0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

基于封裝天線(xiàn)的過(guò)孔分析

iIeQ_mwrfnet ? 來(lái)源:xx ? 2018-12-22 09:23 ? 次閱讀

封裝天線(xiàn)是指將天線(xiàn)與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對(duì)封裝天線(xiàn)中連接天線(xiàn)地與系統(tǒng)地的過(guò)孔進(jìn)行了分析,具體研究了過(guò)孔數(shù)量與位置對(duì)天線(xiàn)性能的影響。過(guò)孔均勻分布四周和只有一個(gè)過(guò)孔時(shí),天線(xiàn)性能沒(méi)有明顯變化,在過(guò)孔數(shù)量為兩個(gè)且位置合適時(shí),出現(xiàn)了一個(gè)新的通帶大大展寬了頻帶。對(duì)所研究天線(xiàn)提出了其等效電路模型,對(duì)生產(chǎn)實(shí)際具有一定的指導(dǎo)作用。根據(jù)物理原型制作的天線(xiàn)其測(cè)量結(jié)果與仿真結(jié)果吻合較好。

1、引言

無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的發(fā)展要求RF系統(tǒng)體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大[1]。傳統(tǒng)方法將芯片級(jí)天線(xiàn)與RF收發(fā)機(jī)一起安裝在PCB電路板上,天線(xiàn)占據(jù)的空間阻礙了系統(tǒng)的小型化。為了克服芯片級(jí)天線(xiàn)的缺點(diǎn),與單芯片接收機(jī)更好的匹配,最近幾年,張躍平等提議了封裝天線(xiàn)(AiP)[2]。第一個(gè)封裝天線(xiàn)是在陶瓷封裝中實(shí)現(xiàn),天線(xiàn)與單芯片收發(fā)機(jī)之間的互相影響、封裝天線(xiàn)的優(yōu)化設(shè)計(jì)、雙通帶封裝天線(xiàn)、封裝天線(xiàn)的等效電路、天線(xiàn)與放大器的協(xié)同設(shè)計(jì)等均被人們研究[3-7]。本文研究了封裝天線(xiàn)中過(guò)孔對(duì)天線(xiàn)性能的影響,并提出了這種天線(xiàn)的等效電路。結(jié)果表明,不同位置和數(shù)量的接地孔對(duì)天線(xiàn)的性能有不同的影響,合理選擇封裝過(guò)程中的接地結(jié)構(gòu),可以有效改善天線(xiàn)的帶寬。

2、封裝天線(xiàn)概念

圖1為封裝天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖,自上而下依次為:天線(xiàn)、中間介質(zhì)層(內(nèi)部有空腔)、系統(tǒng)PCB。一般IC芯片封裝的上表面是用來(lái)標(biāo)識(shí)生產(chǎn)廠家和產(chǎn)品型號(hào)的,封裝天線(xiàn)將天線(xiàn)集成在芯片上表面,在封裝的中間層即天線(xiàn)的下方有一個(gè)內(nèi)部空腔,用來(lái)放置其他RF模塊。為了減少天線(xiàn)與腔體內(nèi)RF模塊的耦合,在兩層之間加入了一個(gè)額外的金屬層,可以把它看作天線(xiàn)的地平面,它通過(guò)四周均勻分布的金屬過(guò)孔與整個(gè)RF系統(tǒng)地平面連接,這些金屬過(guò)孔的位置和數(shù)量會(huì)影響天線(xiàn)與腔體內(nèi)RF模塊的性能。

圖 1 為封裝天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖

圖 2 天線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖

3、過(guò)孔分析

包含四層介質(zhì),使用的是厚度為0.8mm的FR4,上面三層尺寸均為20mm×20mm×0.8mm,底層為系統(tǒng)板,尺寸40mm×40mm×0.8mm。中間介質(zhì)層由兩層介質(zhì)構(gòu)成,上層介質(zhì)中空腔尺寸為10mm×10mm×0.8mm,下層中介質(zhì)空腔尺寸為14mm×14mm×0.8mm,即形成的是一階梯型的腔體,在兩層中間臺(tái)階面處有連接RF模塊鍵合線(xiàn)的信號(hào)線(xiàn)層。系統(tǒng)地在底層介質(zhì)的地面,方便安裝與測(cè)量。由于腔體內(nèi)RF模塊位于中間位置,限制了天線(xiàn)饋電位置,為了實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,天線(xiàn)采用同軸加微帶的復(fù)合饋電方式。為了減少外界與天線(xiàn)對(duì)腔體內(nèi)模塊的影響,一般過(guò)孔數(shù)量越多越好,可均勻分布于腔體四周[1-3]。但過(guò)孔數(shù)量越多,加工難度越大,并且由于信號(hào)線(xiàn)層信號(hào)線(xiàn)分布較密集,能布置過(guò)孔的位置非常有限,通常只能在四周或者RF模塊的地線(xiàn)處布置過(guò)孔。

