PCB行業(yè)投資的核心邏輯

競(jìng)爭(zhēng)激烈的PCB行業(yè)

回到5G產(chǎn)業(yè)鏈條，我們走到了前端的上游，也就是基站端通信設(shè)備的上游，即PCB印制電路板產(chǎn)業(yè)，PCB在電子設(shè)備中起到支撐、互連部分電路元件的作用。在梳理產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)的過程中，我們發(fā)現(xiàn)處在這個(gè)鏈條上的A股上市公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于其于鏈條公司的數(shù)量，不包括***PCB企業(yè)共計(jì)16家。

嚴(yán)格來講生益科技不完全是PCB制造公司，其營(yíng)收常年80%以上為覆銅板與粘結(jié)片，而這正是PCB核心原材料，其成本占到20%-40%。

以普通8層PCB板為例，從其厚度占比可以非常直觀地了解PCB原料成本的分布情況。這也是為什么生益科技毛利率雖然常年處于20%以下但歸屬母公司凈利潤(rùn)的復(fù)合增速（2014-2017年度為27.8%）在PCB企業(yè)中處于前列的原因。

PCB行業(yè)投資的核心邏輯

除此之外，其前提條件必須是中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持增長(zhǎng)，實(shí)際上這是對(duì)PCB行業(yè)公司投資的核心邏輯之一。盡管從全球PCB產(chǎn)值來看，其在2014年已達(dá)到4年以來的最高點(diǎn)，但是隨著各國(guó)產(chǎn)業(yè)的調(diào)整以及對(duì)環(huán)保的重視，PCB產(chǎn)業(yè)自然而然地就逐漸轉(zhuǎn)移到低成本的中國(guó)。

盡管2016年P(guān)CB產(chǎn)值觸底以來全球市場(chǎng)每年的增量并不大，大概2-3個(gè)點(diǎn)的增幅，但除中國(guó)以外的其它國(guó)家、區(qū)域每年平均衰退5個(gè)點(diǎn)左右，所以內(nèi)資PCB擴(kuò)產(chǎn)的量其實(shí)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠退出的產(chǎn)能。

這一點(diǎn)從中國(guó)PCB貿(mào)易順差逐漸修復(fù)并得到促進(jìn)的數(shù)據(jù)可以佐證。既然未來主要的市場(chǎng)增量來自于結(jié)構(gòu)性訂單轉(zhuǎn)移，那么相較于2017年?duì)I收達(dá)到240億、143億的***PCB龍頭企業(yè)臻鼎與興欣電子，國(guó)內(nèi)處于營(yíng)收一線的廠商在2017年只達(dá)到40億左右的水平，這意味著空間。

綜合觀察，2014-2017年度PCB板平均營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到了20%，平均歸屬母公司凈利潤(rùn)的復(fù)合增速達(dá)到了27%。從結(jié)果導(dǎo)向反推PCB板結(jié)構(gòu)性訂單轉(zhuǎn)移蠶食***、日韓等海外市場(chǎng)這一核心邏輯是相符的。

核心邏輯的另一點(diǎn)來自于國(guó)內(nèi)一線PCB廠商的技術(shù)升級(jí)。但是從上述PCB廠商的研發(fā)占比的情況來看，并沒有一家廠商處于優(yōu)勢(shì)地位，其近4年以來的平均投入都接近在5%左右。但是從已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量來看，深南電路、崇達(dá)技術(shù)、景旺電子、勝宏科技分別持有203、55、49和35個(gè)專利數(shù)處于國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。

（PCB產(chǎn)品種類 來源：崇達(dá)技術(shù)、財(cái)華社）

而專利的投入集中在PCB硬板技術(shù)的推進(jìn)上，從多層板、HDI板再發(fā)展到類載板，我們可以簡(jiǎn)單理解為板的厚度越來越薄，這樣才可以給其余器件騰挪更多的空間。蘋果在2017年發(fā)布的的iPhoneX，相較于iPhone8內(nèi)部空間不變的情況下通過任意層HDI板的組合使得主板縮小了30%。而類載板（Substrate-Like PCB，簡(jiǎn)稱SLP）在HDI技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用M-SAP制程，進(jìn)一步將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。

從這一點(diǎn)來看PCB板行業(yè)并不是大眾簡(jiǎn)單認(rèn)知的低端制造，相反卻有很大技術(shù)發(fā)展空間以及研發(fā)提升空間。正常而言，同樣技術(shù)水平的線路板一般而言每年降價(jià)5%左右，但是國(guó)內(nèi)一二線的板卡廠商的平均價(jià)格不僅沒有下降，部分廠商的毛利率還在逐步提升，這也從側(cè)面佐證了這些廠商的產(chǎn)品規(guī)格與品質(zhì)都在提升。

除了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、PCB技術(shù)升級(jí)之外，最后一個(gè)核心邏輯就是大家熟悉的5G商用推動(dòng)PCB更新?lián)Q代。從源頭上由于傳統(tǒng)FR-4板材無法滿足5G所要求的指標(biāo)參數(shù)，需要使用高頻高速板材，而高頻高速PCB板對(duì)覆銅板性能提出了更高的要求，這也給生益科技帶來了更多的機(jī)會(huì)，其目前覆銅板性能所提供的參數(shù)僅次于高頻PCB領(lǐng)域的龍頭羅杰斯。