元器件庫(kù)存拉響警報(bào)！調(diào)整期或?qū)⒔Y(jié)束

MLCC庫(kù)存3月消化完畢，后勢(shì)續(xù)漲？

電子發(fā)燒友報(bào)道，2018年第四季度智能手機(jī)出貨量下滑對(duì)MLCC廠商的直接影響不可避免，不過(guò)從村田、三星電機(jī)等廠商的業(yè)績(jī)以及展望來(lái)看，并不悲觀。

2018年第四季度三星電機(jī)MLCC銷售額有所下降，三星電機(jī)解析原因是IT市場(chǎng)需求減少。受到來(lái)自個(gè)人電腦、移動(dòng)設(shè)備銷售的影響。

但在汽車電子、工業(yè)應(yīng)用MLCC的銷售增長(zhǎng)，對(duì)汽車Tier1廠商以及網(wǎng)絡(luò)等高可性能應(yīng)用的MLCC需求仍然強(qiáng)勁。

盡管高端智能手機(jī)需求疲軟，但尤其是電容器在汽車電子的高需求，以及PC、基站的銷售增長(zhǎng)，使得村田2018財(cái)年第三季度（2018年10月1日-12月31日）的凈銷售額較上年同比增長(zhǎng)3.4%。電容器銷售額較上一季度增長(zhǎng)7.6%。MLCC的增長(zhǎng)一部分來(lái)自于汽車電子，另一方面來(lái)自基站對(duì)中高壓MLCC的強(qiáng)勁需求。

展望2019年，三星電機(jī)認(rèn)為IT和汽車、工業(yè)的MLCC需求仍然持續(xù)增長(zhǎng)。IT產(chǎn)品的供應(yīng)情況得到緩解，5G、AI能帶來(lái)對(duì)高性能MLCC的新需求。同時(shí)將增加差異化新產(chǎn)品供應(yīng)，比如小型和超高電容。三星電機(jī)也指出，汽車電子和工業(yè)類高可靠性MLCC的短缺將持續(xù)，將擴(kuò)展高溫、高壓產(chǎn)品線供應(yīng)給Tier1廠商。并將IT類MLCC產(chǎn)能轉(zhuǎn)向汽車電子、工業(yè)等高階市場(chǎng)。

從去年第三季度開始，MLCC價(jià)格出現(xiàn)大幅下跌，終端商清庫(kù)存、渠道商庫(kù)存高企的現(xiàn)象出現(xiàn)。去年底，有國(guó)內(nèi)被動(dòng)元器件代理商表示，MLCC從2018年第四季度到2019年第一季度將進(jìn)入長(zhǎng)達(dá)半年的調(diào)整期?？傮w需求來(lái)看，2019年包括5G的進(jìn)展，產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)，新能源汽車產(chǎn)量的提升，以及物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通訊模塊等整體市場(chǎng)的活躍，或?qū)⒋碳LCC復(fù)蘇，甚至可能出現(xiàn)局部產(chǎn)品短缺的情況。

進(jìn)入2019年初，最新消息指出，村田、三星一致認(rèn)為，MLCC庫(kù)存調(diào)整將在3月進(jìn)入尾聲，中低端MLCC預(yù)計(jì)二季度全面復(fù)蘇。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道村田、太陽(yáng)誘電、三星電機(jī)在一季度產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)達(dá)到90%-100%。更傳出，村田在一季度將按計(jì)劃調(diào)漲MLCC價(jià)格，此輪漲價(jià)預(yù)計(jì)覆蓋60%-70%的下游客戶。

這似乎發(fā)出了2019年MLCC即將向好的預(yù)期。不過(guò)，MLCC廠商轉(zhuǎn)向汽車電子市場(chǎng)尋求高收益的趨勢(shì)已經(jīng)相當(dāng)明顯，如村田、TDK等已將車用電子作為發(fā)展重點(diǎn)。國(guó)巨計(jì)劃將一般標(biāo)準(zhǔn)品產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車規(guī)產(chǎn)品，車用業(yè)績(jī)比重預(yù)計(jì)從5%擴(kuò)大到2020年的12%-15%。一般標(biāo)準(zhǔn)品的短缺，甚至暴漲的可能性十分有限。

存儲(chǔ)：上半年庫(kù)存調(diào)整，下半年有望向好


從市場(chǎng)行情來(lái)看，根據(jù)DRAMeXchange公布的數(shù)據(jù)顯示，DRAM平均交易價(jià)格在去年第四季開始下滑，下降了11％以上。且2019年第一季度下滑幅度恐更大。

中國(guó)閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)2019年Q1 NAND Flash市場(chǎng)價(jià)格將持續(xù)跌勢(shì)，進(jìn)入Q2市場(chǎng)需求會(huì)有所上升。

日前，三星電子發(fā)布了四季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收59.3萬(wàn)億韓元，季環(huán)比下降9.46%，同比下降10.18%；凈利潤(rùn)8.5萬(wàn)億韓元，季環(huán)比下跌35.6%，同比下跌30.95%。

三星電子稱，第四季度營(yíng)業(yè)下降29%是由于內(nèi)存芯片需求放緩。由于宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性以及主要客戶的庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)一季度內(nèi)存需求仍將疲軟。

SK海力士也發(fā)表公告，稱第四季獲利明顯低于市場(chǎng)預(yù)期，原因是中美貿(mào)易摩擦和中國(guó)經(jīng)濟(jì)放緩壓制了半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格。

兆易創(chuàng)新在2018年下半年時(shí)曾表示，今年閃存部分產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格相較2017年有所回落，從行業(yè)周期來(lái)看價(jià)格波動(dòng)在所難免，公司會(huì)從優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升工藝降低成本等方面入手，應(yīng)對(duì)價(jià)格降低對(duì)公司業(yè)績(jī)的影響。

