早前,筆者外出時曾了解到索尼正在開發(fā)3D傳感器芯片,具體的量產(chǎn)時間尚不得知,而日前關(guān)于索尼3D傳感器芯片的相關(guān)消息終于浮出了水面。
據(jù)國外媒體報道,作為全球最大的智能手機(jī)攝像頭芯片制造商,索尼公司在獲得包括蘋果公司在內(nèi)的客戶興趣后,正在提高下一代3D傳感芯片的產(chǎn)量。
根據(jù)最新消息顯示,索尼下一代3D傳感器芯片將于明年夏末開始量產(chǎn),并于2019年將應(yīng)用于多家智能手機(jī)制造商的前后置3D攝像頭。
索尼3D攝像頭芯片明年量產(chǎn)
索尼公司在3D芯片端又成功的邁出了重要一步。日前,索尼傳感器部門主管吉原聰表示,下一代3D傳感芯片會在2019年應(yīng)用于多家智能手機(jī)制造商的前置、后置3D攝像頭,索尼將在當(dāng)年夏末開始量產(chǎn)以滿足需求。
而針對銷售或生產(chǎn)目標(biāo)等問題,吉原聰拒絕透露,但其表示,3D傳感器業(yè)務(wù)已經(jīng)開始盈利,并將對從4月份開始的本財年收益產(chǎn)生積極性影響。
索尼這種對3D傳感器芯片的樂觀前景,也為全球智能手機(jī)韓各樣提供了亟需的樂觀情緒。
早前,據(jù)IDC發(fā)布的2018年第三季度全球智能手機(jī)市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告顯示,今年第三季度,全球智能手機(jī)總出貨量為3.552億臺,較去年同期下降了6.0%,而這已經(jīng)是全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)第六個季度同比下滑了。
基于此,不難看出,全球智能手機(jī)市場正處于銷量持續(xù)降低、整體態(tài)勢低迷的階段,而索尼3D傳感器芯片的量產(chǎn)無疑給行業(yè)又注入了一股新的力量與活力。
吉原聰表示,“相機(jī)徹底改變了手機(jī),眼之所至,我對3D傳感器芯片也有同樣的期待?!逼淅^續(xù)補(bǔ)充道,“速度會因外部環(huán)境而異,但我們肯定會看到3D技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對這一點我很確定。”
而據(jù)報道稱,這家總部位于東京的公司已開始向外部開發(fā)人員提供軟件工具包,以便于測試這種芯片并創(chuàng)建應(yīng)用程序,生成用于通信的人臉建?;蛴糜诰W(wǎng)上購物的虛擬物品。
當(dāng)然,索尼并不是唯一一家3D芯片制造商,其競爭對手Lumentum和意法半導(dǎo)體也已經(jīng)找到了3D芯片的用途,比如通過面部識別解鎖手機(jī),或者通過測量深度來提高夜間拍照時的對焦效果。
吉原聰表示,索尼的技術(shù)不同于現(xiàn)有芯片的“結(jié)構(gòu)光”技術(shù),后者在精度和距離方面存在限制。索尼使用了一種名為“飛行時間”的方法,其可以發(fā)射出看不見的激光脈沖,并測量反射回來所需的時間。吉原聰稱這種方法可以創(chuàng)建更精細(xì)的3D模型,而且其作用距離多達(dá)5米。
據(jù)了解,這種芯片的其他用途還包括手機(jī)游戲、可能涉及創(chuàng)建與現(xiàn)實環(huán)境交互的虛擬角色,或者使用手勢對游戲進(jìn)行控制。
傳華為下一代機(jī)型將采用
索尼控制著大約一半的攝像頭芯片市場,并為蘋果、Alphabet和三星電子等客戶供貨,不過吉原聰以保密協(xié)議為由拒絕透露其主要客戶。
而在3D攝像頭芯片端,傳明年華為將采用這一產(chǎn)品。知情人士本月早些時候曾透露,華為將在下一代機(jī)型中采用索尼的3D攝像頭芯片。
全球智能手機(jī)需求下滑,目前智能手機(jī)同質(zhì)化嚴(yán)重,沒賣點已經(jīng)成為現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)的痛點,基于此可以說,3D攝像頭芯片的推出成為智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時刻。
Fuji Chimera Research傳感器分析師Yusuke Toyoda表示:“這是以前從未見過的技術(shù),在極端情況下,它有可能改變我們對世界的看法?!倍A為和索尼方面并未對此次猜測做出回應(yīng)。
在實例中,索尼方面用后端搭配3D攝像頭芯片的定制手機(jī),展示了在虛擬游戲中用手勢控制放魔法和在一個房間中,精確的計算出該房間的深度,并精確的顯示一條虛擬的金魚在顯示物體周圍歡快的游動著。
吉原聰還表示,盡管智能手機(jī)制造商有配置三個甚至三個以上攝像頭的趨勢,但在設(shè)備上只需要在前后端配置兩個3D傳感器芯片。
總體而言,雖然消費者對3D技術(shù)的興趣是否足以讓智能手機(jī)擺脫下滑的局勢還是一大疑問,但是有一點可以肯定的,3D傳感芯片的加持將成為明年攝像頭市場一大靚麗的風(fēng)景線。
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原文標(biāo)題:索尼3D攝像頭芯片明年量產(chǎn) 傳華為下一代機(jī)型將采用
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