關(guān)于APFC是什么?DCM和CCM各自的特點?以及峰值電流控制和平均電流控制方法,網(wǎng)上或開關(guān)電源設(shè)計原理的書里都有相關(guān)的文章,在這里就不做講解了,請見諒!
本篇文章講解的是關(guān)于APFC的有點“冷”的小知識,不過如果你在面試歐美原廠時很有可能用的上噢,因為這些知識點背后代表著你是否對APFC是否有過深入的思考,話不多說,下面咱們就一個一個講解。
第一個問題圖1 BOOST APFC電感上并聯(lián)了一個二極管D6,它有什么作用?
圖1
答
1. D6旁路掉電感L1,可以更快地給后面的大電解電容CE1充電,使得啟動時間加快
2.由于正常工作后APFC輸出電壓是大于AC輸入端的電壓的,所以D6在啟動完成后就一直保持截止狀態(tài),故D6可以選擇慢管,但是D5是一直處于高頻的開關(guān)狀態(tài)的,所以必須選擇快恢復二極管;通常來說二極管的反向恢復速度與正向?qū)ǖ姆逯惦娏魇窍嗷恐频?,慢恢復的二極管能夠承受的正向?qū)娏鲿笤S多,所以較大的浪涌電流會通過D6,從而保護到了D5不至于有太大電流流過,防止D5過流燒壞
3.CE1的電容非常大,在開啟瞬間幾乎短路,這時如果AC輸入端電壓也處于相對較高的位置,那么流過電感L1的電流會累積的非常大,就算不飽和,電流也會很大,如果這時Q1突然導通工作,由于電感電流不會突變,所以電感L1會把之前積累的大電流一下子傾瀉到Q1上,容易導致Q1過流燒壞。而D6可以把大電流旁路掉給CE1充電,所以保護了Q1。
4.在做浪涌雷擊測試時,電感L1呈現(xiàn)高阻抗狀態(tài),能量會積累在薄膜電容CB上,電壓高到一定程度就會擊壞CB。而D6提供了一個低阻抗通路到CE1,讓CE1幫助吸收了浪涌雷擊的能量,增強了線路的抗壓能力。
有人會說我的線路里面沒有用到D6不是也沒事嗎?是的,如果功率小,CE1容量小的情況下是可以省去D6。但是功率大,CE1也大的情況下就不能省去D6了,它可以增強線路的可靠性。筆者做過的線路功率在400W以上,旁路二極管D6幾乎是標配。
第二個問題你要是給一款定頻的芯片設(shè)計人員建議,去改善APFC的效率,你有哪些想法?
答要提升效率,就得降低損耗,就得從損耗的分布角度去分析,請欣賞圖2,圖2是大致的效率曲線圖,在輕載的時候開關(guān)損耗占主導,重載的時候?qū)〒p耗占主導。所以輕載的時候應(yīng)該降低開關(guān)損耗,因為是定頻的,所以沒辦法降低頻率,剩下的只能是降低電壓了,比如100Vac輸入的時候,檢測到某個特定的負載低于50%LOAD的時候,可以把輸出電壓從380V降至300V,這樣就降低了開關(guān)損耗,同時減輕了MOS管的電壓應(yīng)力,類似于ZVS的功效,還對EMI有幫助。
重載的時候?qū)〒p耗占主導,當芯片檢測的某個負載點的時候如75% LOAD時候把輸出電壓提升至380V,由于電壓增高,功率一定的情況下電流就減小,也降低了導通損耗,最終提升了效率;通過上述降壓升壓策略就可以改善各個負載段的效率了,筆者的經(jīng)驗是可以提升1.5%~2%,同時還不額外的增加成本,真正的實現(xiàn)了加量不加價!窮人也可以用的上!
第三個問題BOOST APFC還會給后級的功率級如雙管正激提供能量,現(xiàn)在的芯片大都會把APFC和雙管正激功能二合為一在同一個芯片里,如何給芯片設(shè)計人員提供建議可以最大化減小BULK電容CE1?
