驅(qū)動IC封測廠上半年淡季不淡,COF封裝、測試、基板產(chǎn)能也同步吃緊。盡管2019年上半不確定性充斥,半導(dǎo)體業(yè)界紛紛認為3月將是關(guān)鍵時間點,客戶訂單縮手早已在去年底時有所聞,不過,在關(guān)鍵零組件的替代效應(yīng)發(fā)酵的態(tài)勢下,驅(qū)動IC封測的薄膜覆晶封裝(COF)產(chǎn)能在傳統(tǒng)淡季逆勢爆滿。
熟悉COF供應(yīng)鏈業(yè)者透露,Android陣營華為提前下單已經(jīng)帶動OPPO、vivo等將在第2季更擴大追單,集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)封裝、測試、COF基板仍供不應(yīng)求,繼去年底陸續(xù)啟動COF測試產(chǎn)能擴充之后,業(yè)者估計將在今年第3季展開封裝產(chǎn)能大擴產(chǎn),幅度將是倍數(shù)水平。
事實上,TDDI IC測試產(chǎn)能在2018年底開始供需吃緊,業(yè)者同聲調(diào)漲封測代工費用,測試產(chǎn)能將一路滿載到今年上半年無虞。而封裝產(chǎn)能部分,近期封裝受惠于手機用TDDI IC、大尺寸TV驅(qū)動IC封測需求仍揚升等因素,一直到第2季封裝產(chǎn)能也將保持在高檔水平。
封測業(yè)者坦言,華為近期提前拉貨的動作頻頻,使得IC設(shè)計、封測、COF基板業(yè)者感受到業(yè)績明顯增溫力道,在傳統(tǒng)淡季仍能夠有一支獨秀的表現(xiàn)。
熟悉驅(qū)動IC封測業(yè)者表示,傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑,不過,在COF封測通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動IC的態(tài)勢下,輕薄短小、全屏幕設(shè)計絕對是今年中階手機「高規(guī)平價」策略的重點特色之一。
半導(dǎo)體封測業(yè)者坦言,雖然今年高階智能手機市況相對充滿不確定性,但是全屏幕設(shè)計是非蘋陣營重點產(chǎn)品特色,華為自然已經(jīng)登高一呼,據(jù)了解,Oppo等品牌第2季將開始擴大追單力道,另外包括諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)中階機種等都將大力導(dǎo)入COF制程的顯示器驅(qū)動芯片,驅(qū)動IC封測、COF基板、甚至COF封裝材料業(yè)者都將持續(xù)受惠。
盡管市場擔(dān)憂TDDI IC價格有可能淪為紅海,不過,對于講究量能的封測業(yè)者來說,卻是相對有利。而作為關(guān)鍵材料的COF基板也持續(xù)供需緊張。
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原文標題:【IC封測】華為、OPPO、vivo拉貨力道強 COF封裝產(chǎn)能爆滿
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