0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

魅藍(lán)E3拆解 在做工方面非常扎實(shí)

454398 ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-01-25 10:22 ? 次閱讀

如今人們對(duì)千元機(jī)的要求在逐步提升,性能不夠用的產(chǎn)品已經(jīng)不能被大家接受。前不久魅藍(lán)發(fā)布了一款千元新機(jī)魅藍(lán)E3,這部手機(jī)在外觀、性能等方面都堪稱“魅藍(lán)旗艦”,在上市過(guò)后也得到了很多用戶的高評(píng)價(jià)。

對(duì)于這部手機(jī),很多魅友也提出了他們的疑惑。其中魅藍(lán)E3的做工是一個(gè)十分受關(guān)注的問(wèn)題。畢竟擁有“魅藍(lán)旗艦”的稱號(hào),如果空有一副好皮囊,卻沒(méi)有扎實(shí)的內(nèi)涵,一定不會(huì)得到更多用戶的認(rèn)可。

所以今天我們就來(lái)將這部魅藍(lán)E3完全拆解,來(lái)看看魅藍(lán)E3內(nèi)部做工如何,相比其他千元競(jìng)品,魅藍(lán)E3的優(yōu)勢(shì)又在何處。相信你看了本文以后,一定會(huì)對(duì)這款手機(jī)有了一個(gè)全新的認(rèn)識(shí)。

后殼貼合程度高到無(wú)法想象

魅藍(lán)E3采用了金屬后殼的材質(zhì),所以拆解起來(lái)并不是一件容易的事。將手機(jī)關(guān)機(jī)后,我們依次將SIM卡卡槽、機(jī)身底部的螺絲取下后,即可開(kāi)始拆解。

取下SIM卡

取下底部螺絲

不過(guò)在開(kāi)始拆解時(shí)我們遇到了一點(diǎn)困難,因?yàn)轺人{(lán)E3的四周設(shè)計(jì)得嚴(yán)絲合縫,所以使用吸盤+撬片的方式無(wú)法將魅藍(lán)E3拆解。所以我們最終選擇使用刀片將魅藍(lán)E3拆出縫隙,隨后使用撬片將魅藍(lán)E3的后殼分離。

分離屏幕

不難看出,魅藍(lán)E3雖是一款千元機(jī),但是整機(jī)的貼合程度是非常高的,我們?cè)诓鸾獾倪^(guò)程中,大量的時(shí)間都用在拆解后蓋這一步驟上。這樣的做工也帶來(lái)了一些優(yōu)勢(shì),那就是提升了手機(jī)內(nèi)部元器件的防摔能力,即使手機(jī)不慎摔在地上,也無(wú)需擔(dān)心機(jī)身內(nèi)元器件發(fā)生一些問(wèn)題。

分離屏幕

側(cè)面指紋模塊處有10個(gè)觸點(diǎn)

在拆解前,我們?cè)鴵?dān)心魅藍(lán)E3的側(cè)面指紋設(shè)計(jì)會(huì)影響手機(jī)的拆解,但在拆解后我們發(fā)現(xiàn)指紋識(shí)別功能排線與主板是以10個(gè)觸點(diǎn)的形式結(jié)合在一起,所以無(wú)需擔(dān)心后殼與機(jī)身的排線連接問(wèn)題。

經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)

魅藍(lán)E3內(nèi)部依舊采用經(jīng)典的“主板-電池-副板”的三段式設(shè)計(jì),上面為主板,中間大部分空間為電池,下面則是由揚(yáng)聲器、馬達(dá)等組成的副板。

依次挑開(kāi)保護(hù)罩、電池排線、副板排線、顯示屏排線并擰下主板上的螺絲后,我們即可將整塊主板拆接下來(lái)。魅藍(lán)E3的主板螺絲型號(hào)一致,所以在拆解的過(guò)程中輕松不少,這對(duì)于產(chǎn)品維修來(lái)說(shuō),也會(huì)相對(duì)容易一些。

