【硬件電路】AltiumDesigner18規(guī)則檢查含義

Layout時(shí)最常用的錯(cuò)誤檢查，這需要在布局布線前做好規(guī)則設(shè)置，所謂磨刀不誤砍柴工，尤其是在Layout時(shí)，如果違反規(guī)則，就會(huì)亮起綠色，項(xiàng)目規(guī)模較大的時(shí)候特別影響視覺。

執(zhí)行規(guī)則檢查后，檢查的結(jié)果會(huì)按下表依次列出：

以上的規(guī)則檢查項(xiàng)對(duì)應(yīng)的中文翻譯、具體的規(guī)則設(shè)置、約束的具體PCB內(nèi)容講解如下：

1. Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All)

間隙約束，也就是約束PCB中的電氣間距，比如阻容各類元件的焊盤間距小于規(guī)則中的設(shè)定值，即報(bào)警。

如下圖中的走線與焊盤、銅皮、文本字符（DigCore）之間的距離，不同網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)焊盤之間的間距小于10mil，這樣容易存在焊接過(guò)程中的接觸短路風(fēng)險(xiǎn)：

具體設(shè)置規(guī)則的方式：

該規(guī)則可以設(shè)置不同類型電氣組件的間距約束值，如上圖的表中，可以分別設(shè)置走線（Track）、貼片焊盤（SMD Pad）、通孔焊盤（TH Pad）、過(guò)孔（Via）、覆銅（Copper）、絲印字符（Text）、孔（Hole），這些兩兩之間的間距都可以設(shè)置約束值。

注：通孔焊盤是元件的引腳，打通PCB板并且孔周圍有焊盤；過(guò)孔是布線時(shí)需要切換板層時(shí)靠過(guò)孔來(lái)穿透，過(guò)孔一般是全部被阻焊油覆蓋的；孔則可以認(rèn)為是通孔焊盤、過(guò)孔這些東西中間的孔，或者是機(jī)械孔，也就是被打穿后空掉的部分就是Hole。

2. Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)

短路約束，即禁止不同網(wǎng)絡(luò)的電氣相接觸。

比如下圖中的C4、C5兩個(gè)電容，其中的兩個(gè)焊盤電源和GND已經(jīng)完全接觸，這是不允許的。

短路的位置，執(zhí)行約束規(guī)則檢查后如下圖：

該約束默認(rèn)都是已經(jīng)給設(shè)置了的，保持默認(rèn)即可。

3. Un-Routed Net Constraint ( (All) )

未布線網(wǎng)絡(luò)。

有時(shí)候板子元件數(shù)量巨大，很多網(wǎng)絡(luò)焊盤可能是疊層放置，靠得很近，肉眼十五分確定是否已布線，即使AD有飛線顯示功能（View->Connections->Show Net）如果挨得元可以明顯看到一條細(xì)細(xì)的飛線，如下圖：

可如果挨得很近，甚至是不同層的時(shí)候，兩個(gè)焊盤卻在同一坐標(biāo)位置，飛線將會(huì)是一個(gè)“點(diǎn)”的形狀，如下圖C2和R8的Pin1是同網(wǎng)絡(luò)，飛線顯示也就一個(gè)點(diǎn)，完全看不到未連接的狀態(tài)：

因此利用該檢查項(xiàng)快速定位到未布線的網(wǎng)絡(luò)和具體坐標(biāo)位置。

4. Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No)

多邊形覆銅調(diào)整未更新。

這項(xiàng)檢查是放置在電源分割、模擬地?cái)?shù)字地分割時(shí)候，調(diào)整了分割范圍、邊框外形而未更新覆銅。

如下圖，正常覆銅后：

而如果手動(dòng)調(diào)整覆銅的外輪廓或者形狀，則會(huì)有如下的報(bào)錯(cuò)：

這個(gè)錯(cuò)誤還是比較明顯能夠肉眼察覺，出現(xiàn)此錯(cuò)誤時(shí)，執(zhí)行菜單Tools->Polygon Pours->Repour Selected，對(duì)已選擇的錯(cuò)誤覆銅執(zhí)行重新覆銅，或者選擇Repour All對(duì)整個(gè)PCB的覆銅區(qū)域全部重新覆銅：

5. Width Constraint (Min=6mil) (Max=100mil) (Preferred=6mil) (All)

布線線寬約束。

線寬的約束體現(xiàn)在電源走線是需要考慮電流大小、PCB制板廠的最小線寬工藝，這些需要做最小線寬的約束設(shè)置；而有些信號(hào)線需要考慮阻抗要求、差分信號(hào)要求，或者一些BGA的扇出布線，這些需要做最大線寬的約束設(shè)置。

