銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項目所有土建工程全部結(jié)束 計劃7月試投產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到60%
銀川日報報道，目前銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項目所有土建工程全部結(jié)束，計劃7月試投產(chǎn)。
銀和半導(dǎo)體科技有限公司行政部部長董文強(qiáng)透露，今年，一期項目滿產(chǎn)，設(shè)計產(chǎn)能8英寸半導(dǎo)體單晶硅片120萬/片；二期項目今年預(yù)計產(chǎn)能達(dá)到60%。
銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項目總投資16億元，項目達(dá)產(chǎn)后可新增年銷售收入10億元，項目建成后可年產(chǎn)420萬片8英寸半導(dǎo)體單晶硅片和年產(chǎn)240萬片12英寸半導(dǎo)體單晶硅片，涉及電子、半導(dǎo)體、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
近年，國內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國產(chǎn)大硅片項目不斷落地。
報道指出，銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片項目順利投產(chǎn)，可彌補(bǔ)國內(nèi)集成電路等產(chǎn)業(yè)對8英寸、12英寸半導(dǎo)體單晶硅片需求，降低我國對進(jìn)口硅片的依賴，大幅降低成本，并增長我國集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭力。
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