蘋果打算開發(fā)自有基帶調(diào)制解調(diào)器芯片配置在iPhone及iPad上

關(guān)于蘋果(Apple)打算開發(fā)自有基帶調(diào)制解調(diào)器芯片配置在iPhone及iPad上，藉此降低對于第三方零組件依賴的消息不時傳來，最新的發(fā)展由路透(Reuters)引述兩位熟悉蘋果的不具名消息人士披露，蘋果業(yè)已將自家調(diào)制解調(diào)器芯片工程開發(fā)團隊，從先前的供應(yīng)鏈部門(supply chain unit)，改隸直屬到自家硬件科技事業(yè)群(hardware technology group)，從2019年1月份起直接由IC設(shè)計總監(jiān)Johny Srouji指揮，此舉似乎意味著開發(fā)基帶芯片如今成了蘋果優(yōu)先目標(biāo)之一，以更高位階待之。

有監(jiān)于此前，蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)團隊系隸屬于供應(yīng)鏈部門，由Ruben Caballero與Dan Riccio兩人負(fù)責(zé)，而上述兩位的工作主要在于主導(dǎo)包括iPad、iPhone以及iMac的工程開發(fā)，絕大多數(shù)涉及集成來自蘋果龐大電子供應(yīng)鏈的相關(guān)零組件集成工作。

盡管蘋果并未對路透報導(dǎo)予以評論，但從蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)團隊改隸直屬于IC設(shè)計指揮之舉，足以顯示蘋果對于行動基帶芯片的開發(fā)視為下一個階段的重要目標(biāo)，不再將重心押寶高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等第三方基帶芯片供應(yīng)商之上。

從長遠(yuǎn)的角度來看，不僅目前正與蘋果對簿公堂的高通恐怕失了挽回蘋果心的機會，即便連包辦2018年新一代iPhone XR、iPhone Xs、iPhone Xs Max等三款新機所有調(diào)制解調(diào)器芯片的英特爾，恐怕也將遭到蘋果見棄。

至于先前傳聞中提及到救援備案包括三星電子(Samsung Electronics)以及聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案，或許在短期內(nèi)仍有一搏蘋果心的機會，這多少也是因為蘋果先前釋出對于英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案的不滿意之故，希望能有第二供應(yīng)商來源平衡供貨質(zhì)量。

然而，放眼未來，一如蘋果在IC設(shè)計總監(jiān)Johny Srouji指揮下自行開發(fā)A系列行動應(yīng)用處理器(AP)之先例，蘋果牌行動調(diào)制解調(diào)器芯片也將快馬加鞭開發(fā)時程，即便初期還不能集成在A系列處理器的單芯片上，或許也將以獨立型基帶芯片的形式配置在手機主板上。

值得注意的是，從開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片的角度來看，蘋果面對的不僅是與時間的賽跑，與財務(wù)成本的挑戰(zhàn)，甚至也是與高通相關(guān)技術(shù)專利的角力。根據(jù)投資機構(gòu)Bernstein分析師Stacy Rasgon最新數(shù)據(jù)顯示，基本上調(diào)制解調(diào)器芯片成本介于15英鎊到20英鎊之間，再以蘋果每年手機銷量2億支規(guī)模估算，2億顆調(diào)制解調(diào)器芯片估計將會花費蘋果大約30億英鎊到40億英鎊左右的成本規(guī)模。

除了成本以外，開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)成本必須投資數(shù)以百萬美元以上的資金方已達(dá)成。不過，一旦蘋果能夠自行開發(fā)出自有調(diào)制解調(diào)器芯片之后，在成功集成進入A系列系統(tǒng)單芯片里面之后，不僅可以節(jié)省更多手機內(nèi)部空間，更進而延長電池續(xù)航力，尤其是在蘋果未來將導(dǎo)入更多擴增實境(AR)產(chǎn)品的同時，上述兩項特點將可替蘋果手機帶來重要優(yōu)勢。

事實上，全球三大手機巨擘，包括三星以及華為均已自行開發(fā)出自有調(diào)制解調(diào)器芯片，配置在自家行動處理器之上，而且無論是三星還是華為，均已發(fā)表新一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案，只有部分比重手機采用高通解決方案；相較之下，向來號稱講究完美主義、絕不導(dǎo)入次級品的蘋果，如今面對開發(fā)自家5G調(diào)制解調(diào)器芯片的壓力簡直難以想象，而這份重任目前落在IC設(shè)計總監(jiān)Johny Srouji的肩上，可以想象的是，Tim Cook對此寄予深切期許。

有趣的是，蘋果早在2018年11月及12月份，大張旗鼓在高通大本營的美國加州圣地牙哥招攬對于無限射頻標(biāo)準(zhǔn)具有深度了解，包括5G-NR、LTE、UMTS、802.11ax、802.11ad等，以及其在實體算法和程序上的影響等相關(guān)人才。

一如其它手機制造商，蘋果本有一批嫻熟各種形式蜂巢式科技專家工程師，來協(xié)助其挑選第三方芯片，如今大動作延攬人才更是進一步尋訪實際從事IC設(shè)計的工程師。盡管蘋果牌自有調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)還不知要多久才能發(fā)表，但只要蘋果挖角高通人才的計劃成功，這一招恐怕是遠(yuǎn)比在法庭戰(zhàn)勝高通更高一籌的報復(fù)行動。