挑開(kāi)排線

分離主板

在拆解主板的過(guò)程中,我們僅發(fā)現(xiàn)了屏蔽罩,并沒(méi)有找到幫助散熱的石墨散熱貼紙。但在我們實(shí)際使用魅藍(lán)E3的過(guò)程中,并沒(méi)有出現(xiàn)手機(jī)溫度過(guò)高的情況,看來(lái)驍龍636移動(dòng)平臺(tái)的功耗控制得非常不錯(cuò),因此沒(méi)有使用石墨散熱貼紙,對(duì)使用上也不會(huì)有什么影響。

魅藍(lán)E3主板

魅藍(lán)E3主板

魅藍(lán)E3主板細(xì)節(jié)

將主板屏蔽罩挑開(kāi)后,我們就能發(fā)現(xiàn)魅藍(lán)E3的SoC與閃存芯片,魅藍(lán)E3采用了高通驍龍636移動(dòng)平臺(tái),輔以一顆來(lái)自三星的閃存芯片,型號(hào)為“KM3V6001CM”,從硬件部分也能看出魅藍(lán)在細(xì)節(jié)方面確實(shí)下了一番功夫。

豎排雙攝模組

從主板排列來(lái)看,魅藍(lán)E3為了這個(gè)拍照質(zhì)量突出的雙攝付出了很多。從主板設(shè)計(jì)到雙攝模組選擇,魅藍(lán)處處讓我們感受到“用心”。為了放下這兩顆“龐然大物”,魅藍(lán)采用了豎排雙攝設(shè)計(jì),而且還將SoC、閃存芯片等移動(dòng)到了其他位置。

魅藍(lán)E3雙攝模組

魅藍(lán)E3的雙攝分別為IMX362與IMX350。其中IMX362為1200萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持Dual PD全像素雙核對(duì)焦,擁有F/1.9 的光圈。IMX350則為2000萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持PDAF相位對(duì)焦,擁有F/2.6光圈。另外,魅藍(lán)E3的前置攝像頭也附著在主板上面,只需輕輕挑開(kāi)即可拿出。

副板以及電池拆解

再來(lái)看看魅藍(lán)E3的底部副板,魅藍(lán)E3在產(chǎn)品堆疊設(shè)計(jì)時(shí)并未采用大量的膠水,而是采用了螺絲固定,這對(duì)于拆解來(lái)說(shuō)還是相當(dāng)便捷的。我們只需將螺絲擰下,即可拆下魅藍(lán)E3的底部揚(yáng)聲器以及副板。

副板拆解

副板拆解

此外,這一次魅藍(lán)E3依然采用了線性馬達(dá),配上經(jīng)典的Super mBack交互,在進(jìn)行按壓操作時(shí),可以增添一些手感。

魅藍(lán)E3采用3340mAh電池

魅藍(lán)E3拆解全家福

接下來(lái)就是電池了。魅藍(lán)E3采用了一塊3340mAh的電池,雖然在這一尺寸的手機(jī)中并不是一個(gè)十分出彩的數(shù)字,但配上20W的Cold mCharge快充,日常使用也沒(méi)有什么問(wèn)題。

總結(jié)

魅藍(lán)E3的拆解工作就算完成了,我們不難看出本次魅藍(lán)E3在做工方面非常扎實(shí),甚至在一些我們看不見(jiàn)的細(xì)節(jié)上面,魅藍(lán)也用了一些巧思。所以在實(shí)際使用的過(guò)程中,我們完全不用擔(dān)心這款手機(jī)的質(zhì)量。擁有如此出色的做工,相信你在選購(gòu)魅藍(lán)E3的時(shí)候,應(yīng)該也會(huì)放心不少。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 魅藍(lán)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    254