設(shè)置方法如下：

對(duì)不同類型的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分別設(shè)置的好處是，在Layout的時(shí)候，調(diào)出布線功能是，軟件自動(dòng)匹配規(guī)則中的線寬對(duì)應(yīng)當(dāng)前正在布線的網(wǎng)絡(luò)。

6. Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion=20mil) (Conductor Width=10mil) (Air Gap=10mil) (Entries=4) (All)

電源平面連接規(guī)則。

此項(xiàng)檢查常用于多層板項(xiàng)目中。主要設(shè)置覆銅時(shí)候銅皮和焊盤管腳連接方式、距離等參數(shù)。

7. Hole Size Constraint (Min=11.811mil) (Max=196.85mil) (All)

孔大小約束。這個(gè)參數(shù)主要是影響到PCB制板廠對(duì)鉆孔工藝，對(duì)于設(shè)置太小或者太大的孔，制板廠未必會(huì)有這么細(xì)的鉆頭或者這么精準(zhǔn)的工藝，同時(shí)也未必有太大的鉆頭，畢竟這是控制精細(xì)的東西，不是給毛坯房鉆孔裝修。

該參數(shù)的設(shè)置方式如下圖：

8. Hole To Hole Clearance (Gap=10mil) (All),(All)

孔到孔之間的間距約束規(guī)則。

有時(shí)候元器件的封裝有固定孔，而與另一層的元件的固定孔距離太近，從而報(bào)錯(cuò)。

如下圖中，TF卡座的定位孔與背面的貼片按鍵固定孔距離太近，出現(xiàn)違反規(guī)則的警告：

9. Minimum Solder Mask Sliver (Gap=5mil) (All),(All)

最小阻焊間隙。

一般的在焊盤周圍都會(huì)包裹著阻焊層，組焊層存在的目的是生成工藝中，阻焊油、綠油的開窗范圍。如下圖中的D1兩個(gè)焊盤，周圍的紫色外框就是阻焊層，而與下邊一個(gè)焊盤的組焊層距離小于9mil，而報(bào)警。

最小阻焊間隙的設(shè)置如下圖：

10. Silk To Solder Mask (Clearance=4mil) (IsPad),(All)

絲印到阻焊距離。

如下圖，絲印時(shí)一條在Topoverlay的導(dǎo)線（制板后，該絲印是在PCB板表面的，一般白色），與阻焊層距離太近。

此設(shè)置時(shí)軟件默認(rèn)值10mil，設(shè)置方法如下圖：

11. Silk to Silk (Clearance=5mil) (All),(All)

絲印與絲印間距。

這個(gè)是同一層絲印之間的距離規(guī)則。這個(gè)經(jīng)過(guò)一般是在布局后報(bào)警數(shù)量最多的，因?yàn)椴季趾笕绻麤]有及時(shí)調(diào)整位號(hào)絲印的位置，一般都是各種旋轉(zhuǎn)之后，位號(hào)絲印字會(huì)疊放在了別的器件焊盤上，這個(gè)時(shí)候報(bào)警最多。

如下圖，布局時(shí)R5的位號(hào)絲印疊放在了R6的Pin1焊盤上，此時(shí)R6的絲印邊框和R5的位號(hào)絲印重疊，這個(gè)如果不關(guān)注，制板時(shí)候，同時(shí)R5的位號(hào)絲印就會(huì)被R6的焊盤給裁剪掉，而看不到R5的位號(hào)絲印。

絲印與絲印間距的設(shè)置方式如下：

12. Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)

網(wǎng)絡(luò)天線。

這個(gè)規(guī)則的是指某些網(wǎng)絡(luò)如果走線走到一半，并且走線長(zhǎng)度超過(guò)設(shè)定值，而沒有另一頭接應(yīng)，就形成天線效應(yīng)。

如下圖中的R6電阻的Pin2管腳，多出一根線而未走完或者本該不再走線，這樣就致使天線效應(yīng)的警報(bào)。

天線效應(yīng)規(guī)則約束，可以設(shè)定走線長(zhǎng)度閾值，并且超過(guò)此閾值則認(rèn)為存在天線效應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)而產(chǎn)生警告：

13. Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)

高度約束。

設(shè)定元器件的高度，從元器件所在的層算起。

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