小米產(chǎn)品總監(jiān)透露小米9會(huì)在2019年發(fā)布 或?qū)⒋钶d高通驍龍855

1月26日晚間，小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰微博發(fā)聲：“布發(fā)年9102在會(huì)9米?。ㄐ∶?會(huì)在2019年發(fā)布）”，有網(wǎng)友猜測(cè)小米9可能會(huì)在2月19日發(fā)布。

值得注意的是，2019年2月19日是元宵節(jié)，所以小米9不太可能會(huì)在當(dāng)天發(fā)布。

資料顯示，在歷代小米數(shù)字旗艦系列中，小米5發(fā)布月份最早，時(shí)間是2016年2月24日，小米6發(fā)布時(shí)間是2017年4月19日，小米8發(fā)布時(shí)間是2018年5月31日。

目前已經(jīng)有兩款新機(jī)獲得了無線電發(fā)射型號(hào)核準(zhǔn)，其型號(hào)分別為M1903F2A、M1902F1T/A，它們有可能是即將登場(chǎng)的小米9 SE、小米9。

核心配置上，小米9或?qū)⒋钶d高通驍龍855旗艦平臺(tái)。該平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，CPU主頻達(dá)到了2.84GHz，GPU為Adreno 640，安兔兔跑分高達(dá)36萬分。

此外，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、小米總裁林斌之前展示了一項(xiàng)核心技術(shù)—廣域屏幕指紋解鎖。其屏幕指紋解鎖面積達(dá)到了25mm×50.2mm，比市場(chǎng)上的主流手機(jī)FOD解鎖面積大很多倍，基本不用看屏幕就能解鎖，小米9有可能會(huì)首發(fā)這項(xiàng)技術(shù)。