科技行業(yè)內(nèi)因?qū)@m紛而起的戲碼就像商業(yè)大片一樣,劇情高潮迭起,那廂高通和蘋果的“愛恨情仇”還在延燒,這一廂AMD又因為專利糾紛將聯(lián)發(fā)科告上法庭。
據(jù)消息稱,美國超微(AMD)半導體公司將再次起訴聯(lián)發(fā)科,要求后者就侵犯的兩項專利支付費用。這兩項專利涉及到電視、智能手機、平板電腦和其他消費性電子產(chǎn)品中的圖形處理單元(GPU)以及加速處理器單元(APU)。
AMD表示,正在尋求“對過去、正在持續(xù),以及未來侵權(quán)的現(xiàn)金補償”,并尋求法院命令,以阻止聯(lián)發(fā)科未來繼續(xù)侵犯其APU和GPU專利。
聯(lián)發(fā)科因何“招惹”了AMD?
在日前結(jié)束的CES2019上,AMD已搶盡英偉達的風頭,發(fā)布全球首款7nm游戲顯卡、聯(lián)姻微軟下一代Xbox主機,儼然已在PC市場上演一場“翻身”大戲。但是,在另一邊卻再次以一樣的理由舊案重提,也讓人猜想其背后企圖。
時針撥回2014年底,彼時聯(lián)發(fā)科以31.67%的市場份額緊追占據(jù)32.30%的高通,因此為了在高端市場與后者分一杯羹,聯(lián)發(fā)科需要一個伙伴為自家SoC提供一顆性能強勁的GPU。而AMD也在2013年底發(fā)布了專門針對移動領(lǐng)域的APU——Mullins A10,并搭配自家GPU組成GCN架構(gòu)應用于Radeon R6的原型機上,證明其有移動領(lǐng)域的研發(fā)能力。
但事與愿違,雙方雖然于2015年3月簽訂:聯(lián)發(fā)科獲得了AMD的GPU授權(quán)并準備聯(lián)合研制用于移動設備的低功耗GPU,但很快這場合作就無疾而終,聯(lián)發(fā)科也被AMD告上法庭。
2017年,AMD向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提起侵權(quán)指控,指控樂金電子(LG Electronics)、聯(lián)發(fā)科、Vizio、Sigma Designs侵犯了自己的三項GPU/APU技術(shù)專利。AMD當時稱,這些公司在美銷售的智能手機、電視等消費型電子產(chǎn)品中濫用了自己的圖形技術(shù)專利,其中7633506(美國注冊編號)涉及向幀緩沖渲染大量圖形數(shù)據(jù)的圖形處理架構(gòu),7796133涉及GPU使用的紋理處理電路,8760454則涉及GPU的統(tǒng)一著色器硬件架構(gòu)。
期間,LG與AMD達成了和解,Vizio和Sigma則站隊聯(lián)發(fā)科。2018年8月,ITC做出了有利于AMD的裁定:暫停部分產(chǎn)品出售。
專注于做移動設備芯片的聯(lián)發(fā)科與賣掉智能設備圖形技術(shù)部門后只一心專注PC端的AMD,為何又再次陷入一訴又一訴的糾葛?對于這場專利糾紛,有業(yè)內(nèi)人士分析表示,AMD的主要目的是要這些廠商支付授權(quán)費,而非要他們面對最終產(chǎn)品的進口禁令或打亂既存的元器件供應鏈關(guān)系,因此這場官司可能會繼續(xù)纏訟,以提高未來和解談判時的籌碼,取得策略性的勝利。
5G時代臨近 欲分一杯羹?
另一方分析,作為傳統(tǒng)電腦芯片廠商的AMD在CPU上稱為巨頭但在基帶上的短板是顯而易見的,但卻沒有能夠在移動市場復制其在電腦市場的優(yōu)勢。于是,AMD錯失了在智能手機的良機。因此,當AMD重新在PC市場站穩(wěn)了腳跟之后,發(fā)現(xiàn)其競爭對手英特爾已經(jīng)成為5G和大數(shù)據(jù)里最活躍的參與者時,自然將目光再次投入未來將重鑄手機芯片的5G時代。
而在全球手機中低端市場仍有一定地位的聯(lián)發(fā)科成了AMD“挑事”的首選。
按照聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃,其首款5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70預計將于2019年上半年投入使用,搭載5G芯片組的手機預計會在2020年正式進入市場。
然而,GPU仍是聯(lián)發(fā)科一道跨不過去的坎。即使轉(zhuǎn)用IMG Power VR的GPU使得Helio P90相比Mali G72MP3(Helio P70)性能提升50%,但缺少自研GPU芯片,聯(lián)發(fā)科設想在中端市場快速普及5G手機的期望,長此以往,或許也將被高通蠶食。
因此,在原定判決將塵埃落定之際,AMD再度起訴聯(lián)發(fā)科,加之ITC通常需要在15至18個月內(nèi)完成調(diào)查,其背后的意圖或許更為深沉。
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原文標題:【IC設計】AMD再訴聯(lián)發(fā)科 舞劍GPU卻攪動5G一池春水
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