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      LG G8 ThinQ將會成為首款前置TOF+驍龍855移動平臺的旗艦智能手機(jī)

      BN7C_zengshouji ? 來源：lq ? 2019-02-15 10:30 ? 次閱讀

      LG G8 ThinQ 將會配備前置 TOF 攝像頭，該攝像頭支持 3D 人臉識別，如果這一傳聞屬實(shí)，那么 LG G8 ThinQ 將會成為首款前置 TOF + 驍龍855 移動平臺的旗艦智能手機(jī)。

      今年的 MWC 2019 注定是備受關(guān)注的一年，除了三星、索尼、諾基亞、華為等廠商已經(jīng)基本確定將于 MWC 2019 期間發(fā)布新品之外，日前知名爆料人士 evleaks 也曝出 LG 也將在展會期間發(fā)布 LG G8 ThinQ 。

      從曝出的渲染圖中得悉，LG G8 ThinQ 在外觀造型方面與 LG V40 ThinQ 相差不大，兩臺手機(jī)均采用了“劉海屏”設(shè)計，但 LG G8 ThinQ 采用的是后置雙攝設(shè)計。

      核心配置方面，LG G8 ThinQ 搭載驍龍 855 移動平臺，配備 6GB + 128GB 存儲組合，后置指紋識別，電池容量為 3500mAh 。

      值得一提的的是，LG G8 ThinQ 將會配備前置 TOF 攝像頭，該攝像頭支持 3D 人臉識別，如果這一傳聞屬實(shí)，那么 LG G8 ThinQ 將會成為首款前置 TOF + 驍龍855 移動平臺的旗艦智能手機(jī)。

      除此之外，有消息稱 LG 在 MWC 2019 上還會推出一臺 5G 手機(jī)，這臺手機(jī)同樣會搭載驍龍 855 移動平臺，同時還會配備驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器。而此前有傳 5G 手機(jī)的發(fā)熱問題，LG 方面很有可能將“Vapor Chamber”真空腔均熱板散熱技術(shù)加入到這款 5G 手機(jī)中解決 5G 手機(jī)的發(fā)熱問題。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標(biāo)題：前置 TOF 攝像頭并搭載驍龍 855 ，LG G8 ThinQ 渲染圖曝光

      文章出處：【微信號：zengshouji，微信公眾號：MCA手機(jī)聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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