高通、華為暫和解：華為每季度向高通支付1.5億美元技術(shù)許可費(fèi)
1月31日，據(jù)外媒給出的最新消息稱，高通官方表示已與華為簽署了一項短期授權(quán)協(xié)議，按照協(xié)議規(guī)定，華為每季度向高通支付1.5億美元。
本文引用地址：上述消息是高通首席財務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)在與分析師就公司財務(wù)業(yè)績舉行的電話會議上透露的，目前合同細(xì)節(jié)還在談判中，不過大體框架顯示，華為今后3個季度每季度支付1.5億美元的技術(shù)許可費(fèi)，原先的協(xié)議為每季度1億美元。
據(jù)悉，高通和華為的這筆交易是高通在截至2018年的12月30日的第一財季達(dá)成的，將持續(xù)到2019年6月30日。
對于高通來說，與華為達(dá)成暫時性的協(xié)議后，將緩解了人們對該公司未來向使用其技術(shù)的手機(jī)制造商收費(fèi)的擔(dān)憂。目前，高通公司繼續(xù)在世界各地的法庭上與蘋果公司進(jìn)行激烈斗爭。這兩家公司將分別在3月份和4月份的專利和授權(quán)問題上展開較量。
高通執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)最新的公開發(fā)言稱，他對公司就其授權(quán)行為的訴訟前景充滿信心，預(yù)計高通與蘋果公司之間的爭端將在2019年得到化解。
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