華為率先發(fā)布了首款5G多模基帶芯片巴龍5000以及全球首款5G基站芯片

繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時(shí)間，華為又率先發(fā)布了首款5G多模基帶芯片巴龍5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

首款5G多?；鶐酒妄?000

還記得去年華為在MWC上發(fā)布的首款5G商用芯片——巴龍5G01嗎？雖然當(dāng)時(shí)這款芯片是全球首款的5G商用芯片，華為當(dāng)時(shí)還發(fā)布了基于這款新品的5G CPE（5G用戶終端）產(chǎn)品，但是這款芯片并不適用于智能手機(jī)等小型化移動(dòng)終端。所以，華為手機(jī)如果要支持5G，必須要等后續(xù)的針對手機(jī)的5G基帶芯片的推出。

▲巴龍5G01，這么大的5G芯片顯然沒法塞進(jìn)智能手機(jī)的“嬌軀”里。

而在去年的MWC上，其實(shí)華為就透露了即將推出的這款5G基帶芯片的型號——巴龍5000。今天，華為在北京召開5G發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了巴龍5000。

眾所周知，目前各大芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的5G芯片，比如高通驍龍X50、英特爾XMM8060、三星Exynos Modem 5100、聯(lián)發(fā)科Helio M70都是5G單模芯片，所以要想在支持5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)對于4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的兼容，它們必須要與原有的4G基帶組合來使用。而這無疑將極大的提升成本。

相比之下，此次發(fā)布的巴龍5000則是一款多模5G芯片，它在單芯片上實(shí)現(xiàn)了對于獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式在內(nèi)的5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)的支持，同時(shí)還可支持4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的接入技術(shù)。

巴龍5000多模單芯片的設(shè)計(jì)不僅避免了單模5G芯片所面臨的設(shè)計(jì)復(fù)雜度高，電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問題，而且在功耗、尺寸和擴(kuò)展性方面都帶來了明顯的改進(jìn)。另外成本也相較5G芯片 4G芯片組合使用的方案大大降低。

不過，余承東將巴龍5000稱之為全球首款5G多模芯片似乎不太準(zhǔn)確。因?yàn)橛⑻貭栐谌ツ甑?1月就發(fā)布了首款5G多模調(diào)制解調(diào)器XMM8160。這款芯片同樣也支持5G SA和NSA標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)向下兼容4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)然，如果從商用的角度來看，巴龍5000確實(shí)可以稱之為全球首款5G多模芯片。

具體指標(biāo)方面，余承東稱，巴龍5000芯片比指甲蓋還小，相比4G有10倍以上的速率提升，支持TDD和FDD頻段，支持毫米波，在毫米波頻段下最高下行速率可達(dá)6.5Gbps，比競品快兩倍以上（這里似乎略有些夸大，之前高通驍龍X50在毫米波頻段，在測試環(huán)境中實(shí)現(xiàn)了4.51Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度）。

另外值得一提的是，巴龍5000還加入了對于R14標(biāo)準(zhǔn)的V2X技術(shù)的支持，這也使得巴龍5000成為了全球首款支持V2X的5G芯片。

V2X是一種蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，是借助車與X（人、車、道路基礎(chǔ)設(shè)施、后臺(tái)）之間的無線通信，實(shí)時(shí)感知車輛周邊狀況進(jìn)行及時(shí)預(yù)警的一項(xiàng)技術(shù)。與自動(dòng)駕駛技術(shù)中常用的攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)等技術(shù)相比，V2X擁有更廣的使用范圍，它具有突破視覺死角和跨越遮擋物的信息獲取能力，同時(shí)可以和其他車輛及設(shè)施共享實(shí)時(shí)駕駛狀態(tài)信息，還可以通過研判算法產(chǎn)生預(yù)測信息。另外，V2X也是唯一不受天氣狀況影響的車用傳感技術(shù)，無論雨、霧或強(qiáng)光照射都不會(huì)影響其正常工作。所以，目前V2X技術(shù)也是自動(dòng)駕駛及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的熱點(diǎn)。

顯然，此次巴龍5000的發(fā)布，也預(yù)示著華為接下來將發(fā)力進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。

5G CPE Pro：全球最快的5G商用終端

在正式發(fā)布了巴龍5000之后，華為還宣布推出基于巴龍5000的全球速率最快的5G CPE Pro。據(jù)介紹，這款5G CPE Pro支持華為智能家居協(xié)議，其覆蓋增強(qiáng)達(dá)30%，支持WI-Fi6，多設(shè)備上網(wǎng)速率提升約4倍，是目前速度最快的WiFi設(shè)備。

雖然余承東并未在發(fā)布會(huì)上公布巴龍5000的更多細(xì)節(jié)指標(biāo)，不過卻公布了基于巴龍5000的終端設(shè)備5G CPE Pro的一些測試數(shù)據(jù)。

根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)顯示，5G CPE Pro的峰值速率可達(dá)3.29Gbps，平均速率可達(dá)3.22Gbps。

此外，5G CPE Pro還采用華為設(shè)計(jì)的高頻天線，實(shí)現(xiàn)了小尺寸高信號靈敏度，針對不同的4G/5G頻段要求，可以靈活的進(jìn)行天線選擇，這也使得5G CPE Pro相比上一代在天線減少20%的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了在信號覆蓋30%的提升。

全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG

繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時(shí)間，華為又率先發(fā)布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

據(jù)華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘介紹，華為天罡首次在極低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；同時(shí)它還具有極強(qiáng)的算力，可實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU帶來較大的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，可有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G。

丁耘表示，華為的5G基站芯片將使得運(yùn)營商能夠像搭積木一樣，快速搭建5G小型基站。

小結(jié)：

雖然此前任正非在接受采訪時(shí)曾表示，“目前5G實(shí)際上被夸大了它的作用”，“實(shí)際上現(xiàn)在人類社會(huì)對5G還沒有這么迫切的需要”，“5G的發(fā)展一定是緩慢的”。

但是，華為5G的腳步并未放慢。根據(jù)此前華為公布的數(shù)據(jù)顯示，華為目前已拿下超過30份5G合同，其中歐洲地區(qū)18個(gè)、中東地區(qū)9個(gè)、亞太地區(qū)3個(gè)，出貨超過2.5萬個(gè)5G基站。

而日前，華為副董事長胡厚崑也表示，“華為已在10多個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)未來12個(gè)月將在20個(gè)國家部署5G。”而隨著此次華為5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式發(fā)布，勢必將進(jìn)一步推動(dòng)華為5G全球部署的進(jìn)程。

任正非此前接受采訪時(shí)就曾非常自信的表示，“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進(jìn)。能夠把5G基站和最先進(jìn)的微波技術(shù)結(jié)合起來成為一個(gè)基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。”

此外，隨著此次5G多模芯片Balong 5000以及華為5G CPE Pro的發(fā)布，也標(biāo)志著華為5G終端真正走向規(guī)模商用的開始。余承東還在發(fā)布會(huì)上透露，2018年華為智能手機(jī)出貨量2.06億部，消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門去年銷售520億美金，成為華為營收最大業(yè)務(wù)部門，并將在MWC期間發(fā)布全球首臺(tái)5G折疊屏商用智能手機(jī)。

顯然，不論是在5G通訊設(shè)備領(lǐng)域還是在5G終端市場，華為現(xiàn)在都走到了全球領(lǐng)先的地位。