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華為高端手機(jī)在全球的影響力和市場(chǎng)表現(xiàn)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步

mqfo_kejimx ? 來(lái)源:lq ? 2019-01-26 10:54 ? 次閱讀

去年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)520億美元,是華為集團(tuán)收入最多的BG業(yè)務(wù),去年終端銷售約2.06億臺(tái)。

最新統(tǒng)計(jì)顯示,目前Mate 20系列的全球出貨量超過(guò)750萬(wàn)臺(tái),P20系列更是超過(guò)1700萬(wàn)臺(tái)。

余承東表示,華為高端手機(jī)在全球的影響力和市場(chǎng)表現(xiàn)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。600美元以上的價(jià)位段,華為品牌在全球25個(gè)國(guó)家和地區(qū)的份額超過(guò)10%。2017年11月,華為高端機(jī)的份額增幅是7.2%,去年11月則來(lái)到了12%的新高,后勁十足。

資料顯示,去年12月24日,華為宣布2018年全球出貨量突破2億臺(tái),實(shí)現(xiàn)8年增長(zhǎng)66倍。當(dāng)時(shí)P20系列出貨破1600萬(wàn)臺(tái),Mate 20系列出貨500萬(wàn)臺(tái),短短一個(gè)月的時(shí)間過(guò)去,兩者又分別增加100萬(wàn)和250萬(wàn)臺(tái)。

在今天上午的華為5G發(fā)布會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布,華為正式推出性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片Balong5000,支持NSA和SA雙架構(gòu)、支持3G、4G和5G,同時(shí)具備能耗更低、延遲更短。

余承東還在現(xiàn)場(chǎng)展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE(可把接收到的5G信號(hào)轉(zhuǎn)化為Wi-Fi信號(hào))。支持華為智能家居協(xié)議,覆蓋增強(qiáng)30%,同時(shí)支持最新的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn),多設(shè)備上網(wǎng)速率提升約4倍,目前速度最快。

與此同時(shí),余承東還在發(fā)布會(huì)上宣布,華為將在即將到來(lái)的MWC 2019世界移動(dòng)大會(huì)上發(fā)布首款商用5G可折疊手機(jī),搭載自家麒麟980芯片和Balong 5000基帶芯片。

麒麟980默認(rèn)搭配的基帶是當(dāng)前最快的4.5G產(chǎn)品,率先支持LTE Cat.21,業(yè)界最高下行速率1.4Gbps,包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成,并支持256QAM。

此外,麒麟980還可選擇獨(dú)立發(fā)布的基帶巴龍5000,完整支持5G。

華為表示,麒麟980搭配巴龍5000基帶,將成為首個(gè)提供5G功能的正式商用移動(dòng)平臺(tái)。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講中,正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。

“天罡芯片”擁有超高集成度和超強(qiáng)運(yùn)算能力,較以往芯片性能增強(qiáng)約2.5倍。單芯片可控制業(yè)內(nèi)最高64路通道,支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬,一部到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)部署需求。

與此同時(shí),丁耘還在現(xiàn)場(chǎng)展示了華為5G基站(左),并與4G基站(右)進(jìn)行了對(duì)比。

據(jù)悉,5G基站是4G基站能力的20倍,同時(shí)比4G基站集成度更高、安裝更加簡(jiǎn)單,具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。

從體積來(lái)看,華為5G基站約半米高,僅為4G基站體積的一半,可以一個(gè)人人力搬動(dòng)。華為表示,5G基站的安裝時(shí)間比4G基站節(jié)省了約35%。

日前,IMT-2020(5G)推進(jìn)組在京召開了“5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段總結(jié)暨2019年應(yīng)用大賽啟動(dòng)會(huì)”,并在會(huì)上正式發(fā)布第三階段測(cè)試成果。

測(cè)試成果顯示,華為5G測(cè)試場(chǎng)景最全面,各項(xiàng)測(cè)試成果遙遙領(lǐng)先,其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區(qū)下行峰值超過(guò)14.5Gbps,刷新業(yè)界記錄。

丁耘在演講中表示,華為在過(guò)去一年取得了眾多成就,MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案。去年10月10日,發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案。而在即將到來(lái)了2019年春節(jié),華為將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。

丁耘還透露,截至目前,華為已經(jīng)獲得了30個(gè)5G合同,累計(jì)發(fā)貨2.5萬(wàn)個(gè)5G基站。他表示,4G改變生活,5G,華為認(rèn)為會(huì)讓生活更美好。

日前,在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上,華為副董事長(zhǎng)胡厚崑表示,5G已經(jīng)到來(lái),華為已在10多個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò),預(yù)計(jì)未來(lái)12個(gè)月將在20個(gè)國(guó)家部署5G。此外,他還透露5G手機(jī)將會(huì)在今年6月推出。

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原文標(biāo)題:華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)召開

文章出處:【微信號(hào):kejimx,微信公眾號(hào):科技美學(xué)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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