根據(jù)常用過(guò)孔直徑和實(shí)際加工條件,過(guò)孔直徑選為0.5mm。將過(guò)孔數(shù)量分為:1個(gè)、2個(gè)、4個(gè)和四周均勻分布(每排九個(gè)過(guò)孔,兩個(gè)孔中心間距為2mm)四種情況來(lái)研究,具體分布位置見(jiàn)圖3,以天線(xiàn)介質(zhì)中心為坐標(biāo)原點(diǎn),橫向?yàn)閤軸,縱向?yàn)閥軸,除四周均勻分布外過(guò)孔均布置于縱向。過(guò)孔圓心坐標(biāo)為(xi,yi),下標(biāo)i表示第幾個(gè)孔。不同數(shù)量過(guò)孔仿真結(jié)果如表1-4,從表中可以看到,過(guò)孔數(shù)量為一個(gè)時(shí),天線(xiàn)性能基本不隨過(guò)孔的位置變化而變化,帶寬基本不變,中心頻率略有偏移。四個(gè)過(guò)孔時(shí),位置對(duì)天線(xiàn)性能有較大影響。過(guò)孔均勻分布四周時(shí)天線(xiàn)性能與一個(gè)過(guò)孔時(shí)接近。因此在考慮制作成本或者天線(xiàn)結(jié)構(gòu)不允許時(shí),連接天線(xiàn)地和系統(tǒng)地的過(guò)孔數(shù)量可以減少,最少可以為一個(gè)。

圖 3 過(guò)孔分布示意圖

表1 一個(gè)過(guò)孔(X1=8mm)

表2 兩個(gè)過(guò)孔(X1= X2=8mm)

表3 四個(gè)過(guò)孔

表4 四周均勻分布過(guò)孔

過(guò)孔數(shù)量為兩個(gè)時(shí),在一些合適的位置,天線(xiàn)的帶寬展寬了一倍多。這主要是由于天線(xiàn)地與系統(tǒng)地在兩個(gè)合適的過(guò)孔連接下在原工作頻率附近又出現(xiàn)了一個(gè)新的通帶,兩個(gè)通帶組合在一起從而展寬了天線(xiàn)的帶寬。這對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)是非常有意義的,在使用常用介質(zhì)和不增加制作成本的前提下,僅通過(guò)改變過(guò)孔數(shù)量與位置就達(dá)到增大帶寬的效果是很實(shí)用的。

以上討論的均為過(guò)孔沿縱向布置,當(dāng)其他參數(shù)不變,僅將過(guò)孔沿橫向布置時(shí),天線(xiàn)性能沒(méi)有明顯改善甚至惡化,且某些情況下在預(yù)期頻帶不出現(xiàn)通帶。由于篇幅有限,沒(méi)有將具體數(shù)值給出。

4、等效電路

按照空腔模型理論,將天線(xiàn)問(wèn)題分為內(nèi)場(chǎng)和外場(chǎng)。分析內(nèi)場(chǎng)時(shí),把同軸或者微帶饋電等效為從天線(xiàn)地流向貼片的且不隨流動(dòng)方向變化的電流源,從而得到微帶天線(xiàn)的等效電路為一RLC并聯(lián)電路。

圖 4 封裝天線(xiàn)等效電路圖

封裝天線(xiàn)由于其結(jié)構(gòu)的特殊性,存在天線(xiàn)地和系統(tǒng)地。貼片、天線(xiàn)介質(zhì)、天線(xiàn)地可以等效為RLC并聯(lián)電路,但封裝天線(xiàn)的饋電接地端是系統(tǒng)地,系統(tǒng)地通過(guò)過(guò)孔與天線(xiàn)地鏈接,為此提出了圖4所示等效電路。該等效電路主要包括貼片天線(xiàn)、饋電部分、連接天線(xiàn)地與系統(tǒng)地的過(guò)孔部分。由于過(guò)孔的存在,使得天線(xiàn)地上的電流分布發(fā)生了變化,這種變化用電感Lgnd表示,兩金屬地平面之間的電容效果由Cgnd表示,Lvia和Rvia分別代表過(guò)孔的電感和電阻。Lgnd與Cgnd的值是通過(guò)電路仿真軟件優(yōu)化得到。其他參數(shù)的詳細(xì)計(jì)算可以參看文獻(xiàn)[6]。最終的電路參數(shù)值在表5中給出。

