為架構(gòu)下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)做貢獻(xiàn)，村田推出毫米波（60GHz）RF天線模塊

株式會(huì)社村田制作所將可進(jìn)行架構(gòu)下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)所需的大容量通信的毫米波（60GHz*1）RF天線模塊（以下簡(jiǎn)稱本產(chǎn)品）商品化，并開始進(jìn)行量產(chǎn)。

1．研發(fā)背景

隨著超高分辨率（HD、4K）視頻、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的大容量化，互聯(lián)網(wǎng)通信的高速化需求日益高漲。用有線網(wǎng)絡(luò)覆蓋大范圍地區(qū)需要大量的電纜和人工，架構(gòu)和維護(hù)管理的成本是個(gè)課題。本產(chǎn)品符合毫米波無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.11ad*2，為架構(gòu)使用60GHz頻帶的頻率的下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)做出貢獻(xiàn)。

另外，還通過使用本公司獨(dú)自研發(fā)的LTCC*3，研發(fā)了具有穩(wěn)定的通信質(zhì)量和高耐熱、高耐濕性、適合在通信公司的基站等戶外使用的RF天線模塊。

本產(chǎn)品有望用于包括下一代無線通信5G的手機(jī)的基站間通信、Wi-Fi熱點(diǎn)間通信、智能城市的無線通信網(wǎng)等范圍廣泛的用途。

2．本產(chǎn)品的特點(diǎn)

本產(chǎn)品的特點(diǎn)如下所示。

符合無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.11ad，實(shí)現(xiàn)了平均１個(gè)波道*4最大4.62Gbps的通信

通過獨(dú)自研發(fā)的可提供60GHz頻帶高精度通信的LTCC基板，優(yōu)化天線的波束賦形。除了利用模塊單體的通信之外，通過組合使用多個(gè)模塊，還可以延長通信距離，在戶外無線連接相隔幾百米的基站，進(jìn)行數(shù)Gbps的通信

因?yàn)長TCC基板具有高耐熱性和低吸濕性，實(shí)現(xiàn)了在戶外基站的環(huán)境下也可使用的可靠性

利用LTCC具有的低損耗材料特性，實(shí)現(xiàn)了IC與天線之間傳輸線路的低損耗設(shè)計(jì)的高效天線模塊

通過將RFIC和天線模塊化，無需新毫米波RF電路設(shè)計(jì)，可以削減網(wǎng)絡(luò)設(shè)備研發(fā)人工成本

3．今后的展開

本公司還將正在推進(jìn)為實(shí)現(xiàn)更高速的無線局域網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)(IEEE802.11ay*5)和下一代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)5G的實(shí)用化也納入視野，研發(fā)各種通信模塊產(chǎn)品，為架構(gòu)下一代網(wǎng)絡(luò)做貢獻(xiàn)。

*1.設(shè)置基站時(shí)其中之一無需無線電臺(tái)許可的頻帶*2.使用60GHz高頻帶，實(shí)現(xiàn)高速通信的下一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)之一*3.Low Temperature Co‐?red Ceramics的縮寫：在1000℃以下燒成的陶瓷*4.傳輸無線通信的頻帶*5. IEEE802.11ad的后繼下一代高速通信標(biāo)準(zhǔn)

關(guān)于村田

株式會(huì)社村田制作所是一家進(jìn)行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設(shè)計(jì)、制造與銷售的全球領(lǐng)先企業(yè)。村田致力于開發(fā)先進(jìn)的電子材料以及領(lǐng)先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。