華為又大動作了_首款天罡5G芯片發(fā)布

北京時間今日（1月24日）上午，華為在首都北京舉辦5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會，出席的有華為常務董事、運營BG總裁丁耘，在演講時發(fā)布華為首款天罡芯片的5G解決方案，在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。丁耘說到華為已經(jīng)獲得了30個5G合同，累計發(fā)貨2.5萬個5G基站，在過去一年取得了眾多成就，在即將到來了2019年春節(jié)，華為將運用5G技術直播4K春晚。本次發(fā)布會再次證明，華為一直在用基礎技術引領著整個行業(yè)。

天罡是業(yè)界首款5G基站核心芯片，搭配5G終端、云數(shù)據(jù)中心，能夠形成一整套華為的5G產(chǎn)品，為華為的5G建設能夠帶來最強有力的助力。天罡集成了5G超大規(guī)模陣列天線，尺寸僅為4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，擁有64T64R超強算力。

華為在全球5G市場中，扮演著非常重要的角色，這是一種時代的推進，也是一種手機網(wǎng)絡的更新，華為它用實力證明了，它在手機領域存在著優(yōu)先核心的主導地位，它的研發(fā)與創(chuàng)新，是大家有目共睹的，無論是外觀設計，還是硬件結(jié)構(gòu)，華為都是可以完全駕馭的，希望華為為我們帶來更多的驚喜。