表5 電路參數(shù)值

5、測(cè)量結(jié)果

圖5為根據(jù)所研究的天線(xiàn)物理原型制作的天線(xiàn)實(shí)物。測(cè)量結(jié)果展示在圖6和7中,可以看出測(cè)量結(jié)果與仿真結(jié)果吻合較好。當(dāng)兩個(gè)過(guò)孔中心坐標(biāo)為(8,8),(8,-4)時(shí),在原中心頻率附近出現(xiàn)新的通帶,測(cè)量的天線(xiàn)帶寬由一個(gè)過(guò)孔時(shí)0.13GHz展寬到0.45Ghz,比原來(lái)增加了兩倍多。測(cè)量中心頻率比仿真的均偏低100MHz,這是由于介質(zhì)和制作誤差引起的。

圖 5 天線(xiàn)實(shí)物照片

圖 6 一個(gè)過(guò)孔(x1,y1)=(8,0)時(shí)的測(cè)量結(jié)果

圖 7 兩個(gè)過(guò)孔x1= x2=8, y1=8,y2=-4 時(shí)的測(cè)量結(jié)果

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 天線(xiàn)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    3202

    瀏覽量

    140829
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7905

    瀏覽量

    142971
  • PCB設(shè)計(jì)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    394

    文章

    4688

    瀏覽量

    85655
  • 過(guò)孔
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    200

    瀏覽量

    21893
  • 可制造性設(shè)計(jì)

    關(guān)注

    10

    文章

    2065

    瀏覽量

    15564
  • 華秋DFM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    20

    文章

    3494

    瀏覽量

    4525

原文標(biāo)題:AiP封裝天線(xiàn)的過(guò)孔分析

文章出處:【微信號(hào):mwrfnet,微信公眾號(hào):微波射頻網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    高速差分過(guò)孔之間的串?dāng)_分析

    在硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線(xiàn)之間。但在某些設(shè)計(jì)中,高速差分過(guò)孔之間也會(huì)產(chǎn)生較大的串?dāng)_,本文對(duì)高速差分過(guò)孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實(shí)例仿真
    發(fā)表于 12-18 10:45 ?4678次閱讀

    【PCB設(shè)計(jì)】PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔分析

    在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)是經(jīng)常用到的一種方式,同時(shí)也是一個(gè)重要因素,但是過(guò)孔設(shè)計(jì)勢(shì)必會(huì)對(duì)信號(hào)完整性產(chǎn)生一定的影響,尤其是對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)。本文在參閱一些相關(guān)資料,及在設(shè)計(jì)過(guò)程中的心得,對(duì)過(guò)孔進(jìn)行了一些簡(jiǎn)單的
    的頭像 發(fā)表于 10-25 18:02 ?6652次閱讀
    【PCB設(shè)計(jì)】PCB設(shè)計(jì)中的<b class='flag-5'>過(guò)孔</b><b class='flag-5'>分析</b>

    連接器、封裝過(guò)孔在高速電路中應(yīng)用知識(shí)

    通過(guò)對(duì)封裝、過(guò)孔和連接器的研究,闡述其原理,從而指導(dǎo)大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)φ麄€(gè)電氣路徑進(jìn)行完整地分析,即從驅(qū)動(dòng)端內(nèi)部IC芯片的焊盤(pán)到接受器IC芯片的焊盤(pán)。5.1. 過(guò)孔為了讓PCB的各層之
    發(fā)表于 08-03 13:17

    彈簧天線(xiàn)封裝問(wèn)題求教

    正在畫(huà)一個(gè)彈簧天線(xiàn)封裝,知道天線(xiàn)只有一個(gè)焊盤(pán),但是資料上說(shuō)要有6個(gè)引腳,4個(gè)接地,2個(gè)幫助天線(xiàn)發(fā)射接收信號(hào),所以現(xiàn)在不知道封裝應(yīng)該怎樣畫(huà)了
    發(fā)表于 04-10 10:14

    PCB過(guò)孔分析

    最近一直糾結(jié)在PCB過(guò)孔的功能,下面這篇資料很有借鑒意義:關(guān)于PCB layout上過(guò)孔:主要考慮的問(wèn)題是,信號(hào)上過(guò)孔造成的影響(信號(hào)的變形,過(guò)孔的容性感性問(wèn)題)+電源信號(hào)上尤其是bg
    發(fā)表于 11-18 17:00

    過(guò)孔后報(bào)天線(xiàn)錯(cuò)誤,是規(guī)則有問(wèn)題嗎?

