封裝天線(xiàn)是指將天線(xiàn)與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對(duì)封裝天線(xiàn)中連接天線(xiàn)地與系統(tǒng)地的過(guò)孔進(jìn)行了分析,具體研究了過(guò)孔數(shù)量與位置對(duì)天線(xiàn)性能的影響。過(guò)孔均勻分布四周和只有一個(gè)過(guò)孔時(shí),天線(xiàn)性能沒(méi)有明顯變化,在過(guò)孔數(shù)量為兩個(gè)且位置合適時(shí),出現(xiàn)了一個(gè)新的通帶大大展寬了頻帶。對(duì)所研究天線(xiàn)提出了其等效電路模型,對(duì)生產(chǎn)實(shí)際具有一定的指導(dǎo)作用。根據(jù)物理原型制作的天線(xiàn)其測(cè)量結(jié)果與仿真結(jié)果吻合較好。
1、引言
無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的發(fā)展要求RF系統(tǒng)體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大[1]。傳統(tǒng)方法將芯片級(jí)天線(xiàn)與RF收發(fā)機(jī)一起安裝在PCB電路板上,天線(xiàn)占據(jù)的空間阻礙了系統(tǒng)的小型化。為了克服芯片級(jí)天線(xiàn)的缺點(diǎn),與單芯片接收機(jī)更好的匹配,最近幾年,張躍平等提議了封裝天線(xiàn)(AiP)[2]。第一個(gè)封裝天線(xiàn)是在陶瓷封裝中實(shí)現(xiàn),天線(xiàn)與單芯片收發(fā)機(jī)之間的互相影響、封裝天線(xiàn)的優(yōu)化設(shè)計(jì)、雙通帶封裝天線(xiàn)、封裝天線(xiàn)的等效電路、天線(xiàn)與放大器的協(xié)同設(shè)計(jì)等均被人們研究[3-7]。本文研究了封裝天線(xiàn)中過(guò)孔對(duì)天線(xiàn)性能的影響,并提出了這種天線(xiàn)的等效電路。結(jié)果表明,不同位置和數(shù)量的接地孔對(duì)天線(xiàn)的性能有不同的影響,合理選擇封裝過(guò)程中的接地結(jié)構(gòu),可以有效改善天線(xiàn)的帶寬。
2、封裝天線(xiàn)概念
圖1為封裝天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖,自上而下依次為:天線(xiàn)、中間介質(zhì)層(內(nèi)部有空腔)、系統(tǒng)PCB。一般IC芯片封裝的上表面是用來(lái)標(biāo)識(shí)生產(chǎn)廠家和產(chǎn)品型號(hào)的,封裝天線(xiàn)將天線(xiàn)集成在芯片上表面,在封裝的中間層即天線(xiàn)的下方有一個(gè)內(nèi)部空腔,用來(lái)放置其他RF模塊。為了減少天線(xiàn)與腔體內(nèi)RF模塊的耦合,在兩層之間加入了一個(gè)額外的金屬層,可以把它看作天線(xiàn)的地平面,它通過(guò)四周均勻分布的金屬過(guò)孔與整個(gè)RF系統(tǒng)地平面連接,這些金屬過(guò)孔的位置和數(shù)量會(huì)影響天線(xiàn)與腔體內(nèi)RF模塊的性能。
圖 1 為封裝天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖
圖 2 天線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖
3、過(guò)孔分析
包含四層介質(zhì),使用的是厚度為0.8mm的FR4,上面三層尺寸均為20mm×20mm×0.8mm,底層為系統(tǒng)板,尺寸40mm×40mm×0.8mm。中間介質(zhì)層由兩層介質(zhì)構(gòu)成,上層介質(zhì)中空腔尺寸為10mm×10mm×0.8mm,下層中介質(zhì)空腔尺寸為14mm×14mm×0.8mm,即形成的是一階梯型的腔體,在兩層中間臺(tái)階面處有連接RF模塊鍵合線(xiàn)的信號(hào)線(xiàn)層。系統(tǒng)地在底層介質(zhì)的地面,方便安裝與測(cè)量。由于腔體內(nèi)RF模塊位于中間位置,限制了天線(xiàn)饋電位置,為了實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,天線(xiàn)采用同軸加微帶的復(fù)合饋電方式。為了減少外界與天線(xiàn)對(duì)腔體內(nèi)模塊的影響,一般過(guò)孔數(shù)量越多越好,可均勻分布于腔體四周[1-3]。但過(guò)孔數(shù)量越多,加工難度越大,并且由于信號(hào)線(xiàn)層信號(hào)線(xiàn)分布較密集,能布置過(guò)孔的位置非常有限,通常只能在四周或者RF模塊的地線(xiàn)處布置過(guò)孔。
