聯(lián)發(fā)科5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試 未來將持續(xù)合作以確保在2019年實現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。

聯(lián)發(fā)科表示，聯(lián)發(fā)科的 5G 基頻芯片 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地臺符合 3GPP Rel-15 規(guī)范的 5G NR 標準，確保中、高頻頻段不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性，以滿足不同營運商和各地區(qū)的要求。

此外，聯(lián)發(fā)科 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地臺的測試，采用 3.5GHz 頻段 n78 獨立連接，有 100MHz 通道頻寬和 30kHz 子載波間隔，可達到每個分量載波的最大連接能力。Helio M70 5G 基頻芯片是聯(lián)發(fā)科技的第一代 5G 解決方案，也是唯一具 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）的 5G 基頻，支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨立組網(wǎng)（NSA）及未來 5G 獨立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科和諾基亞進行全面聯(lián)合實體層整合和協(xié)議層測試，確保最佳用戶體驗之后，未來消費者將能享受到增強型行動寬帶（eMBB），進而帶動 AR / VR 媒體、超高清影像（UltraHD）、360 度串流媒體影片，以及其他高資料速率、高頻寬應(yīng)用與連接設(shè)備的廣泛應(yīng)用，形成全新的生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，「5G 連接將推動新一輪創(chuàng)新，并讓全球用戶和企業(yè)真正獲得可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。聯(lián)發(fā)科與諾基亞共同致力打造無縫 5G 體驗，為消費者帶來超快的連線速度并最大限度延長電池使用壽命。我們非常榮幸和諾基亞合作并取得良好成效，對于確保將 Helio M70 解決方案推向市場有重要的推動作用?！?/p>

諾基亞副總裁暨 5G 與小型基地臺業(yè)務(wù)集團負責人 Mark Atkinson 表示，「諾基亞將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技合作，以確保在 2019 年實現(xiàn) 5G 商用。本次測試展現(xiàn)了諾基亞 AirScale 5G 基地臺的強大實力，同時也表明，一直以來，我們都堅定恪守承諾，積極投身實踐，致力發(fā)展更廣闊的 5G 生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>