0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科發(fā)出聲明否認與小米結束合作的傳聞

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:科技新報 ? 2019-01-17 15:42 ? 次閱讀

近日網(wǎng)絡上流傳,IC設計大廠聯(lián)發(fā)科將與品牌手機廠小米分道揚鑣,結束合作的消息。對此,聯(lián)發(fā)科在 15 日發(fā)出聲明,否認該項傳聞,并表示目前與小米的關系良好,合作進展順利。

對于網(wǎng)絡傳聞聯(lián)發(fā)科將與小米結束合作的肇因,乃是開始于日前小米與紅米分家這件事。也就是在小米與紅米分家之后,紅米再也不會是小米旗下的一個中低階手機品牌,未來也將會推出相對于高階的機種。而這從近期紅米推出的 Note 7 搭載高通驍龍 660 處理器的事情上就看得出來。

另外,近兩年來,行動處理器龍頭高通不僅坐穩(wěn)了高階處理器市場,旗下的驍龍 600 系列處理器也打入中階產(chǎn)品的市場,這給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。而且對于小米來說,目前在官網(wǎng)上販售的紅米系列手機中,只有紅米 6、紅米 6A 分別使用聯(lián)發(fā)科的 Helio P22 及 A22 處理器,聯(lián)發(fā)科較新的處理器如 Helio P60/P70 并沒有被小米采用。因此,以目前仍著重在中階 P 系列處理器的聯(lián)發(fā)科來說,在短期沒有推出高階處理器的計劃下,才會出現(xiàn)小米將可能會越來越少采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品,最后甚至停用,停止雙方之間的合作。

對此,聯(lián)發(fā)科技特發(fā)出聲明表示,聯(lián)發(fā)科技與小米手機合作關系良好,合作案如常順利進行中,并無暫停供貨一事。感謝媒體對聯(lián)發(fā)科技的關注。聯(lián)發(fā)科技會持續(xù)追求使用者體驗,為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 聯(lián)發(fā)科

    關注

    56

    文章

    2691

    瀏覽量

    254993
  • 小米
    +關注

    關注

    70

    文章

    14382

    瀏覽量

    144629
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

    聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGIT
    的頭像 發(fā)表于 01-07 16:26 ?160次閱讀

    聯(lián)發(fā)將正式加入蘋果產(chǎn)品供應鏈

    的組件。 盡管聯(lián)發(fā)方面對于具體的訂單詳情保持低調(diào),未做過多透露,但此次合作無疑預示著Apple Watch將迎來一次重要的硬件升級。通過引入聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 12-12 10:18 ?332次閱讀

    長江存儲否認“借殼上市”傳聞

    近日,中國領先的存儲芯片制造商長江存儲針對市場上流傳的“借殼上市”傳聞,正式發(fā)表了澄清聲明。 有媒體報道稱,長江存儲計劃通過“借殼上市”的方式進入資本市場,但長江存儲對此表示堅決否認。在其官方
    的頭像 發(fā)表于 12-10 11:12 ?474次閱讀

    聯(lián)發(fā)與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片

    據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標志著聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 10-09 17:27 ?596次閱讀

    小米聯(lián)發(fā)合作成立聯(lián)合實驗室

    在科技日新月異的今天,小米聯(lián)發(fā)這兩大行業(yè)巨頭的合作再次邁上了新的臺階,標志著雙方在推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級方面的堅定決心與深度融合。7月2
    的頭像 發(fā)表于 07-03 14:20 ?575次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02