近年來摩爾定律陷入放緩瓶頸,2018年8月聯(lián)電宣布不再投入14納米以下先進(jìn)工藝結(jié)點(diǎn)技術(shù)的研發(fā);無獨(dú)有偶,同月格芯也宣布放棄7納米和更先進(jìn)工藝的研發(fā)。隨著兩大晶圓代工廠相繼宣布停止先進(jìn)工藝研發(fā)后,賽道就只剩臺(tái)積電、英特爾和三星三家“競跑”。不過英特爾仍在14納米工藝生產(chǎn)與10納米工藝研發(fā)中掙扎,當(dāng)今先進(jìn)工藝賽道上,真正比拼的也就三星與臺(tái)積電了。
傳NVIDIA下一代7納米GPU將由三星代工
作為晶圓代工界的大哥,一直以來臺(tái)積電都占有較大市場。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2018年在全球的純晶圓代工廠當(dāng)中,臺(tái)積電將實(shí)現(xiàn)347.65億美元的營收,而排在第二位的格芯營收為66.4億美元,而2018年三星晶圓代工的營收有望增至100億美元,這樣就超過了格芯,后來居上,一躍成了第二名。
而這個(gè)第二名“野心”也可謂不小,近日有消息傳三星在積極搶攻7納米訂單的情況下,英偉達(dá)有可能將7納米圖形處理器的訂單轉(zhuǎn)交三星代工。韓國媒體BusinessKorea透露了這項(xiàng)消息,并指出英偉達(dá)與三星將在近期簽訂契約,敲定這項(xiàng)交易。
根據(jù)BusinessKorea的報(bào)導(dǎo)指出,在英偉達(dá) “老對(duì)頭”AMD 已經(jīng)推出全球首款7 納米工藝圖形處理器Radeon VII 的情況下,必須急起直追的英偉達(dá),則是預(yù)計(jì)在2020 年也推出7 納米的圖形處理器。因此開始與三星商談,期望借由三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 納米工藝來協(xié)助打造產(chǎn)品,并且能順利在2020 年正式推出。而一旦雙方簽訂合約,則將是三星在晶圓代工領(lǐng)域,繼之前拿下IBM Power系列處理器訂單之后,又一項(xiàng)突破。
一直以來,除英偉達(dá)GP107 GPU的訂單交由三星代工外,英偉達(dá)的GPU都是由臺(tái)積電代工。盡管之前有消息傳出,英偉達(dá)最新的Turing 架構(gòu)GPU最初考慮使用三星10 納米工藝,但最終還是選擇由臺(tái)積電12 納米FFN 工藝生產(chǎn)。
那么為何英偉達(dá)會(huì)棄臺(tái)積電而投入三星懷抱呢?消息指出,三星為了搶臺(tái)積電的訂單,給出更優(yōu)惠的代工價(jià)格,這對(duì)于目前營運(yùn)低潮的英偉達(dá)來說也是個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。此外,EUV 技術(shù)的好處在于能夠降低使用光罩的數(shù)量,因而節(jié)省制造成本,這對(duì)GPU這樣的大核心芯片來說依舊是關(guān)鍵要素。
不過,對(duì)于英偉達(dá)7納米GPU將由三星代工的消息,臺(tái)積電不對(duì)特定客戶訂單置評(píng)。
而據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著半導(dǎo)體寒冬的到來,先進(jìn)工藝訂單與產(chǎn)能松動(dòng),晶圓代工企業(yè)已經(jīng)開始削減代工報(bào)價(jià),以吸引更多訂單,從而在2019年第一季度填補(bǔ)其工廠產(chǎn)能。
AMD 5納米處理器 傳分單臺(tái)積電、三星
“吃一塹長一智”,自被格芯7納米工藝“放鴿子”后,AMD開始“學(xué)乖了”。近日有消息稱AMD 5納米工藝將不再由一家代工廠獨(dú)享,而是分給臺(tái)積電、三星兩家。
根據(jù)AMD公開路線圖,Zen 3架構(gòu)會(huì)使用7nm+工藝,那么接下來Zen 4外界預(yù)期應(yīng)該就會(huì)上5nm工藝了。
目前臺(tái)積電已吃下AMD的圖形處理器RADEON 7和第三代Ryzen臺(tái)式電腦處理器。RADEON 7是全球首款采用7納米工藝的圖形處理器的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2月7日上市;而第三代Ryzen預(yù)計(jì)2019年夏天上市。而在2018年11月AMD發(fā)布的64核的EPYC處理器,采用的是臺(tái)積電7nm工藝以及Zen 2架構(gòu)。
乍看之下臺(tái)積電大獲全勝,但若是AMD 5納米處理器將分單給兩家消息屬實(shí)的話,三星也不是沒有機(jī)會(huì)。在三星召開2018 晶圓代工技術(shù)論壇上,三星就曾透露其3 納米工藝技術(shù)的藍(lán)圖,并且表示將在2019年進(jìn)一步推出優(yōu)化7 納米的優(yōu)化版,即5 納米和4 納米制程。
與此同時(shí),臺(tái)積電也沒有放緩腳步。據(jù)悉,2019 年除了量產(chǎn)內(nèi)含EUV技術(shù)加強(qiáng)版的7nm +工藝外,第2季度5納米工藝也將按照時(shí)間節(jié)點(diǎn)進(jìn)入流片的階段,而且預(yù)計(jì) 2020 年上半年正式量產(chǎn)。臺(tái)積電方面表示5nm工藝EDA設(shè)計(jì)工具將會(huì)在2019年11月提供。
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原文標(biāo)題:先進(jìn)工藝競賽 傳NVIDIA奔三星 AMD三星臺(tái)積電分風(fēng)險(xiǎn)
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