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全球三大晶圓代工廠今年將導入極紫外光微影技術 家登EUV光罩盒將大出貨

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:臺灣新浪網 ? 2019-01-03 11:16 ? 次閱讀

全球三大晶圓代工廠臺積電、英特爾三星,最快將在2019年導入極紫外光微影技術(EUV),值得注意的是,全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家,家登是其中之一,且家登已經通過艾司摩爾(ASML)認證,此舉無疑宣告,家登今年EUV光罩盒將大出貨,公司更透露,接單強勁,目前已有供給告急壓力。

首先就臺積電的部分,今年會進入采用EUV設備之7+制程的量產,而三星的7納米制程也會采用EUV設備,并在今年進入量產階段,至于英特爾方面,其7納米發(fā)展進度佳,也確定會導入新一代EUV微影技術,但量產時間可能會落在2020年。

而臺積電和三星采用EUV設備的7納米,預計在2019年導入量產,并在2020年大量,但其相關的光罩盒等設備大量采購時間會集中在2019年開始,至于英特爾,雖采用EUV的7納米會在2020年量產,但其光罩盒采購時間,可望落在2019年下半。

換言之,為了先進的EUV設備的7納米制程,臺積電、三星與英特爾將自2019年開始大舉向家登采購相關的光罩盒,而家登新一代EUV光罩傳送盒G/GP Type也在2018年底獲得ASML認證通過,這意味著,家登光罩傳送盒今年可望明顯放量出貨,營收與獲利成長可期。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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