬募資不超過3150萬元 用于芯片封裝及測試設(shè)備投資
文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論