    瀏覽量

    8525
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    千視全新固件發(fā)布 | N60、N5、N6、E3 實(shí)力升級(jí),助力音視頻行業(yè)高效創(chuàng)作

    、N5/N6、E3三大明星產(chǎn)品的固件升級(jí),版本分別為N60(2.03.0006)、N5/N6(1.03.0006)、E3(1.03.0012),從多角度全方位提升
    的頭像 發(fā)表于 12-18 10:02 ?277次閱讀
    千視全新固件發(fā)布 | N60、N5、N6、<b class='flag-5'>E3</b> 實(shí)力升級(jí),助力音視頻行業(yè)高效創(chuàng)作

    TS3DV520E的傳輸距離可以擴(kuò)大嗎?

    目前使用的切換芯片:TS3DV520E帶寬:1.65 Gbps轉(zhuǎn)接后傳輸距離:約300mm 我們現(xiàn)在做如下兩個(gè)升級(jí): 1. 帶寬支持到2.5Gbps; 2. 對(duì)差分信號(hào)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)放大,使其能夠傳輸
    發(fā)表于 12-16 08:36

    云馳未來(lái)inHSM信息安全固件全面適配芯馳科技E3芯片

    近日,芯馳科技與云馳未來(lái)聯(lián)合宣布,云馳未來(lái)的inHSM信息安全固件在芯馳科技車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119F8/E3118F4上完成部署,并正式對(duì)外發(fā)布。雙方此次合作能夠全面覆蓋域控制器核心應(yīng)用場(chǎng)景的信息安全開(kāi)發(fā)需求,AUTOSAR無(wú)縫集成,降低開(kāi)發(fā)難度和成本,為客戶提供更加高
    的頭像 發(fā)表于 12-14 15:12 ?623次閱讀

    E2 MP3使用手冊(cè)(說(shuō)明書)

    E2 MP3 操作使用手冊(cè)(說(shuō)明書)
    發(fā)表于 11-12 13:41 ?0次下載

    手機(jī)散熱器拆解

    ,散熱效果可能會(huì)有所下降。此時(shí)有什么好辦法可以提高散熱效果呢,讓我們一起拆解一個(gè)散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購(gòu)買的,采用風(fēng)扇+半導(dǎo)體制冷技術(shù),外觀如下。 手機(jī)直接卡進(jìn)去即可使用,適配各種尺寸
    發(fā)表于 09-25 15:46

    ICY DOCK U.2 PCIe硬盤擴(kuò)展卡拆解圖文 看看做工到底如何

    在電腦硬盤周邊硬件市場(chǎng),硬盤PCIe轉(zhuǎn)接卡有很多廠商有在做,但大多數(shù)都是需要打開(kāi)機(jī)箱才能進(jìn)行拆裝硬盤,做工差強(qiáng)人意,使用起來(lái)很不方面。市場(chǎng)上看到的唯有ICYDOCK品牌的PCIe硬盤擴(kuò)展卡,是無(wú)需
    的頭像 發(fā)表于 09-20 17:05 ?387次閱讀
    ICY DOCK U.2 PCIe硬盤擴(kuò)展卡<b class='flag-5'>拆解</b>圖文 看看<b class='flag-5'>做工</b>到底如何

    Raspberry Pi 5開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱及系統(tǒng)燒錄體驗(yàn)

    開(kāi)發(fā)板的正面,是傳統(tǒng)的樹(shù)莓派的風(fēng)格,做工與用料是非常扎實(shí)的。比較有特點(diǎn)的是HDMI的接口是那種特別小的接口。再有就是TTL也是一個(gè)特別迷你的接口。
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:28 ?2064次閱讀
    Raspberry Pi 5開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱及系統(tǒng)燒錄體驗(yàn)

