從麒麟到鯤鵬920，華為的野“芯”有多大？

在全球能研發(fā)高端、通用的芯片廠商并不多，畢竟站在半導體產業(yè)的塔尖上，真正擁有核心技術的企業(yè)微乎其微，芯片設計架構就是攔在它們面前的一大難關。除了英特爾擁有自主架構，大部分廠商用的是ARM公版架構，然后自己根據(jù)需求進行擴展并設計芯片，最后交給代工商生產。中國真正擁有核心技術的芯片廠商很少，華為是其中的佼佼者，麒麟芯片的推出每一次都能成為全球關注的焦點。這一次，華為推出了鯤鵬920芯片，再一次刷新了人們的“世界觀”。華為從麒麟、升騰芯片再到鯤鵬920，它們的名字似乎離不開“神獸”，神化了的華為下一款芯片是什么?我們后續(xù)在繼續(xù)關注!

2019年1月7日，華為在深圳召開了鯤鵬920芯片發(fā)布會，宣布推出業(yè)界最高性能的ARM-based處理器-鯤鵬920。據(jù)悉，這款芯片仍是基于ARM公版架構設計，主要是應用在服務器領域。華為的芯片已經覆蓋了通訊基礎設施、移動手機、可穿戴設備、電視、人工智能、服務器等主流的市場應用。

華為曾推出的那些“神奇”的芯片

華為從2004年開始自主研發(fā)芯片到現(xiàn)在，推出了很多芯片，手機當然是它最主要的戰(zhàn)場，筆者整理了華為曾推出的那些“神奇”的芯片，一起來看看吧。

鯤鵬920

隨著云計算和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，服務器市場將在未來幾年迎來一個大的增長期，華為雖不負責生產服務器，但能為企業(yè)提供高性能的服務器芯片，華為推出鯤鵬920也是為了搶占未來這片市場。華為認為，萬物互聯(lián)、萬物感知和萬物智能的智能社會正加速到來，基于ARM的智能終端應用加速發(fā)展并出現(xiàn)云端協(xié)同。

由于云計算的多樣性，包括大數(shù)據(jù)應用、分布式存儲和部分邊緣計算等，它們對芯片算力和功耗等提出新要求，如何平衡服務器的功耗和性能是一大技術難題。鯤鵬920主頻可達2.6GHz，單芯片可支持64核，該芯片集成8通道DDR4，內存帶寬超出業(yè)界主流46%。據(jù)華為介紹，鯤鵬920是目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器，該處理器采用7nm制造工藝，基于ARM架構授權，通過優(yōu)化分支預測算法、提升運算單元數(shù)量、改進內存子系統(tǒng)架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。

升騰910和升騰310

“all in AI”成為很多人夢想的場景，AI已經成為全球巨頭們紛紛布局的重點領域，不管是微軟、IBM還是英特爾等，它們對AI技術都是不斷的投入，華為也是其中一員。在2018年第三屆華為全聯(lián)接大會上，徐直軍發(fā)布了華為AI全棧全場景解決方案，包括華為自研統(tǒng)一達芬奇架構的AI芯片——升騰910和升騰310。

據(jù)悉，升騰910是如今單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達，最大功耗350W。升騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。升騰310作為華為全棧全場景AI解決方案的關鍵部分， 是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐，它突破了人工智能芯片設計的功耗、算力等約束，實現(xiàn)了能效比的大幅提升，它是支撐華為云、華為自動駕駛、華為智能等戰(zhàn)略的核心產品。

升騰310的厲害之處在于它采用華為自研的達芬奇架構，同時使用了華為自研的高效靈活CISC指令集，每個AI核心可以在1個周期內完成4096次MAC計算，支持多種混合精度計算和訓練等場景的數(shù)據(jù)精度運算。

麒麟980

手機作為華為的主要營收來源，自然是華為每年的重頭戲，而麒麟芯片就是華為區(qū)別于國內手機廠商的殺手锏。在德國IFA2018展會上，華為正式發(fā)布麒麟980處理器，據(jù)華為官方披露，麒麟980采用了臺積電7nm工藝，是全球首個采用臺積電7nm工藝的手機SoC。在CPU上，采用了三叢八核心設計，四個A55，兩個主頻1.92GHz的A76，2.6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常強悍的。

麒麟980的一個關鍵技術創(chuàng)新在于它的CPU、GPU、NPU全面升級，NPU采用寒武紀1M的人工智能芯片，GPU是自研的第三代GPU Turbo技術，相對于上一代麒麟系列，麒麟980采用了Cortex-A76架構后，麒麟980性能有75%的提升，能效有58%的提升。

麒麟960

手機市場風云巨變，從“中華酷聯(lián)”到如今的華為、小米和OV，2016年對華為而言是至關重要的一年，當時的華為并沒有現(xiàn)在這么厲害。2016年10月，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會上推出麒麟960芯片，當時它在性能和體驗上給華為手機帶來很大的幫助。

據(jù)悉，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。

總結：

華為從通訊行業(yè)起家，如今手機業(yè)務已經成為其三大主要業(yè)務之一，芯片是它的一大技術優(yōu)勢，畢竟全球主要的手機廠商均采用高通芯片，自研芯片的廠商才幾家。華為將手機芯片的成功復制到服務器和人工智能等領域，足以看到它的野心和實力，從麒麟、升騰再到鯤鵬，華為取名就能看出它的“夢想”，未來華為的芯片應用將是全面開花的局面。