根據(jù)常用過(guò)孔直徑和實(shí)際加工條件,過(guò)孔直徑選為0.5mm。將過(guò)孔數(shù)量分為:1個(gè)、2個(gè)、4個(gè)和四周均勻分布(每排九個(gè)過(guò)孔,兩個(gè)孔中心間距為2mm)四種情況來(lái)研究,具體分布位置見(jiàn)圖3,以天線(xiàn)介質(zhì)中心為坐標(biāo)原點(diǎn),橫向?yàn)閤軸,縱向?yàn)閥軸,除四周均勻分布外過(guò)孔均布置于縱向。過(guò)孔圓心坐標(biāo)為(xi,yi),下標(biāo)i表示第幾個(gè)孔。不同數(shù)量過(guò)孔仿真結(jié)果如表1-4,從表中可以看到,過(guò)孔數(shù)量為一個(gè)時(shí),天線(xiàn)性能基本不隨過(guò)孔的位置變化而變化,帶寬基本不變,中心頻率略有偏移。四個(gè)過(guò)孔時(shí),位置對(duì)天線(xiàn)性能有較大影響。過(guò)孔均勻分布四周時(shí)天線(xiàn)性能與一個(gè)過(guò)孔時(shí)接近。因此在考慮制作成本或者天線(xiàn)結(jié)構(gòu)不允許時(shí),連接天線(xiàn)地和系統(tǒng)地的過(guò)孔數(shù)量可以減少,最少可以為一個(gè)。
圖 3 過(guò)孔分布示意圖
表1 一個(gè)過(guò)孔(X1=8mm)
表2 兩個(gè)過(guò)孔(X1= X2=8mm)
表3 四個(gè)過(guò)孔
表4 四周均勻分布過(guò)孔
過(guò)孔數(shù)量為兩個(gè)時(shí),在一些合適的位置,天線(xiàn)的帶寬展寬了一倍多。這主要是由于天線(xiàn)地與系統(tǒng)地在兩個(gè)合適的過(guò)孔連接下在原工作頻率附近又出現(xiàn)了一個(gè)新的通帶,兩個(gè)通帶組合在一起從而展寬了天線(xiàn)的帶寬。這對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)是非常有意義的,在使用常用介質(zhì)和不增加制作成本的前提下,僅通過(guò)改變過(guò)孔數(shù)量與位置就達(dá)到增大帶寬的效果是很實(shí)用的。
以上討論的均為過(guò)孔沿縱向布置,當(dāng)其他參數(shù)不變,僅將過(guò)孔沿橫向布置時(shí),天線(xiàn)性能沒(méi)有明顯改善甚至惡化,且某些情況下在預(yù)期頻帶不出現(xiàn)通帶。由于篇幅有限,沒(méi)有將具體數(shù)值給出。
4、等效電路
按照空腔模型理論,將天線(xiàn)問(wèn)題分為內(nèi)場(chǎng)和外場(chǎng)。分析內(nèi)場(chǎng)時(shí),把同軸或者微帶饋電等效為從天線(xiàn)地流向貼片的且不隨流動(dòng)方向變化的電流源,從而得到微帶天線(xiàn)的等效電路為一RLC并聯(lián)電路。
圖 4 封裝天線(xiàn)等效電路圖
封裝天線(xiàn)由于其結(jié)構(gòu)的特殊性,存在天線(xiàn)地和系統(tǒng)地。貼片、天線(xiàn)介質(zhì)、天線(xiàn)地可以等效為RLC并聯(lián)電路,但封裝天線(xiàn)的饋電接地端是系統(tǒng)地,系統(tǒng)地通過(guò)過(guò)孔與天線(xiàn)地鏈接,為此提出了圖4所示等效電路。該等效電路主要包括貼片天線(xiàn)、饋電部分、連接天線(xiàn)地與系統(tǒng)地的過(guò)孔部分。由于過(guò)孔的存在,使得天線(xiàn)地上的電流分布發(fā)生了變化,這種變化用電感Lgnd表示,兩金屬地平面之間的電容效果由Cgnd表示,Lvia和Rvia分別代表過(guò)孔的電感和電阻。Lgnd與Cgnd的值是通過(guò)電路仿真軟件優(yōu)化得到。其他參數(shù)的詳細(xì)計(jì)算可以參看文獻(xiàn)[6]。最終的電路參數(shù)值在表5中給出。
表5 電路參數(shù)值
5、測(cè)量結(jié)果
圖5為根據(jù)所研究的天線(xiàn)物理原型制作的天線(xiàn)實(shí)物。測(cè)量結(jié)果展示在圖6和7中,可以看出測(cè)量結(jié)果與仿真結(jié)果吻合較好。當(dāng)兩個(gè)過(guò)孔中心坐標(biāo)為(8,8),(8,-4)時(shí),在原中心頻率附近出現(xiàn)新的通帶,測(cè)量的天線(xiàn)帶寬由一個(gè)過(guò)孔時(shí)0.13GHz展寬到0.45Ghz,比原來(lái)增加了兩倍多。測(cè)量中心頻率比仿真的均偏低100MHz,這是由于介質(zhì)和制作誤差引起的。
圖 5 天線(xiàn)實(shí)物照片
圖 6 一個(gè)過(guò)孔(x1,y1)=(8,0)時(shí)的測(cè)量結(jié)果
圖 7 兩個(gè)過(guò)孔x1= x2=8, y1=8,y2=-4 時(shí)的測(cè)量結(jié)果
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原文標(biāo)題:AiP封裝天線(xiàn)的過(guò)孔分析
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