    `各位請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題,如圖,為什么我在打過(guò)孔后連接線(xiàn)后會(huì)報(bào)天線(xiàn)這樣的錯(cuò)誤,以前都沒(méi)碰到過(guò)?規(guī)則有問(wèn)題?看著很別扭,能不能解決下?希望得到大神的回復(fù),謝謝了!`
    發(fā)表于 04-20 11:36

    請(qǐng)問(wèn)PCB天線(xiàn)電路中可以出現(xiàn)過(guò)孔

    天線(xiàn)電路的時(shí)候,天線(xiàn)電路中間可以出現(xiàn)過(guò)孔
    發(fā)表于 08-15 10:52

    封裝天線(xiàn)過(guò)孔對(duì)天線(xiàn)性能的影響,并提出了這種天線(xiàn)的等效電路

    封裝天線(xiàn)是指將天線(xiàn)與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對(duì)封裝天線(xiàn)中連接天線(xiàn)
    發(fā)表于 12-26 09:55

    封裝天線(xiàn)技術(shù)發(fā)展歷程回顧分析

    編者按:封裝天線(xiàn)(AiP)技術(shù)是過(guò)去近20年來(lái)為適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線(xiàn)芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來(lái)的天線(xiàn)解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無(wú)線(xiàn)通信和手勢(shì)雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線(xiàn)技術(shù)。AiP 技術(shù)在79
    發(fā)表于 07-17 06:43

    高速差分過(guò)孔的仿真分析

    高速差分信號(hào)傳輸中也存在著信號(hào)完整性問(wèn)題。差分過(guò)孔在頻率很高的時(shí)候會(huì)明顯地影響差分信號(hào)的完整性, 現(xiàn)介紹差分過(guò)孔的等效RLC 模型, 在HFSS 中建立了差分過(guò)孔仿真模型并分析了過(guò)
    發(fā)表于 01-16 16:31 ?55次下載
    高速差分<b class='flag-5'>過(guò)孔</b>的仿真<b class='flag-5'>分析</b>

    基于封裝天線(xiàn)(AiP)的過(guò)孔分析講解

    無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的發(fā)展要求RF系統(tǒng)體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大。傳統(tǒng)方法將芯片級(jí)天線(xiàn)與RF收發(fā)機(jī)一起安裝在PCB電路板上,天線(xiàn)占據(jù)的空間阻礙了系統(tǒng)的小型化。
    發(fā)表于 05-03 10:09 ?9642次閱讀
    基于<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>天線(xiàn)</b>(AiP)的<b class='flag-5'>過(guò)孔</b><b class='flag-5'>分析</b>講解

    封裝天線(xiàn)的概念和過(guò)孔分析詳細(xì)說(shuō)明

    封裝天線(xiàn)是指將天線(xiàn)與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對(duì)封裝天線(xiàn)中連接天線(xiàn)
    發(fā)表于 10-19 10:42 ?1次下載
    <b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>天線(xiàn)</b>的概念和<b class='flag-5'>過(guò)孔</b><b class='flag-5'>分析</b>詳細(xì)說(shuō)明

    過(guò)孔串?dāng)_的問(wèn)題

    在硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線(xiàn)之間。但在某些設(shè)計(jì)中,高速差分過(guò)孔之間也會(huì)產(chǎn)生較大的串?dāng)_,本文對(duì)高速差分過(guò)孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實(shí)例仿真
    的頭像 發(fā)表于 11-07 11:20 ?1577次閱讀

    TQFN封裝導(dǎo)熱焊盤(pán)過(guò)孔設(shè)計(jì)指南

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TQFN封裝導(dǎo)熱焊盤(pán)過(guò)孔設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 07-24 09:50 ?0次下載
    TQFN<b class='flag-5'>封裝</b>導(dǎo)熱焊盤(pán)<b class='flag-5'>過(guò)孔</b>設(shè)計(jì)指南

    自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過(guò)孔 ——封裝Core層過(guò)孔和BGA焊盤(pán)區(qū)域的阻抗優(yōu)化

    自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過(guò)孔 ——封裝Core層過(guò)孔和BGA焊盤(pán)區(qū)域的阻抗優(yōu)化
    的頭像 發(fā)表于 11-29 15:19 ?1215次閱讀
    自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G<b class='flag-5'>封裝過(guò)孔</b> ——<b class='flag-5'>封裝</b>Core層<b class='flag-5'>過(guò)孔</b>和BGA焊盤(pán)區(qū)域的阻抗優(yōu)化