    3D視覺(jué)引導(dǎo)的多SKU紙箱拆解

    在物流和包裝行業(yè)中,處理多種SKU紙箱的拆解是一個(gè)常見(jiàn)的操作難題。傳統(tǒng)方法往往因?yàn)榧埾涞某叽?、形狀和重量多樣性而遇到困難。為了解決這個(gè)問(wèn)題,富唯智能提出了一種基于3D視覺(jué)引導(dǎo)的SKU紙箱拆解解決方案,幫助企業(yè)克服生產(chǎn)中的
    的頭像 發(fā)表于 07-05 18:11 ?630次閱讀
    <b class='flag-5'>3</b>D視覺(jué)引導(dǎo)的多SKU紙箱<b class='flag-5'>拆解</b>

    藍(lán)發(fā)布OpenBlus 2耳機(jī),整合AI通話降噪與快充技術(shù)

     據(jù)報(bào)道,藍(lán)于4月25日推出OpenBlus 2開(kāi)放式藍(lán)牙耳機(jī),售價(jià)199元,首發(fā)優(yōu)惠價(jià)169元。這款耳機(jī)采用16.2mm驅(qū)動(dòng)器、AI通話降噪以及快充技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 04-26 15:02 ?846次閱讀

    芯馳科技與TASKING達(dá)合作,全面賦能E3系列高性能車規(guī)MCU工具鏈

    4月18日,塔斯金信息技術(shù)(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱TASKING)與芯馳科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在芯馳科技E3系列高性能MCU工具鏈領(lǐng)域展開(kāi)全面深入的合作,助力芯馳控制芯片產(chǎn)品的落地應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 04-19 11:48 ?904次閱讀
    芯馳科技與TASKING達(dá)合作,全面賦能<b class='flag-5'>E3</b>系列高性能車規(guī)MCU工具鏈

    STM32F芯片標(biāo)識(shí)上圓圈里有e3/e4是什么意思?

    STM32F芯片上標(biāo)識(shí)(marking)上圓圈里有e3e4,是什么意思?
    發(fā)表于 03-22 07:56

    芯馳科技發(fā)布最新車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119F8/E3118F4

    3月21日,芯馳科技發(fā)布最新車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119F8/E3118F4,重點(diǎn)面向車身域控、區(qū)域控制器、前視一體機(jī)、激光雷達(dá)等應(yīng)用領(lǐng)域,進(jìn)一步完善芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品布局。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 11:09 ?1291次閱讀
    芯馳科技發(fā)布最新車規(guī)MCU產(chǎn)品<b class='flag-5'>E</b>3119F8/<b class='flag-5'>E</b>3118F4

    拆解M3芯片版基礎(chǔ)MacBook Air證實(shí)存儲(chǔ)芯片改為2個(gè)128GB

    根據(jù)拆解視頻展示,M2系列和M3系列MacBook Air相差不大,但最明顯的差異在于固態(tài)硬盤方面。Max Tech公司曾在搭載M2和M3芯片的13寸MacBook Air機(jī)上使用Bl
    的頭像 發(fā)表于 03-14 11:36 ?1185次閱讀

    特斯拉Model 3用了哪些芯片?

    市場(chǎng)具有代表性的車型,這份報(bào)告對(duì)Model3E/E架構(gòu)、三電、熱管理、車身等進(jìn)行了深度解析。以下內(nèi)容節(jié)選自《從拆解Model3看智能電動(dòng)汽
    的頭像 發(fā)表于 03-07 17:00 ?2213次閱讀
    特斯拉Model <b class='flag-5'>3</b>用了哪些芯片?

    Vision Pro芯片級(jí)內(nèi)部拆解分析

    近日國(guó)外知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit對(duì)Vision Pro進(jìn)行了芯片級(jí)拆解,結(jié)果顯示該設(shè)備內(nèi)含大量德州儀器(TI)芯片,還有一顆國(guó)產(chǎn)芯片——兆易創(chuàng)新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 閃存。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 10:11 ?1337次閱讀
    Vision Pro芯片級(jí)內(nèi)部<b class='flag-5'>拆解</b>分析