答B(yǎng)ulk電容是給后級提供能量的,如果負載是一個恒定電流負載自然沒有什么文章好作的。但現(xiàn)在是雙管正激,那么就有學問了,因為雙管正激也是PWM斬波的,只有在PWM ON的階段才會從BULK電容上吸收能量;而BOOST的特點是當原邊MOS導通時PFC電感儲蓄能量,MOS關(guān)斷的時候才向BULK電容提供能量;分析完兩種拓撲的特點后,我們可以想象當后級的雙管正激正從CE1吸收能量的時候,BOOST線路的MOS卻在導通,不提供能量給CE1,這時CE1的電壓會有大的下降;當雙管正激不吸收能量了,BOOST MOS才關(guān)斷,源源不斷的向電容提供起能量了,CE1電壓會有大的提升;就這樣前后級之間的供需出現(xiàn)了錯位,電容兩端的電壓大起大落,紋波電壓必然很高,紋波電流也很大。請參照圖3(因為雙管正激是從buck衍生出來的,這里用buck代替雙管正激),SW1關(guān)斷的時候SW2也關(guān)斷了,VIN和電感L1的能量同時給C1加載能量,電壓會被充得很高,而此時負載端卻是不耗電的。
如果把前后級的導通遵循某種合理的時序,讓雙管正激吸收能量的時候BOOST電感也正好向CE1提供能量,這樣能量提供的是不是正好恰如其時呢?請參考圖4
當SW1關(guān)斷的時候SW2正好導通,VIN和電感L1的能量配合C1一起補給給負載。這樣前級的PFC驅(qū)動和后級的雙管正激的驅(qū)動交錯開來,C1的電壓也不會上升太多,也不會下降太多。筆者對比過兩種控制策略的芯片在CE1上產(chǎn)生的紋波,在同樣的測試條件:Vin=220Vac, Pin=75W,fsw=80KHZ,CPFC=50UF,LPFC=1.5mH
圖3 CE1上的紋波是31.2V,而圖4是14.4V,紋波對比見圖5
圖5
圖4的控制策略相對圖3好處總結(jié)如下:
1.可以使得450V Bulk電容容量下降20%,與之對應(yīng)的成本也會下降
2.PWM在PFC提供能量的時候采取能量,增加了實時性,環(huán)路帶寬增加
3.紋波電流減小,對應(yīng)的電流損耗減小,效率提升(0.5%左右)
還是那句話,只是改變了芯片的控制策略就降低了系統(tǒng)端的成本,窮人的福音!
第四個問題為什么264V輸入比90V輸入功率因數(shù)低?
答以恒定開通時間和電感電流臨界控制方式,使得電感平均電流近似成正弦波并跟隨AC輸入電壓,從而實現(xiàn)PFC功能的控制策略為例(圖6)
圖6
但是上述電感電流波形只是個理想狀態(tài),實際上當264V輸入時對應(yīng)的峰值電壓和BOOST PFC電壓很接近,這就導致了PFC電感的消磁電流斜率很緩,消磁時間相對很長,見圖7
圖7
圖7是單周期內(nèi)的MOS驅(qū)動波形和電感電流波形,90V輸入消磁時間段內(nèi)PFC電感兩端電壓壓差大,電流的下降斜率大,下降至0的時間Tdem1短;而264V輸入消磁時間段內(nèi)PFC電感兩端電壓壓差小,電流下降斜率平緩,下降至0的時間Tdem2長。尤其當264V峰值電壓附近的時候,電感電流消磁時間特別的長,導致不能很好的降到0,所以電流的包絡(luò)線在264V峰值處并不規(guī)則,不能呈現(xiàn)完整的正弦波包絡(luò),而是有點突兀,見圖8實測波形:
圖8左邊的波形藍色部分是90V抓捕的電感電流波形,右邊圖形是264V抓捕的,可以發(fā)現(xiàn)264V頂部電流波形不太規(guī)則了,不能呈現(xiàn)完美的正弦波包絡(luò),所以PF值會差一些。同時264V輸入時需要的平均電流小,乘法器增益小,電感電流在正弦電壓為0V~10V這段電壓范圍內(nèi)上升得不高,也容易導致不規(guī)則的包絡(luò)出現(xiàn),影響PF值。
綜上所述,264V輸入時是因為頂部電流和底部電流不太規(guī)則導致的PF值偏低。
第五個問題電壓環(huán)負反饋芯片內(nèi)部可以用運放或者跨導,你覺得用哪個更好?為什么?
答我們知道運放和跨導的共同特點是輸入阻抗特別高,輸出阻抗運放要低(輸出的是電壓源),跨導放大器輸出阻抗高(輸出的是電流源)圖9
如果使用運放,反饋節(jié)點VFB信號阻抗就大,而輸出信號Veao阻抗就小,加補償?shù)臅r候我們習慣于在Veao和VFB兩個節(jié)點之間加R和C,我們知道信號都是有阻抗的,信號阻抗大的容易被信號阻抗小的影響或者說干擾,也就是VFB容易收到Veao影響,本來BOOST PFC電壓環(huán)帶寬窄,反應(yīng)慢,VFB還受到Veao的影響,跟著反應(yīng)變化就更慢了,所以說用運放電壓環(huán)環(huán)路調(diào)節(jié)容易變慢。所以我們想辦法將與VFB節(jié)點相連接的R和C要去掉,圖10
所以這時跨導放大器就應(yīng)運而生了!見圖11。因為VFB節(jié)點沒有像運放那樣和Veao相互連接,而跨導的輸出是對地作用產(chǎn)生電流,電流在對地的R和C上積分產(chǎn)生漸變的電壓從而達到了調(diào)節(jié)的目的。所以VFB節(jié)點的變化相對運放要快許多,最終電壓環(huán)的反應(yīng)速度就會變快!變得faster!
好了,關(guān)于PFC的一些知識點介紹先到這里,感謝耐心觀看。下次還會推出LLC的知識點,敬請期待!
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原文標題:APFC的那些秘密你都知道嗎?
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