華邦電2018年第四季度Flash營(yíng)收季對(duì)季減少12%，銷售量減少高個(gè)位數(shù)百分比，平均銷售單價(jià)減少低個(gè)位數(shù)百分比。與NOR相比，NAND受到較大的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力。

回顧2018年下半年，華邦電指出，中美貿(mào)易戰(zhàn)開打，EMS供應(yīng)鏈廠商因中美貿(mào)易商而進(jìn)行生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移，產(chǎn)生存貨調(diào)整，導(dǎo)致整體需求旺季不旺。供給端廠商普遍資本支出保守以減緩產(chǎn)能擴(kuò)張速度。

展望2019年，智能手機(jī)和比特幣的需求持續(xù)走弱，來(lái)自終端客戶的需求整體仍屬正常，通路的存貨調(diào)整預(yù)期在2019上半年可望恢復(fù)至正常水平。供應(yīng)端則供應(yīng)鏈需要時(shí)間消化廠商之前于景氣好時(shí)所規(guī)劃的新增產(chǎn)能。




分立器件景氣度高，持續(xù)缺漲


功率器件的緊缺上漲形勢(shì)自2017年以來(lái)一直存在，與MLCC巨大的漲跌不同的是，受限于硅晶圓的短缺和價(jià)格上漲，以及市場(chǎng)需求的存在，MOSFET、IGBT一直處于供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。

根據(jù)富昌電子最新的市場(chǎng)行情分析報(bào)告顯示，低壓MOSFET、高壓MOSFET仍然表現(xiàn)出交期延長(zhǎng)且價(jià)格上漲的趨勢(shì)。

其中低壓部分，安森美的交期延長(zhǎng)，Diodes、安森美、安世半導(dǎo)體的低壓MOSET價(jià)格均呈現(xiàn)上漲。

高壓MOSFET方面，仍然是安森美交期處長(zhǎng)，其他如英飛凌、IXYS、ST、羅姆、Microsemi、vishay的交期皆較穩(wěn)定，漲價(jià)則集中在英飛凌、安森美以及IXYS。

另外，IGBT方面，安森美和IXYS的交期延長(zhǎng)且漲價(jià)。

不過(guò)，電子發(fā)燒友記者對(duì)比2018年第四季度的行情，顯示出相較于上一季度出現(xiàn)的普遍的交期延長(zhǎng)與價(jià)格上漲情況，2019年第一季度已得到相當(dāng)程度的緩解。

功率器件的缺貨情況主要受到上游8寸晶圓產(chǎn)能的影響。但經(jīng)過(guò)這一年多以來(lái)，8寸晶圓產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，如部分功率器件由8寸向12寸轉(zhuǎn)移。小面板FHD分辨率的LCD驅(qū)動(dòng)芯片已采用12寸工藝，高階電源產(chǎn)品由八寸轉(zhuǎn)移至12寸等。最近，我們也看到，世界先進(jìn)收購(gòu)格芯新加坡Fab 3E 8寸晶圓廠，臺(tái)積電時(shí)隔15年再建8寸晶圓廠。8寸產(chǎn)能緊張正在得到持續(xù)緩解。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，國(guó)際IDM大廠的分離式二極管在2019年第一季度價(jià)格上漲。二極管的用量在電池驅(qū)動(dòng)、電子裝置上面都得到擴(kuò)充。

富昌電子的報(bào)告也顯示，橋式整流器、整流器、開關(guān)二極管、小信號(hào)MOSFET等產(chǎn)品在2019年第一季度除部分品牌如安世半導(dǎo)體和安森美的肖特基二極管和開關(guān)二極管的供應(yīng)穩(wěn)定外，其他品牌和產(chǎn)品仍然處于交期延長(zhǎng)和價(jià)格上漲的情形。


CPU缺貨預(yù)計(jì)第2季開始緩解


自去年5月份開始英特爾14納米處理器出現(xiàn)缺貨跡象，之后一直處于短缺態(tài)勢(shì)。去年8月，惠普企業(yè)部門發(fā)布告知函，Intel 14nm Xeon-SP處理器供應(yīng)不足，推薦客戶采購(gòu)使用AMD EPYC芯片的服務(wù)器產(chǎn)品。宏碁、仁寶也在去年下半年表示出，Intel 14nm CPU缺貨將考驗(yàn)各品牌的供應(yīng)鏈水準(zhǔn)。一些供應(yīng)商報(bào)告表示，由于超額預(yù)訂的14納米芯片產(chǎn)品，英特爾的H系列芯片組供不應(yīng)求，或根本無(wú)法供貨。

這一缺貨形勢(shì)延續(xù)到2019年，市場(chǎng)估計(jì)，英特爾缺貨問(wèn)題在第2~3季將逐步獲得解決，以迎接年底銷售旺季。

14納米需求的大部分來(lái)自英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，由于處理器的短缺以及存儲(chǔ)景氣度高時(shí)的庫(kù)存需要時(shí)間消化，存儲(chǔ)器需求走弱，然而隨著CPU供應(yīng)的緩解，也反映出下半年存儲(chǔ)器的需求有望回升。

整體看，2019年Q1在調(diào)整中為下半年預(yù)期樂觀的景氣度蓄勢(shì)。如果說(shuō)通過(guò)減少資本支出，釋放庫(kù)存，上游廠商正在進(jìn)行積極的調(diào)整，那么Q1過(guò)后能否恢復(fù)并上揚(yáng)還要看下游的需求拉動(dòng)力。